-
公开(公告)号：CN102655119A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210054263.1
申请日：2012-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/77 , C09J7/02 , C09J133/14 , C09J133/08
CPC classification number: H01L51/003 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , H01L27/1266 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/016 , Y02E10/50 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供在薄膜基板上高效且稳定地形成图案的制造方法。提供一种薄膜基板的制造方法，其特征在于，依次层叠有薄膜基板、临时固定用粘合粘接剂、硬质基板，借助于粘合粘接剂将薄膜基板固定在硬质基板上之后，进行图案形成，其后，在薄膜基板与粘合粘接剂的界面处进行剥离。
-
公开(公告)号：CN101126001A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710140092.3
申请日：2007-08-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K7/22 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , Y10T83/0405 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其包括基材和粘着层，该粘着层包含可热膨胀的微球体，该粘着层布置在所述基材的至少一侧上，其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及其中所述可热膨胀的微球体的最大粒径等于或小于所述粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。本发明的粘合片能够在加工电子部件例如小型陶瓷电容器的步骤中达到高精度的加工，由此大大改进了产品性能和生产能力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1292466C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02815098.8
申请日：2002-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28
Abstract: 一种从热剥离型胶片(2)热剥离晶片切片的方法，通过这种方法晶片切片(3a)粘附于热剥离型胶片(2)上，在热剥离型胶片的基片(2a)表面一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀胶层(2b)。所述晶片切片通过加热从热剥离型胶片(2)剥离，方法的特征在于热剥离胶片(2)是在约束状态下加热并剥离晶片切片，其中用于约束热剥离型胶片的手段可以是利用抽气的抽气方法或利用粘合剂的粘结方法，可从热剥离型胶片上热剥离晶片切片，同时防止水平方向上的位置移动。
-
公开(公告)号：CN1219840C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01817475.2
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。
-
公开(公告)号：CN1637104A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410102155.2
申请日：2004-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: B32B37/12 , B32B27/00 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/28
Abstract: 一种热可剥离的压敏粘合片，其包含基片、在基片的至少一个表面上形成的热可膨胀的粘合层和表面活性剂，其中表面活性剂包含在作为粘合面的热可膨胀的粘合层中。
-
公开(公告)号：CN1537329A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02815098.8
申请日：2002-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28
Abstract: 一种从热剥离型胶片(2)热剥离晶片切片的方法，通过这种方法晶片切片(3a)粘附于热剥离型胶片(2)上，在热剥离型胶片的基片(2a)表面一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀胶层(2b)。所述晶片切片通过加热从热剥离型胶片(2)剥离，方法的特征在于热剥离胶片(2)是在约束状态下加热并剥离晶片切片，其中用于约束热剥离型胶片的手段可以是利用抽气的抽气方法或利用粘合剂的粘结方法，可从热剥离型胶片上热剥离晶片切片，同时防止水平方向上的位置移动。
-
公开(公告)号：CN1390763A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02127568.8
申请日：2002-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1967
Abstract: 本发明提供了一种热剥离被粘物的方法，该方法包括通过利用能够部分加热压敏粘合片的加热元件部分加热压敏粘合片，而选择性剥离粘附在热剥离压敏粘合片上的多个物质中的一种或若干种，其中该压敏粘合片具有其内包含热胀微球的热胀层。该热剥离方法还包括切割粘附到压敏粘合片上的物质的步骤。在这种情况下，加热元件具有形状与待剥离的被粘物的形状相符的加热部分，并且加热元件配置在压敏粘合片的粘附有被粘物的那一侧及其相对侧中的至少一侧上。
-
-
-
-
-
-
Search Results
77
records
(took 0.034 seconds)
