薄膜晶体管、半导体装置及电子设备

    公开(公告)号:CN101478004B

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN200810179747.2

    申请日:2008-12-03

    CPC classification number: H01L29/78696 H01L29/04 H01L29/41733 H01L29/66765

    Abstract: 提供了一种薄膜晶体管及利用该薄膜晶体管的半导体装置。使结晶性高的层中的接近栅极绝缘膜的层包含赋予一导电型的杂质元素,以便在之后形成的结晶性高的层中形成沟道形成区域,而不是在微晶半导体膜中的刚开始成膜时形成的结晶性差的层中形成沟道形成区域。并且,将包含杂质元素的层用作沟道形成区域。此外,在用作源区域或漏区域的包含杂质元素的一对半导体膜和用作沟道形成区域的包含杂质元素的层之间设置不包含赋予一导电型的杂质元素的层或者与其他层相比,赋予一导电型的杂质元素的浓度低得多的层。

    薄膜晶体管及半导体装置
    79.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101478004A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200810179747.2

    申请日:2008-12-03

    CPC classification number: H01L29/78696 H01L29/04 H01L29/41733 H01L29/66765

    Abstract: 提供了一种薄膜晶体管及利用该薄膜晶体管的半导体装置。使结晶性高的层中的接近栅极绝缘膜的层包含赋予一导电型的杂质元素,以便在之后形成的结晶性高的层中形成沟道形成区域,而不是在微晶半导体膜中的刚开始成膜时形成的结晶性差的层中形成沟道形成区域。并且,将包含杂质元素的层用作沟道形成区域。此外,在用作源区域或漏区域的包含杂质元素的一对半导体膜和用作沟道形成区域的包含杂质元素的层之间设置不包含赋予一导电型的杂质元素的层或者与其他层相比,赋予一导电型的杂质元素的浓度低得多的层。

    半导体装置及其制造方法
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101034719A

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200710085729.3

    申请日:2007-03-08

    Inventor: 乡户宏充

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L27/1255 H01L29/78675

    Abstract: 本发明的目标是减小半导体膜内沟道形成区域的边缘部分的特性对晶体管特性的影响。岛状半导体膜形成于衬底上,且设于该岛状半导体膜上的形成栅电极的导电膜形成于该半导体膜上,栅极绝缘膜夹置于其间。在该半导体膜中设有沟道形成区域、形成源极区域或者漏极区域的第一杂质区域、以及第二杂质区域。该沟道形成区域设于与横过该岛状半导体膜的栅电极交叠的区域,该第一杂质区域设为毗邻该沟道形成区域,且该第二杂质区域设为毗邻该沟道形成区域和该第一杂质区域。该第一杂质区域和第二杂质区域设为具有不同的电导率,该第二杂质区域和该沟道形成区域形成为具有不同的电导率,或者在具有相同电导率时具有与第二杂质区域及沟道形成区域不同的杂质元素浓度。

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