硅的干蚀刻方法
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104969333B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201480007116.6

    申请日:2014-01-24

    CPC classification number: H01L21/3065

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,其为在处理室内蚀刻处理对象物的硅层的干蚀刻方法,从供给源在供给压力为66kPa~0.5MPa的压力范围供给包含七氟化碘的蚀刻气体,将保持在该压力范围的蚀刻气体导入到减压至比前述供给压力低的压力的处理室,蚀刻前述硅层。在该干蚀刻方法中,在温和的压力条件下使蚀刻气体绝热膨胀来蚀刻硅,因此不担心对装置的负担、装置成本的增加,并且,蚀刻量的面内分布均匀性良好。

    以含氟烯烃为构成成分的类共沸组合物

    公开(公告)号:CN107001997A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580062994.2

    申请日:2015-10-20

    Abstract: 本发明的液体组合物的特征在于,包含0.0001摩尔%~40摩尔%的(Z)‑1,2‑二氯‑3,3,3‑三氟丙烯(1223Z)和99.9999摩尔%~60摩尔%的(E)‑1,2‑二氯乙烯(t‑DCE)。该液体组合物对地球环境的影响小、表现出(类)共沸的性质。因此,即使在开放体系中使用、或者长期使用,实用上也不引起组成变动。即便在通过蒸馏的回收中也不易发生组成变动。因此,该液体混合物可以适合用作清洗剂(溶剂)。进而该组合物之中t‑DCE的量为90摩尔%以下的物质是消防法上的非危险物。

    电解液用溶剂中杂质含量的判定方法、使用其的电解液的制造方法及电解液

    公开(公告)号:CN104251862B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410283029.5

    申请日:2014-06-23

    CPC classification number: H01M10/0568 H01M10/0569

    Abstract: 本发明提供电解液用溶剂中杂质含量的判定方法、使用其的电解液的制造方法及电解液,从而能够以比以往简便的方式来判定使电池性能恶化的多种杂质在电解液用溶剂中的含量。本发明的非水电解液电池中使用的电解液用溶剂中杂质含量的判定方法,包括:向电解液用溶剂中添加路易斯酸来得到反应液的反应工序、测定上述反应液的海森值的海森值测定工序和判定上述海森值是否在规定临界值以下的判定工序。本发明的电解液的制造方法包括将依据上述判定方法判定的海森值在临界值以下的电解液用溶剂与电解质盐混合的混合工序。本发明的电解液包含依据上述判定方法判定的海森值在临界值以下的电解液用溶剂和电解质盐。

    晶片的清洗方法
    77.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103283004B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201180063349.4

    申请日:2011-12-20

    CPC classification number: H01L21/02057 C11D3/162 C11D11/0047

    Abstract: [课题]提供在表面具有凹凸图案的晶片的制造方法中用于改善容易诱发图案倾塌的清洗工序的清洗方法。[解决方法]所述清洗方法是表面具有凹凸图案的晶片的清洗方法,其至少具有以下工序:用清洗液(8)清洗上述晶片(1)的工序;用拒水性化学溶液(9)置换在清洗后保持于晶片(1)的凹部(4)的清洗液(8)的工序;干燥晶片(1)的工序,上述清洗液(8)包含80质量%以上的沸点为55~200℃的溶剂,通过使上述置换的工序中供给的拒水性化学溶液(9)的温度为40℃以上且低于该拒水性化学溶液(9)的沸点,从而至少使上述凹部表面拒水化。

    干蚀刻方法
    79.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103782369B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201280043758.2

    申请日:2012-08-08

    CPC classification number: H01L21/306 H01L21/32137 H01L27/11556 H01L27/11582

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,其在形成于基板上的、具有硅层和绝缘层层叠而成的层状结构的层叠膜中,对于出现于在与基板面垂直的方向上形成的孔或槽的内侧面的硅层,使用蚀刻气体进行蚀刻时,作为蚀刻气体,使用含有选自ClF3、BrF5、BrF3、IF7、IF5中的至少一种气体和F2的气体。由此,能够抑制硅层的干蚀刻深度的不均匀化。

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