半导体装置
    71.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113950740A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202080038462.6

    申请日:2020-05-22

    Abstract: 提供作为中继基地的功能而实现小型化的半导体装置。该半导体装置包括运算放大器、与运算放大器的第一输入一侧电连接的第一晶体管和第一电容器,还包括与第二输入一侧电连接的第一电阻器和第二电阻器,第二电阻器与运算放大器的输出一侧电连接,第一晶体管的栅极与第一电源电连接,第一电阻器与第二电源电连接,至少有运算放大器包括的晶体管具有与第一晶体管重叠的区域。

    半导体装置
    73.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113767479A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202080032977.5

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 提供一种根据工作温度的特性不均匀少的半导体装置。本发明的一个方式是一种以环状连接奇数级的反相器电路的半导体装置,其中反相器电路包括第一晶体管及第二晶体管,第一晶体管的栅极电连接到第一晶体管的源极和漏极中的一方,第一晶体管的源极和漏极中的一方被供应高电源电位,第一晶体管的源极和漏极中的另一方电连接到输出端子out。第二晶体管的栅极电连接到输入端子in,第二晶体管的源极和漏极中的一方电连接到输出端子out,第二晶体管的源极和漏极中的另一方被供应低电源电位。第一晶体管及第二晶体管在半导体层中包含氧化物半导体。第一晶体管及第二晶体管都包括背栅极。

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