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公开(公告)号：CN1577873A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410061918.3
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种固体摄像器件，包括：框体(1)，基板部(2)和矩形框状的加强肋(3)利用树脂一体成形而形成；多根金属引线片(9)，埋入框体内，具有面向框体的内部空间(4)的内部端子部(9a)、露出于框体底面的外部端子部(9b)、以及露出于框体外侧面的侧面电极部(9c)；摄像元件(5)，在内部空间中被固定在基板部上；连接构件(10)，连接摄像元件的电极(5a)和金属引线片的内部端子部；以及透光板(7)，固定于加强肋的上端面。金属引线片在内部端子部的位置的厚度与基板部的厚度实质上相同，由与内部端子部位置对应的各金属片的背面形成外部端子部。在树脂成形时，可通过上下金属模夹持并卡紧金属引线片的内部端子部和外部端子部，内部端子部的表面被按压贴紧在上金属模的表面上，抑制树脂毛刺的产生。
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公开(公告)号：CN110657631B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201910559099.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种磁性垫及冷却装置，使绝热性能提高。冷却装置具有：绝热箱体，其具有在前方开口的收纳空间，并具有包围开口且面向前方的开口端面；箱门，其可打开、关闭开口地安装在绝热箱体；磁性垫，其在关闭开口的状态下安装在面向开口端面的箱门的内侧周缘部，并具有磁铁、保持磁铁的磁铁保持部、以及绝热片，该绝热片在磁铁与磁铁保持部之间，在箱门关闭开口的状态下，设置在磁铁的周面之内且箱门侧的侧部以及在关闭状态下面向宽度方向内侧的侧部。
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公开(公告)号：CN110657631A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910559099.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种磁性垫及冷却装置，使绝热性能提高。冷却装置具有：绝热箱体，其具有在前方开口的收纳空间，并具有包围开口且面向前方的开口端面；箱门，其可打开、关闭开口地安装在绝热箱体；磁性垫，其在关闭开口的状态下安装在面向开口端面的箱门的内侧周缘部，并具有磁铁、保持磁铁的磁铁保持部、以及绝热片，该绝热片在磁铁与磁铁保持部之间，在箱门关闭开口的状态下，设置在磁铁的周面之内且箱门侧的侧部以及在关闭状态下面向宽度方向内侧的侧部。
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公开(公告)号：CN107115689A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201611221825.1
申请日：2016-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B03C3/01 , B01D53/002 , B01D53/323 , B01D2257/704 , B01D2257/708 , B03C3/014 , B03C3/47 , B01D5/0057 , B01D5/0027 , B01D5/0051 , B01D5/0054
Abstract: 本发明提供能够容易地回收从排气气氛中除去的溶剂而能够容易地进行排气路径的维护的溶剂分离方法、溶剂分离装置以及溶剂分离系统。通过使收容在外壳(62)的收容空间(63)中的叶轮(71)旋转，从而将包含气化了的溶剂(23)的气体从所述外壳的引入口(64)向所述收容空间引入，利用回收面(83)对所述气化了的溶剂进行冷却而使该溶剂液化，从而从所述气体中分离所述溶剂，该回收面(83)被冷却成表面温度为比所述气体的温度低的低温。
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公开(公告)号：CN101188675B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200710167217.1
申请日：2007-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102956578A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210301612.5
申请日：2012-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/552
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , Y10T428/2495 , Y10T428/25 , Y10T428/265 , Y10T428/30 , Y10T428/31678 , H01L2924/00012
Abstract: 一种由导热性及/或导电性优良的物质和树脂构成的树脂-反磁性物质复合结构体，其能够良好地将两者接合，且能够减小树脂构成的层的厚度。通过如下的制造树脂-反磁性物质复合结构体的方法获得由反磁性物质层(12)和树脂层(14)构成的树脂-反磁性物质的复合结构体(10)。在该方法中，通过将反磁性物质(22)的粒子和树脂(24)配置在模具(30)内，并对配置在模具(30)内的反磁性物质(22)施加磁场，在使反磁性物质(22)向从模具(30)的内侧表面的至少一部分离开的方向移动后，在模具(30)内使树脂(24)硬化。
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公开(公告)号：CN102934225A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201280001500.6
申请日：2012-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 南尾匡纪
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有形成有切口部(5a)的引脚(5)、芯片焊盘部(11)、芯片焊盘部(11)所保持的功率元件(1)、对包括功率元件(1)在内的芯片焊盘部(11)及引脚(5)的内侧端部进行密封且由树脂材料构成的外装体(6)。切口部(5a)被配置于引脚(5)中的包括与外装体(6)的边界部分在内的区域，并且被填充有树脂材料。
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公开(公告)号：CN102893396A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023833.4
申请日：2011-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45147 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括第一半导体元件(1)、第二半导体元件(4)、第一引线架(3)和第二引线架(5)，第一引线架(3)具有第一芯片垫部(9)，并在第一芯片垫部(9)上安装有第一半导体元件(1)，第二引线架(5)具有第二芯片垫部(11)，并在第二芯片垫部(11)上安装有第二半导体元件(4)。在第一芯片垫部(9)的与第一半导体元件(1)相反一侧的面上固定有放热板(2)。形成有覆盖第一半导体元件(1)和第二半导体元件(4)的外装部件(6)。噪音屏蔽部件(7)的第一端部在外装部件(6)的第一面上露出，第二端部与第一引线架(3)的安装有第一半导体元件(1)的面接触。
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公开(公告)号：CN102714202A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005243.9
申请日：2011-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , B29C45/14221 , B29C45/14655 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/66 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型且可靠性高的半导体装置。包括：树脂制的外壳(4)、第一引线框架(1)、及第二引线框架(2)，第一引线框架(1)包括：第一继电器引线(1b)；第一冲模垫部(1c)，该第一冲模垫部(1c)上安装有功率元件(T1)；以及第一外部连接引线(1a1)，该第一外部连接引线(1a1)的端部从外壳(4)突出，第二引线框架(2)包括：第二继电器引线(2b)；第二冲模垫部(2c)，该第二冲模垫部(2c)上安装有功率元件(T2)；以及第二外部连接引线(2a)，该第二外部连接引线(2a)的端部从外壳(4)突出，利用接合部来使第一冲模垫部(1c)与第二冲模垫部(2c)相互连接，或者利用接合部来使第一外部连接引线(1a)和第二继电器引线(2b)相互连接，从与第一继电器引线(1b)的接合部开始延伸的第二继电器引线(2b)的端部、与第二冲模垫部(2c)的悬空引线的端部(2e)中的至少一者位于外壳(4)的内部。
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公开(公告)号：CN101515592A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810169192.3
申请日：2008-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L27/14618 , H01L2224/0231 , H01L2224/0233 , H01L2224/0401 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H01L2924/351 , H05K1/115 , H05K3/388 , H05K2201/09509 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种基板模块、一种基板模块的制造方法及一种电子机器。在基板模块(1)中，连接电极(4)设置在基板(2)的第一表面(2a)上，第一贯通孔部(5)沿基板(2)的厚度方向贯通该基板(2)而到达连接电极(4)的背面，在第一贯通孔部(5)的内部设置有贯通电极(6)。贯通电极(6)在与连接电极(4)的背面相向的部分具有凹部(6a)，贯通电极(6)的上部比贯通电极(6)的侧部厚。在基板(2)的第二表面(2b)上也设置有贯通电极(6)，该贯通电极(6)在第二表面(2b)上连接在布线电极(7)上。因此，在基板模块的制造工序中没有造成绝缘层的剥离以及连接电极的破损及剥离之虞。
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