Abstract:
The invention concerns programmable anti-fuse circuitry comprising at least one anti-fuse cell comprising a first anti-fuse device coupled between a supply voltage and a first node and a second anti-fuse device coupled between the first node and a ground voltage, and control logic coupled to the first node and arranged to generate a programming voltage having one of at least a first voltage level for breaking-down the first anti-fuse device but not the second anti-fuse device and coupling the first node to the supply voltage; and a second voltage level for breaking-down the second anti-fuse device but not the first anti-fuse device and coupling the first node to the ground voltage.
Abstract:
A post-CMP rinse formulation for use in semiconductor processing, characterised in that the formulation is free or essentially free of triazole species and contains: (i) a surfactant comprising a polyalkylene glycol and/or polyoxymethylene (POM); and (ii) a complexing agent selected from one or more of ammonia, EDTA, EDDHA and an organic acid, including salts and derivatives thereof.
Abstract:
L'invention concerne un transistor MOS comprenant un prolongement conducteur (10) de sa région de source, isolé (11) de son substrat, et s 'étendant partiellement sous son canal.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un transistor à nanodoigts semiconducteurs en parallèle, comprenant les étapes suivantes : former une couche monocristalline d'un matériau semi-conducteur (5) sur une couche d'un matériau sous-jacent (4) sélectivement gravable par rapport à cette couche mono-cristalline ; graver des cloisons parallèles (12) dans la couche monocristalline (5) et dans la couche (4) sous-jacente, et poursuivre la gravure pour évider une partie de ladite couche d'un matériau sous-jacent ; remplir l'intervalle (11) entre les cloisons et la partie évidée d'un premier matériau isolant (16) ; délimiter une partie centrale des cloisons, et éliminer le premier matériau isolant autour de la partie centrale de la couche monocristalline (5), d'où il résulte qu'un doigt (21) dudit matériau semiconducteur est formé ; et remplir et revêtir la partie centrale d'un matériau conducteur (29).
Abstract:
L'invention concerne un nanolaser à semi-conducteurs comprenant une nervure comportant un empilement de couches dans lequel des couches centrales (33, 34, 35) formant un ensemble de puits quantiques sont disposées entre une couche inférieure (32) d'un premier type de conductivité et une couche supérieure (36) d'un deuxième type de conductivité, des trous (42) étant percés sur toute l'épaisseur de la nervure, dans lequel la couche inférieure comporte des premiers prolongements (38, 40) qui s'étendent latéralement de part et d'autre de la nervure, et qui sont revêtus de premières métallisations (42, 44) distantes de la nervure; et l'empilement comporte des seconds prolongements (45, 46) qui s'étendent longitudinalement au-delà de ladite nervure, et qui sont revêtus de deuxièmes métallisations (47, 48).
Abstract:
L'invention concerne un procédé de formation d'un guide d'onde germanium comprenant les étapes suivantes: prévoir un substrat (1) de silicium de type P revêtu d'une couche de germanium (3) fortement dopée du type N et d'une première couche de silicium (5) dopée de type N; former des tranchées (7) pénétrant dans le substrat pour former en superposition une bande de substrat, une bande de germanium et une première bande de silicium (5); et revêtir l'ensemble de la structure d'une couche de nitrure de silicium (9).
Abstract:
Procédé de gestion du fonctionnement d'un composant logique (2) comportant un circuit de vote majoritaire (3) et un nombre impair de bascules (4 à 6) au moins égal à trois, le procédé comprenant: a)à la suite d'un mode de fonctionnement normal du composant, un placement du composant (2) dans un mode de test dans lequel: -on place une bascule (4) du composant logique (2) dans un mode test, -on injecte un signal de test (TI) dans l'entrée test (ti) de la bascule (4) testée, -on gèle l'état logique des autres bascules (5 et 6), et -on analyse le signal de sortie de test (TQ), puis, b)à l'issue du test, un nouveau placement du composant (2) dans un mode de fonctionnement normal, le circuit de vote majoritaire (3) restaurant automatiquement la valeur du signal de sortie (Q) du composant (2) existant avant l'initiation du test.
Abstract:
L'invention concerne un circuit intégré comprenant du côté de sa face supérieure des composants électroniques actifs et au moins un via (30) traversant le substrat (34), dans lequel le via est séparé des composants électroniques actifs adjacents par une tranchée vide (36) s' étendant dans le substrat sur au moins 50 % de sa hauteur à partir de ladite face supérieure.
Abstract:
Le dispositif de mémoire vive dynamique, comprend un plan-mémoire comprenant un ensemble de cellules-mémoire du type DRAM comportant plusieurs lignes de cellules-mémoire, et des moyens de sélection de ligne associés à chaque ligne; les moyens de sélection de ligne comprennent un premier étage élévateur de tension (ET1A, ET1B) configuré pour recevoir deux signaux logiques de commande initiaux (DEC0, PHI1) ayant chacun un niveau de tension initial correspondant à un premier état logique et pour délivrer deux signaux logiques de commande intermédiaires (DEC1, PHI1) ayant chacun un niveau de tension intermédiaire supérieur audit niveau initial et correspondant audit premier état logique, et un circuit de commande (CCM) avec élévation de tension destiné à être alimenté par le biais de transistors PMOS avec une tension d' alimentation ayant un deuxième niveau de tension supérieur au niveau intermédiaire, et configuré pour, en présence des deux signaux logiques de commande intermédiaires (DEC1, PHI1) ayant leur premier état logique, délivrer aux grilles des transistors des cellules-mémoire de ladite ligne (WL), un signal logique de sélection (SWL) ayant le deuxième niveau de tension.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif et un procédé de commande d'un dispositif mémoire de type SRAM, comprenant : un circuit bistable et deux circuits de commutation reliant respectivement deux bornes d'accès du circuit bistable à deux lignes de bits complémentaires dans une première direction, chaque circuit de commutation comportant : un premier interrupteur (40 G , 40 D ), un deuxième interrupteur (44 G , 44 D ) en série entre une des lignes de bits et une desdites bornes d'accès, la borne de commande du deuxième interrupteur étant reliée à une ligne de commande de mots dans la première direction; et un troisième interrupteur (46 G , 46 D ) entre le point milieu de ladite association en série et une borne d'application d'un potentiel de référence, une borne de commande du troisième interrupteur étant reliée à l'autre desdites bornes d' accès.