公开(公告)号：CN104893603B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201510098096.4

申请日：2015-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北山和宽 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J109/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供粘合片，其对构成半导体封装体的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性，能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离，且可以防止剥离时的残胶。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面相对于4‑叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片在23℃下相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。

公开(公告)号：CN104650750B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201410665001.8

申请日：2014-11-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中勇平 ,  平山高正 ,  福原淳仁 ,  有满幸生

IPC: C09J7/24 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。

公开(公告)号：CN103568394B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201310337179.5

申请日：2013-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中勇平 ,  新谷寿朗 ,  有满幸生

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/09 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  C09J7/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明的目的在于提供防湿膜以及电气/电子设备类，所述防湿膜可通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，所述电气/电子设备类通过使机械强度和贴附作业时的位置对准特性提高而实现了使用该防湿膜的电气/电子设备的高效的制造，并且维持了质量或质量高。所述防湿膜包含层叠体，所述层叠体含有铝层、和层叠于所述铝层的上下并具有彼此相同的拉伸弹性模量的第一保护层及第二保护层，该层叠体的厚度为50μm以下，且前述铝层的厚度为20μm以下。

公开(公告)号：CN101812274B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201010119676.4

申请日：2010-02-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳雄一朗 ,  下川大辅 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  B28D1/22

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L33/064 ,  C08L33/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2400/123 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/1452

Abstract: 本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压敏粘合剂层的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。

公开(公告)号：CN103328593A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006030.2

申请日：2012-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  B28B11/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0207 ,  B32B18/00 ,  B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/16 ,  C04B37/008 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/708 ,  C08K5/0025 ,  C08K9/10 ,  C09J5/06 ,  C09J5/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  H01G4/30 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2896

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使被粘物存在翘曲也能有效地保持固定于基座的状态、即使存在加压工序也能够防止由加压导致的横向偏移、且可通过加热将加工品剥离的双面粘合带或片。提供一种双面粘合带或片，其为在基材的一面侧具有含有热膨胀性微球的热剥离型粘合层、且在基材的另一面侧具有临时固定用粘合层的双面粘合带或片，其中，临时固定用粘合层的拉伸粘合力为2.0～20N/20mm宽度，并且偏移量为0.3mm/20mm宽度以下，并且临时固定用粘合层利用异氰酸酯系或环氧系交联剂进行了交联。

公开(公告)号：CN103237858A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201280003957.0

申请日：2012-01-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福原淳仁 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36

CPC classification number: H01L23/296 ,  B32B7/06 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C08G77/20 ,  C09J7/401 ,  C09J183/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/1457 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种表面保护用粘合带，为了提供在半导体部件的制造工序中向被粘物(部件)的转印异物少的表面保护用粘合带，在至少由基材薄膜、粘合剂层、剥离衬垫构成的粘合带中，在基材薄膜的一个面具有粘合剂层，在该粘合剂层上形成有使用不含脱模层的未处理塑料薄膜而得的剥离衬垫。

公开(公告)号：CN1787169A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510129477.0

申请日：2005-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井知子 ,  下川大辅 ,  有满幸生

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B29C63/0013 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1147 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911

Abstract: 一种热粘附体剥离方法，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地自压敏粘结剂片材剥离，其中该方法包括在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点，然后在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘附点，由此选择性地剥离该粘附体。

公开(公告)号：CN1469914A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN01817475.2

申请日：2001-10-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  大岛俊幸 ,  村田秋桐 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2883

Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。

公开(公告)号：CN107629712B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201710562750.1

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福原淳仁 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  C08F8/30 ,  C08F220/58

Abstract: 本发明提供即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异，且剥离后不易产生残胶的粘合片。本发明的粘合片具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的、能够通过活性能量射线的照射而固化的粘合剂层，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。

公开(公告)号：CN107629719B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201710562226.4

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  副岛和树 ,  福原淳仁 ,  西尾昭德 ,  有满幸生

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、以及配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层，该粘合剂层含有粘合剂和热膨胀性微小球，使该粘合片与被粘物密合时的、该粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05(MPa·μm‑1)≤(1/粘合剂层的厚度(μm))×基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力优选为0.1N/20mm以上。