公开(公告)号：CN105907317A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610093369.0

申请日：2016-02-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  下川大辅 ,  西尾昭徳

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

Abstract: 提供一种加热剥离型的粘合片即热剥离型粘合片，其具备化学溶液难以浸入的粘合剂层。本发明的热剥离型粘合片依次具备第一粘合剂层、基材、以及第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂和热膨胀性微球，所述丙烯酸类粘合剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物，该(甲基)丙烯酸类聚合物包含：源自具有碳数为2以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元、以及源自具有OH基的(甲基)丙烯酸类单体的结构单元，该(甲基)丙烯酸类聚合物中，侧链烷基的碳(C)与OH基的摩尔比(C/OH)为40～150。

公开(公告)号：CN102061136B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201010544011.8

申请日：2010-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳雄一朗 ,  近藤广行 ,  星野晋史 ,  下川大辅

IPC: C09J7/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。

公开(公告)号：CN101812274B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201010119676.4

申请日：2010-02-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳雄一朗 ,  下川大辅 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  B28D1/22

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L33/064 ,  C08L33/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2400/123 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/1452

Abstract: 本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压敏粘合剂层的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。

公开(公告)号：CN102959030A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201280001756.7

申请日：2012-03-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高见佳史 ,  下川大辅 ,  村田秋桐

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J7/0225 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  C08K9/10 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/00013 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 在使用加热剥离型粘合片时，有时会错误使用根据被加工物的不同、工序的不同等而预定的加热剥离型粘合片。因此，为了防止产生这样的错误，有必要根据被加工物、工序的不同，明确地确认可使用的加热剥离型粘合片。另外，为无色透明的加热剥离型粘合片时，难以确认是否正确地贴附在被加工物上。另外，若仅对加热剥离型粘合片的粘合剂层着色，则存在着色剂来源的金属离子附着在电子零件等被加工物表面上，从而污染损伤电子零件的担心。为了解决这些问题，本发明提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，在基材的单面或两面设置有含有热膨胀性微球、着色剂的热膨胀性粘合层，或在基材的单面或两面夹着着色中间层设置有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层，且总透光率为50%以上。

公开(公告)号：CN102382591A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110264348.8

申请日：2011-09-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下川大辅 ,  岛崎雄太 ,  长崎国夫 ,  井本荣一

IPC: C09J7/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/08 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F290/067 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/672 ,  C08G18/757 ,  C08G2170/40 ,  C09J5/06 ,  C09J7/35 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01L2221/68336 ,  Y10T428/2878 ,  C08G18/48

Abstract: 本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地剥离芯片。一种临时固定片，其由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。

公开(公告)号：CN1787169A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510129477.0

申请日：2005-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井知子 ,  下川大辅 ,  有满幸生

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B29C63/0013 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1147 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911

Abstract: 一种热粘附体剥离方法，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地自压敏粘结剂片材剥离，其中该方法包括在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点，然后在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘附点，由此选择性地剥离该粘附体。

公开(公告)号：CN112375506B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202011287050.4

申请日：2016-02-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  下川大辅 ,  西尾昭徳

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 提供一种加热剥离型的粘合片即热剥离型粘合片，其具备化学溶液难以浸入的粘合剂层。本发明的热剥离型粘合片依次具备第一粘合剂层、基材、以及第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂和热膨胀性微球，所述丙烯酸类粘合剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物，该(甲基)丙烯酸类聚合物包含：源自具有碳数为2以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元、以及源自具有OH基的(甲基)丙烯酸类单体的结构单元，该(甲基)丙烯酸类聚合物中，侧链烷基的碳(C)与OH基的摩尔比(C/OH)为40～150。

公开(公告)号：CN112602221A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980045903.2

申请日：2019-06-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  下川大辅 ,  河边茂树 ,  野末满 ,  八木稔

IPC: H01M10/052 ,  B32B27/18 ,  H01M10/058

Abstract: 提供一种2次电池用气体吸附片，其包含气体吸附性优异的气体吸附颗粒，该吸附片能够充分发挥该气体吸附颗粒的气体吸附性能。本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少单面的粘合剂层，本发明的2次电池用气体吸附片具备耐热性基材和配置在耐热性基材的至少单面的气体吸附层，该气体吸附层包含粘结剂树脂、和由具有细孔的无机多孔性材料构成的能够吸附气体的气体吸附颗粒。

公开(公告)号：CN104185665A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201380015951.X

申请日：2013-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  下川大辅 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00

CPC classification number: C09J5/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 以往的能量射线固化型热剥离性粘合片的固化后的能量射线固化型弹性层与基材的密合性不充分，有时能量射线固化型弹性层与基材之间局部地产生剥离(锚固破坏)，存在在被粘物上产生残胶的情况。为了解决该问题，提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是在基材的一个面上设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成的加热剥离型粘合片，在基材的另一个面上夹着有机涂层配置有能量射线固化型弹性层。

公开(公告)号：CN102399499A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110264314.9

申请日：2011-09-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岛崎雄太 ,  井本荣一 ,  下川大辅 ,  长崎国夫

IPC: C09J7/00 ,  C09J151/08 ,  B28D7/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F283/008 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/672 ,  C08G18/757 ,  C08G2170/40 ,  C09J5/06 ,  C09J7/35 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01L2221/68336 ,  C08G18/48

Abstract: 本发明涉及一种临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并获得高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地将芯片剥离。一种临时固定片，其特征在于，其具有树脂层，所述树脂层含有聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物，在40℃以上的特定温度下表现粘合力，且在该特定温度以下粘合力消失。