公开(公告)号：KR1020020011498A

公开(公告)日：2002-02-09

申请号：KR1020000044801

申请日：2000-08-02

Applicant: 쌍신전자통신주식회사

Inventor： 윤상옥 ,  송광호

IPC: H01C7/02

Abstract: PURPOSE: A thermistor for middle and high temperature and a fabricating method thereof are provided to enhance an adaptive characteristic to a thermal variation by using a fine glass layer and minimize a variation of the characteristic by using a porous layer. CONSTITUTION: A thermistor element(2) is used for indicating a variation of a particular resistance value according to a thermal variation. A terminal line(4) is installed to both sides of the thermistor element(2). An electrode layer(6) is used for adhering the terminal line(4) with the thermistor element(2). The thermistor element(2) and the electrode layer(6) are surrounded by a porous layer(8). A fine glass layer(10) is used for covering the porous layer(8). The porous layer(8) is formed by a metal such as an alumina, a zirconia, and a magnesia. The fine glass layer(10) is formed by performing a thermal process for glass powders. The electrode layer(6) is formed by using silver, gold, and platinum. The terminal line(4) is formed by a metal line including the silver, the gold, and the platinum.

Abstract translation: 目的：提供一种中高温热敏电阻及其制造方法，以通过使用细玻璃层来增强热变化的自适应特性，并通过使用多孔层来最小化特性的变化。 构成：热敏电阻元件（2）用于根据热变化指示特定电阻值的变化。 端子线（4）安装在热敏电阻元件（2）的两侧。 电极层（6）用于将端子线（4）与热敏电阻元件（2）粘合。 热敏电阻元件（2）和电极层（6）被多孔层（8）包围。 微细玻璃层（10）用于覆盖多孔层（8）。 多孔层（8）由金属如氧化铝，氧化锆和氧化镁形成。 微细玻璃层（10）通过对玻璃粉进行热处理而形成。 电极层（6）通过使用银，金和铂形成。 端子线（4）由包括银，金和铂的金属线形成。

公开(公告)号：KR100306718B1

公开(公告)日：2001-12-17

申请号：KR1019980015842

申请日：1998-05-02

Applicant: 쌍신전자통신주식회사 ,  박희대

Inventor： 박희대 ,  이재빈 ,  김형준

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/205 ,  H01P7/10

Abstract: PURPOSE: An air film-type thing film resonator using piers and a manufacturing method thereof are provided to enable an etching process to be easily performed, ensure superior characteristic of a resonator, and improve a yield. CONSTITUTION: An air film(30) includes an upper electrode(39), a piezoelectric thin film(36), a lower electrode(34), and a protective film(31). A support(22) supports the air film(30). The air film(30) and the support(22) are formed on an upper surface of the substrate(10). The support(22) is formed on a surface of the substrate(10). A sacrificial layer is formed between the supports(22). The air film(30) is formed on an upper end of the support(22) and the sacrificial layer to be exposed to the air. The sacrificial layer between the supports(22) is removed. A lead line(40) is formed by cutting a reference resonator element. The lead line is soldered on the upper electrode(39) and the lower electrode(34) such that a predetermined power is applied from the outside to vibrate the air film(30).

公开(公告)号：KR1019990084246A

公开(公告)日：1999-12-06

申请号：KR1019980015842

申请日：1998-05-02

Applicant: 쌍신전자통신주식회사 ,  박희대

Inventor： 박희대 ,  이재빈 ,  김형준

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/205 ,  H01P7/10

Abstract: 본 발명은 교각을 이용한 공기막형 박막 공진기 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 앞면 식각 공정으로 형성되는 다리 교각구조의 지지대로 지탱되는 공기막을 이용한 교각을 이용한 공기막형 박막 공진기 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상부전극(28), 압전박막(24) 및 하부전극(26)으로 구성되어 진동되는 공기막(32)과, 상기 공기막(32)을 지지하는 지지대(16)와, 기판(10)으로 구성되는 교각을 이용한 공기막형 박막 진동기에 있어서; 상기 공기막(32)과 지지대(16)는 기판(10)의 상면에 형성되고 지지대(16)는 다리의 교각구조로 형성됨을 특징으로 하는 벌크파 박막형 진동기와, 앞면 식각으로 다리 교각구조의 지지대(16)를 기판(10)의 표면에 제조하는 공정과; 상기 다리 교각구조의 지지대(16) 사이에 PR 희생층(18)을 만드는 공정과; 지지대(16)와 PR 희생층(18) 위에 하부전극(26), 압전박막(24), 상부전극(28)으로 이루어지는 공기막(32)을 형성하여 공기 중에 노출시키는 공정과; 상기 지지대(16) 사이의 PR 희생층(18)을 제거하는 공정과; 기본 공진기 소자를 절단하고 리드선(30)을 형성시키는 공정으로; 이루어짐을 특징으로 하는 교각을 이용한 공기막형 박막 진동기의 제조방법을 제공하여, 식각이 용이하고 우수한 공진기 특성을 얻을 수 있으며 생산수율이 높아져 생산에 직접 이용될 수 있는 교각을 이용한 공기막형 박막 진동기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1019900007408B1

公开(公告)日：1990-10-08

申请号：KR1019880003459

申请日：1988-03-29

Applicant: 쌍신전자통신주식회사

Inventor： 장광현

IPC: H01F27/30

Abstract: The terminalizing device for small size electonic circuits of filter or delay line includes a small PCB(3) attached to a coilwound core (4). The PCB (3) has projections (S,T,T',E), on which a start wire (6S), a tap wire (6T,6T') and end wire (6E) of coils (6) are fixed respectively, and copper plates (3S, 3T, 3E). The PCB (3) is fixed on a dielectric substrate (1) having a lead wire.

Abstract translation: 用于滤波器或延迟线的小尺寸电子电路的终端装置包括附接到线圈绕组芯（4）的小PCB（3）。 PCB（3）具有突起（S，T，T'，E），其上分别固定有起始线（6S），分接线（6T，6T'）和线圈（6）的端部线（6E） ，和铜板（3S，3T，3E）。 PCB（3）固定在具有引线的电介质基板（1）上。