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公开(公告)号：KR101810416B1
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：KR1020160018017
申请日：2016-02-16
Applicant: (주)파트론
Abstract: 전자장치가개시된다. 본발명의전자장치는다른전자장치의오디오암단자에연결되어전기신호를수신할수 있는오디오수단자상기오디오수단자에서수신한전기신호를증폭하여출력하는증폭회로및 상기증폭회로에서증폭된전기신호에의해동작하는센서장치를포함하는전자장치.
Abstract translation: 公开了一种电子设备。 本发明的电子设备包括：连接到另一电子设备的音频暗端子以接收电信号的音频端子;放大和输出从音频端子接收的电信号的放大器电路; 以及由传感器装置操作的传感器装置。
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公开(公告)号：KR1020170068082A
公开(公告)日：2017-06-19
申请号：KR1020150174851
申请日：2015-12-09
Applicant: (주)파트론
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합된제1 발광부, 상기베이스기판의상면에결합되고, 상기제1 발광부와다른파장대역의광을생성하는제2 발광부, 상기베이스기판의상면에결합되고, 상기제1 발광부가생성하는광의파장대역의광을감지하는수광부, 상기제1 발광부및 상기수광부의사이에위치하는차단벽을포함하는커버부및 상기제1 및제2 발광부가생성하는광을굴절시키는렌즈부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光学传感器封装。 本发明的光学传感器封装包括基础基底，耦合到基础基底的上表面的第一发光部分，耦合到基础基底的上表面的第二发光部分， 光接收部分，耦合到基础衬底的上表面并且感测由第一发光部分产生的光的波长带中的光;盖部分，包括位于第一发光部分和光接收部分之间的阻挡壁; 以及用于折射由第一和第二发光单元产生的光的透镜单元。
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公开(公告)号：KR1020170054731A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：KR1020150157258
申请日：2015-11-10
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J1/08 , G01J1/04 , G01J1/02 , H01L31/0216 , H04B10/114
Abstract: 광학센서패키지가개시된다.본발명의광학센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합된적어도하나의발광부, 상기베이스기판의상면에상기발광부와소정의거리로이격되어결합된수광부, 상기발광부가수용되는적어도하나의제1 개구부및 상기수광부가수용되는제2 개구부가형성되고상기베이스기판과결합되는커버부를포함하고, 상기발광부는서로다르고겹치지않는제1 파장대역및 제2 파장대역의광을생성하는둘 이상의발광부를포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种光学传感器封装体。本发明的光学传感器封装由至少一个发光部间隔开，所述发光部具有在耦合到所述基底基板的上表面上的底板的上表面的预定距离，在基底基板键合的光接收 并且盖部分形成有用于接收发光部分的至少一个第一开口和用于接收光接收部分并与基底基板耦合的第二开口， 发光装置的带状光。
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公开(公告)号：KR101689590B1
公开(公告)日：2016-12-26
申请号：KR1020160017286
申请日：2016-02-15
Applicant: (주)파트론
Abstract: 수광센서패키지가개시된다. 본발명의수광센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판상에위치하는수광센서, 상기수광센서의상면중 적어도일부를제외한나머지부분을덮도록형성되는몰딩부및 상기몰딩부의일부를사이에두고상기수광센서의상면과대향하여위치하는투광부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光接收传感器封装。 本发明的包的受光传感器在基底基板，设置在基板上的光接收传感器之间，至少部分模制部件，并且形成为以覆盖比所述光接收传感器的上表面的一部分和所述受光以外的其余部分模制零件 位于传感器上表面的半透明部分。
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公开(公告)号：KR1020160126324A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020150057254
申请日：2015-04-23
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/048
Abstract: 디스플레이장치에객체를출력하는방법이개시된다. 본발명의디스플레이장치에객체를출력하는방법은, 위치지시기가지시하는위치를감지하여, 디스플레이장치에객체를출력하는방법에있어서,위치지시기에결합된센서가측정한데이터를수신하는단계, 상기수신한데이터에대응하는상기객체의출력특성을선택하는단계, 상기위치지시기가지시하는디스플레이장치의위치를감지하는단계및 상기감지한디스플레이장치의위치에상기선택한출력특성을가지는객체를출력하는단계를포함한다. 본발명의디스플레이장치에객체를출력하는방법에따르면,전자장치와센서가결합된위치지시기를이용하여디스플레이장치에객체를출력하는방법을통해사용자에게새로운사용자경험을제공할수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101670892B1
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020150187812
申请日：2015-12-28
Applicant: (주)파트론
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种红外温度传感器。 根据本发明包括存储红外线温度传感器装置，用于存储关于所述环境温度测量装置，多个偏移重量来测量红外线传感器数据，红外线传感器的周围温度来测量红外线从测量对象物的表面和所述辐射 计算与所述环境温度的时间和变化，响应于该变化，并确定多个偏移重量中的一个，并且包括信号处理装置，用于计算所述变化的基础上和所确定的偏移量重量上的校正值。
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公开(公告)号：KR1020160121075A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：KR1020150050550
申请日：2015-04-10
Applicant: (주)파트론
Abstract: 수광센서패키지가개시된다.본발명의수광센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판상에위치하는수광센서, 상기수광센서의상면중 적어도일부를제외한나머지부분을덮는차광몰딩부및, 상기차광몰딩부에의해덮이지않은상기수광센서의상면중 상기일부를덮는투광몰딩부를포함한다.
Abstract translation: 本发明的光接收传感器封装包括基础基底，位于基础基底上的光接收传感器，覆盖光接收传感器的除了其上表面的至少一部分之外的剩余部分的遮光模制部分， 以及用于覆盖未被光接收传感器覆盖的光接收传感器的上表面的一部分的透光模制部件。
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公开(公告)号：KR1020160056663A
公开(公告)日：2016-05-20
申请号：KR1020140157270
申请日：2014-11-12
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J1/42 , G01J1/04 , H01L31/0203 , H01L27/16
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/04 , H01L27/16 , H01L31/0203
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 캐비티, 상기수광부가수용되는제2 캐비티및 상기제1 및제2 캐비티사이에형성되는차폐벽을포함하고, 상기기판과결합하는커버부및 상기차폐벽의상면에결합된돌출부재를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种能够通过抑制光学传感器的串扰来提高感测精度的光学传感器封装。 本发明的光传感器封装包括：基板; 发光单元和安装在基板上的光接收单元; 覆盖单元，包括用于接收发光单元的第一空腔，用于接收光接收单元的第二空腔和形成在第一和第二空腔之间并耦合到基板的屏蔽壁; 以及联接到所述屏蔽壁的上表面的突出构件。
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公开(公告)号：KR101609118B1
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020140160318
申请日：2014-11-17
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다. 본발명의마이크로폰패키지는베이스, 상기베이스의상면에형성된제1 공간및 상기베이스의하면에형성된제2 공간을포함하는패키지구조물, 상기제1 공간에실장되는 MEMS 트랜듀서및 상기제2 공간에실장되고, 상기 MEMS 트랜듀서로부터전기신호를전달받아처리하는 ASIC을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风包装。 根据本发明，麦克风包包括：基座; 封装结构，包括形成在所述基座的上表面上的第一空间和形成在所述基座的下表面上的第二空间; 安装在第一空间中的MEMS换能器; 以及安装在第二空间中的ASIC，以接收来自MEMS换能器的电信号并处理电信号。 MEMS传感器和ASIC可以在单独的隔离空间中接收。
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