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公开(公告)号：JP2004190065A
公开(公告)日：2004-07-08
申请号：JP2002356706
申请日：2002-12-09
Inventor： MIURA SHIGENORI
CPC classification number: H01L2924/01046 , H01L2924/01078
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector terminal in which a surface metal layer is not peeled, and which has excellent inserting-extracting properties and is also provided with high heat resistance and corrosion resistance, and to provide a connector having the same. SOLUTION: A connector terminal of the present invention includes a ruthenium layer formed on conductive substrate entirely or partially, and a surface metal layer made of at least one of the metals selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Rh, Co, Ni, In and Sn, or made of an alloy consisting at least one of the metals selected from the group, which is formed on the ruthenium layer entirely or partially. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种其中表面金属层不被剥离的连接器端子，并且具有优异的插入提取性能并且还具有高耐热性和耐腐蚀性，并且提供具有 相同。 解决方案：本发明的连接器端子包括完全或部分形成在导电基板上的钌层和由选自Au，Ag，Pd，Rh中的至少一种金属制成的表面金属层 Co，Ni，In和Sn中的至少一种金属制成，或由选自全部或部分形成在钌层上的基团中的至少一种的合金制成。 版权所有（C）2004，JPO＆NCIPI
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公开(公告)号：JP3534744B1
公开(公告)日：2004-06-07
申请号：JP2003384787
申请日：2003-11-14
Applicant: Fcm株式会社
Inventor： 茂紀 三浦
Abstract: 【要約】 【課題】 本発明は、導体自体が有する比抵抗を害することがなく、かつピンホールの発生もない保護層を形成した電線ケーブル用導線を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の電線ケーブル用導線は、銅または銅合金からなる導体の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層を形成したものであって、該導体は、該保護層が形成される表面に対して予め活性化処理がされており、かつ該保護層は、該活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍで形成されていること、を特徴としている。
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公开(公告)号：JP3519727B1
公开(公告)日：2004-04-19
申请号：JP2002356706
申请日：2002-12-09
Applicant: Fcm株式会社
Inventor： 茂紀 三浦
CPC classification number: H01L2924/01046 , H01L2924/01078
Abstract: 【要約】 【課題】 本発明は、表面金属層が剥離することがなく挿抜性に優れるとともに高度な耐熱性、耐食性を備えたコネクタ端子およびそれを有するコネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のコネクタ端子は、導電性基体上の全面または部分にルテニウム層が形成されており、該ルテニウム層上の全面または部分にＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、
Ｒｈ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金からなる表面金属層が形成されていることを特徴としている。-
公开(公告)号：JP3519726B1
公开(公告)日：2004-04-19
申请号：JP2002342157
申请日：2002-11-26
Applicant: Fcm株式会社
Inventor： 茂紀 三浦
CPC classification number: H01L2924/01046 , H01L2924/01078
Abstract: 【要約】 【課題】 本発明は、表面金属層が剥離することがなく高硬度を有するとともに高度な耐熱性、耐食性を備えた端子およびそれを有する部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の端子は、導電性基体上にルテニウム層が形成されており、該ルテニウム層上にＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ、Ｒｈからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金からなる表面金属層が形成されていることを特徴としている。-
公开(公告)号：JP2004079839A
公开(公告)日：2004-03-11
申请号：JP2002239255
申请日：2002-08-20
Inventor： MIURA SHIGENORI
IPC: H01L21/60
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a wafer provided with a bump by which the bump can be manufactured easily and economically while freely adjusting its height.
SOLUTION: First, a conductive protection layer is formed on a wafer, and a first resist layer is formed in a part other than a part where a bump is to be formed on the conductive protection layer. A Zn layer is formed on the part where the bump is to be formed on the conductive protection layer, an Ni layer is formed on the Zn layer, and then a sputtering layer is formed on both the first resist layer and the Ni layer. Furthermore, a second resist layer is formed on a part that is on the sputtering layer and corresponds to the upper part of the first resist layer, and a conductive metallic layer is formed on a part that is on the sputtering layer and corresponds to the upper part of the Ni layer. Then, the second resist layer is removed, and the sputtering layer in a part where no conductive metallic layer is formed is removed.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2004062907A1
公开(公告)日：2004-07-29
申请号：PCT/JP2003/016004
申请日：2003-12-12
Inventor： 三浦 茂紀
IPC: B32B9/00
CPC classification number: C23C14/02 , C23C14/165
Abstract: 本発明のＳｉ積層体（１００）は、厚さが４～１０００μｍであり、少なくとも１８０℃以上の任意の温度における表面粗さＲａ値が２μｍ以下であって、かつその任意の温度におけるＲａ値と２５℃におけるＲａ値との差が５％以内である基体シート（１０１）に対して、その基体シート（１０１）のいずれか一方の表面または表裏両面に、厚さが０．０００５～２００μｍであり、かつ純度が９９．９９９％以上のＳｉからなるＳｉ層（１０２）をスパッタリング方法により形成したことを特徴としている。
Abstract translation: Si层叠体（100）的特征在于，通过溅射法在厚度为4〜1000μm的基板（101）的前面和/或背面形成，其表面粗糙度Ra值至少在任意温度以上 180℃不大于2μm，其中在这种任选温度下的Ra值与25℃下的Ra值之差在5％以内是厚度为0.0005-200μm的Si层（102），其厚度为0.0005-200μm，由 纯度为99.999％以上的Si。
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公开(公告)号：WO2010021278A1
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：PCT/JP2009/064230
申请日：2009-08-12
Inventor： 三浦 茂紀
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/09881
Abstract: 樹脂フィルム（１００）と回路層（２００）とを交互に積層させた積層構造を有し、上記の回路層（２００）は、金属回路（５０）を含み、上記の樹脂フィルム（１００）のうち、いずれか１層の樹脂フィルム（１００）の熱膨張係数は、他の少なくとも１層の樹脂フィルム（１００）の熱膨張係数と異なり、上記の樹脂フィルム（１００）のうち、いずれか１層の樹脂フィルム（１００）の厚みをＡとし、上記樹脂フィルム（１００）に隣接する上記回路層（２００）の厚みをＢとすると、０．０１５≦Ｂ／Ａ≦８．７５であり、さらに、上記の樹脂フィルム（１００）のうち、いずれか１層の樹脂フィルム（１００）の一の面の面積をＣとし、上記の樹脂フィルム（１００）の面上に形成される金属回路（５０）が占める面積をＤとすると、０．２≦Ｄ／Ｃ≦０．７である多層積層回路基板（１）である。
Abstract translation: 具有交替层叠树脂膜（100）和电路层（200）的叠层结构的多层叠层电路基板（1）。 电路层（200）包含金属电路（50），其中一个树脂膜（100）的热膨胀系数与至少一个其它树脂膜（100）的热膨胀系数不同。 当一个树脂膜（100）的厚度由A表示，并且与树脂膜（100）相邻的电路层（200）的厚度由B表示时，以下关系为：0.015 = B / A = 8.75 满意 当一个树脂膜（100）的一个表面的面积由C表示，并且由树脂膜（100）的表面上形成的金属电路（50）占据的面积由D表示时， 0.2 = D / C = 0.7。
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公开(公告)号：WO2005004050A1
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：PCT/JP2004/009108
申请日：2004-06-28
Inventor： 三浦 茂紀
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01Q1/22 , H01Q7/00 , H05K1/165 , H05K3/064 , H05K3/388 , H05K3/426 , H05K2203/1394
Abstract: A conductive sheet (1) for a non-contact type IC card having a built-in antenna has an insulating base body (2). A conductive layer (3) is formed on both of the front surface and the rear surface of the insulating base body (2). The conductive layers on the both surfaces are electrically connected via a through hole or a via hole (5) opening through the insulating base body. The conductive layers are formed directly on the insulating base body and have identical configuration on the side wall of the through hole or inside of the via hole and on the front and the rear surface of the insulating base body. The conductive layers also constitute a circuit containing an antenna.
Abstract translation: 用于具有内置天线的非接触型IC卡的导电片（1）具有绝缘基体（2）。 在绝缘基体（2）的前表面和后表面上形成导电层（3）。 两面上的导电层通过贯通绝缘基体的通孔或通孔（5）电连接。 导电层直接形成在绝缘基体上，并且在通孔的侧壁或通孔的内侧以及绝缘基体的前表面和后表面上具有相同的构造。 导电层也构成包含天线的电路。
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公开(公告)号：WO2010018790A1
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：PCT/JP2009/064003
申请日：2009-08-07
Inventor： 三浦 茂紀
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K3/388 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/0979
Abstract: 樹脂フィルム（１００）と回路層（２００）とを交互に積層させた積層構造を含む多層積層回路基板（１）であって、樹脂フィルム（１００）は、長尺状のものを加工してなり、かつ、１つ以上のマルチ導通部（１１０）を有し、マルチ導通部（１１０）は、直径１０μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占め、かつ２つ以上の導通ビア（１２０）を有し、導通ビア（１２０）は、５μｍ以上３００μｍ以下の内径を有し、樹脂フィルム（１００）の厚みをＴとし、導通ビア（１２０）の内径をｄとすると、０．３≦ｄ／Ｔ≦２であり、回路層（２００）に含まれる金属回路（５０）は、樹脂フィルム（１００）上および導通ビア（１２０）内に形成され、金属回路（５０）は、下地層（１３０）と、該下地層（１３０）上に電気めっきにより形成されるめっき層（１４０）とからなる、多層積層回路基板（１）である。また、この多層積層回路基板を用いる部品または製品である。
Abstract translation: 具有交替层叠树脂膜（100）和电路层（200）的叠层结构的多层叠层电路基板（1）。 树脂膜（100）通过加工长膜而获得，并且具有一个或多个多个导电部（110），每个具有两个或更多个导电通孔（120）占据直径不小于10μm的区域，但不是 超过3000μm。 每个导通通孔（120）的内径不小于5μm但不大于300μm，当树脂膜（100）的厚度由T表示，导电通孔（120）的内径为 由d，T和d表示满足以下关系：0.3 = d / T = 2包含在电路层（200）中的金属电路（50）形成在树脂膜（100）上并且在导通通孔（120）内， ，并且每个金属电路（50）由通过电镀形成在基底层（130）上的基底层（130）和镀层（140）构成。 还公开了使用多层叠电路板的部件和产品。
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公开(公告)号：WO2010026895A1
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/JP2009/064834
申请日：2009-08-26
Inventor： 三浦 茂紀
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/09881
Abstract: 本発明の多層積層回路基板（１）の製造方法は、第１の樹脂フィルム（１００）に対し、該第１の樹脂フィルム（１００）の表裏を貫通する導通ビア（１２０）を形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルム（１００）の表裏の両面と導通ビア（１２０）の内壁面とに対し、金属回路（５０）を形成する第２ステップと、金属回路（５０）を形成した第１の樹脂フィルム（１００）の表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルム（１０１）を積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム（１０１）に対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。
Abstract translation: 一种多层叠层电路板（1）的制造方法，其特征在于包括：第一工序，其中第一树脂膜（100）具有从第一树脂膜（100）穿过第一树脂膜（100）的导电通孔（120） 前侧到后方; 第二步骤，其中金属电路（50）形成在第一树脂膜（100）的前后表面和导电通孔（120）的内壁表面上; 第三步骤，其中在已经形成有金属电路（50）的第一树脂膜（100）的前表面和后表面的一个或两个上另外设置第二树脂膜（101） 以及第四步骤，其中对在第三步骤中提供的第二树脂膜（101）执行在第一和第二步骤中执行的相同操作。
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