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公开(公告)号：CN105960697B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201580006451.9
申请日：2015-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J183/04 , H01L21/304
CPC classification number: C09J183/04 , B32B27/283 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08L83/04 , C09J183/10 , C09J183/14 , C09J2203/326 , H01L21/02255 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L2221/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , C08L83/00
Abstract: 本发明是一种晶片加工体，其是在支撑体上形成有暂时粘合材料层，且在暂时粘合材料层上积层有晶片而成，所述晶片在表面具有电路面且应加工背面，所述晶片加工体的特征在于，所述暂时粘合材料层具备复合暂时粘合材料层，所述复合暂时粘合材料层具有以下三层结构：第一暂时粘合层，可剥离地粘合于所述晶片的表面，由热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成；第二暂时粘合层，可剥离地积层于该第一暂时粘合层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成；以及，第三暂时粘合层，可剥离地积层于该第二暂时粘合层，并可剥离地粘合于所述支撑体，由热固化性硅氧烷聚合物层(C)构成。由此，提供一种晶片加工用暂时粘合材料、及能够提高薄型晶片的生产率的晶片加工体，所述晶片加工用暂时粘合材料暂时粘合和剥离较容易，且即便在剥离前的薄型晶片被切断的状态下，仍然可以容易地剥离。
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公开(公告)号：CN106104765B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580014475.9
申请日：2015-03-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J201/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明是一种晶片加工用暂时粘着材料，其用于将表面具有电路面且背面需加工的晶片暂时粘着于支撑体上，所述晶片加工用暂时粘着材料的特征在于，具备复合暂时粘着材料层，所述复合暂时粘着材料层具有以下三层结构：第一暂时粘着层，其能够可剥离地粘着于所述晶片的表面上，由非硅酮热塑性树脂层(A)构成；第二暂时粘着层，其积层于该第一暂时粘着层上，由热固化性硅氧烷聚合物层(B)构成；以及，第三暂时粘着层，其积层于该第二暂时粘着层上，并能够可剥离地粘着于所述支撑体上，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(C)构成。由此，提供一种晶片加工体、晶片加工用暂时粘着材料以及使用它们的薄型晶片的制造方法，所述晶片加工体，暂时粘着和剥离较为容易，CVD耐受性优异，能够提高薄型晶片的生产率。
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公开(公告)号：CN108666224A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810254959.6
申请日：2018-03-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供了半导体器件，其包括支撑体、粘合树脂层、绝缘层、重布线层、芯片层和模塑树脂层。粘合树脂层树脂层(A)和树脂层(B)组成，所述树脂层(A)包含在其主链中含有稠环的光分解性树脂，所述树脂层(B)包含非有机硅系热塑性树脂并且具有在25℃为1-500MPa的储能弹性模量E’和5至50MPa的拉伸断裂强度。所述半导体器件易于制造并且具有耐热加工性，容易分离所述支撑体并且有效地生产半导体封装。
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公开(公告)号：CN106992133A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610878936.3
申请日：2016-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , C08G77/38
CPC classification number: C09J7/24 , C08G77/52 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/35 , C09J125/06 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/302 , C09J2423/041 , C09J2483/00 , H01L21/02057 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L21/67132 , C08G77/38 , H01L21/67092 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供一种暂时粘着方法，隔着暂时粘着材料将晶片暂时粘着至支撑体上，使用具备复合暂时粘着材料层的晶片加工用暂时粘着材料作为所述材料。所述材料层具有：热塑性树脂层(A)，在25℃时储存弹性模量E’是1～500MPa，拉伸断裂强度是5～50MPa；热固化性聚合物层(B)，在25℃时固化后的E’是1～1000MPa，拉伸断裂强度是1～50MPa。所述方法包含：贴合步骤，将在表面使用液状组合物(A’)形成层(A)的晶片和通过层压薄膜状树脂(B’)形成层(B)的支撑体在减压下加热贴合，或将在表面形成层(A)且在层(A)上形成层(B)的晶片与所述支撑体在减压下加热贴合；热固化步骤，使所述层(B)热固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106318291A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610505786.1
申请日：2016-06-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J7/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B7/12 , B32B9/04 , B32B9/043 , B32B9/045 , B32B25/08 , B32B25/20 , B32B27/08 , B32B27/325 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/105 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/302 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C09J109/06 , C09J183/04 , H01L21/02013 , H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/31133 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , C09J153/025 , C08L2205/025 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件，其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临时粘合层(C)。使用与层(B)邻接设置的层(A)中所含有的固化催化剂使层(B)固化。在不发生台阶覆盖不充分和其他缺陷的情况下，形成厚度均匀的粘接层。
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公开(公告)号：CN106104765A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014475.9
申请日：2015-03-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J201/00 , H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/283 , B32B37/12 , B32B2037/1269 , B32B2250/03 , B32B2264/00 , B32B2264/02 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/30 , C09J7/401 , C09J7/403 , C09J7/50 , C09J183/04 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , H01L2224/13147 , H01L2924/0715 , H01L2924/10253
Abstract: 本发明是一种晶片加工用暂时粘着材料，其用于将表面具有电路面且背面需加工的晶片暂时粘着于支撑体上，所述晶片加工用暂时粘着材料的特征在于，具备复合暂时粘着材料层，所述复合暂时粘着材料层具有以下三层结构：第一暂时粘着层，其能够可剥离地粘着于所述晶片的表面上，由非硅酮热塑性树脂层(A)构成；第二暂时粘着层，其积层于该第一暂时粘着层上，由热固化性硅氧烷聚合物层(B)构成；以及，第三暂时粘着层，其积层于该第二暂时粘着层上，并能够可剥离地粘着于所述支撑体上，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(C)构成。由此，提供一种晶片加工体、晶片加工用暂时粘着材料以及使用它们的薄型晶片的制造方法，所述晶片加工体，暂时粘着和剥离较为容易，CVD耐受性优异，能够提高薄型晶片的生产率。
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公开(公告)号：CN101864269A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010163171.8
申请日：2010-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J183/10 , C09J11/04 , C09J9/00 , H01L33/56
Abstract: 提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有：(A)含有下述式(1)所示重复单元(式(1)中，W表示4价有机基团，X表示二价有机基团，Y表示下述式(2)所示二价聚硅氧烷残基(式(2)中，R1各自独立地表示碳原子数1～8的取代或未取代的一价烃基，R2表示自由基聚合性基团，a和b分别为1～20的整数，a+b为2～21)，0.05≤m≤0.8，0.2≤n≤0.95，m+n＝1)、且重均分子量为5,000～150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份；(B)电绝缘性的热传导性填料100～10,000质量份；以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号：CN100349962C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200410055091.5
申请日：2004-06-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 菅生道博
IPC: C08G77/42 , C09D183/10
CPC classification number: C08G77/54 , C08G77/455
Abstract: 新的具有如下式所示结构的硅氧烷共聚物。它们可以在相对低的温度下应用和热处理变成固化树脂涂层，该涂层具有令人满意的耐溶剂性，耐久性和甚至在潮湿的条件下对金属基材如铜的优良的粘附力和粘结力。
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公开(公告)号：CN1583835A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410055091.5
申请日：2004-06-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 菅生道博
IPC: C08G77/42 , C09D183/10
CPC classification number: C08G77/54 , C08G77/455
Abstract: 新的具有如右式所示结构的硅氧烷共聚物。它们可以在相对低的温度下应用和热处理变成固化树脂涂层，该涂层具有令人满意的耐溶剂性，耐久性和甚至在潮湿的条件下对金属基材如铜的优良的粘附力和粘结力。
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