公开(公告)号：KR1020060062981A

公开(公告)日：2006-06-12

申请号：KR1020040102003

申请日：2004-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: 본 발명은 냉각장치를 구비한 열처리장치에 관한 것으로, 냉각장치는 냉각가스를 공급하는 냉각가스공급원과 이 냉각가스공급원과 연결되어 냉각가스를 웨이퍼에 분사하는 노즐과 이 노즐을 구동시키는 암과 이 암을 회전시키는 모터로 구성되며, 열처리공정을 통해 가열된 웨이퍼를 냉각장치를 이용하여 냉각시키면 이에 따른 공정시간을 단축하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020060056060A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：KR1020040095319

申请日：2004-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/22 ,  H01L21/66

CPC classification number: C23C16/4409 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253

Abstract: 본 발명은 소정의 진공 포트를 갖는 플랜지와, 상기 플랜지의 상부에 결합되는 확산로의 외부 튜브와, 상기 외부 튜브와 플랜지를 소정의 체결 수단에 의해 결합시키는 환형 링 부재 및 상기 환형 링 부재 내부에서 상기 외부 튜브와 플랜지간의 기밀을 유지하기 위하여 설치되는 적어도 하나의 씰링 부재를 구비하는 반도체 확산 설비에 관한 것으로서, 상기 환형 링 부재와 상기 씰링 부재 사이에 설치되는 프로브와, 상기 프로브에 연결되어 상기 환형 링부재와 씰링 부재 사이의 기밀 상태에 따라 작동하는 음압 게이지 및 상기 음압 게이지에 연결되어 기 설정된 정상 압력값과 현재의 음압값을 비교하여 상기 반도체 확산 설비를 제어하는 컨트롤러를 포함하여, 외부 튜브와 플랜지간의 진공 누설을 미연에 감지하고 작업자에게 인지시켜주기 때문에 공정 중 발생할 수 있는 사고를 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 확산로 내부의 정상 공정 환경을 항상 유지시키기 때문에 웨이퍼의 불량율을 감소시킬 수 있다.
반도체, 확산 설비, 씰링 부재, 음압 게이지, 컨트롤러

公开(公告)号：KR1020060040122A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：KR1020040089343

申请日：2004-11-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02

Abstract: 본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 오버레이의 정확도를 향상시키는 반도체 제조 장치가 제공된다. 반도체 제조 장치는 웨이퍼가 반입, 반출되도록 개구부가 형성된 공정 챔버, 개구부를 통하여 공정 챔버 내부의 열이 외부로 유출되는 것을 방지하는 셔터, 공정 챔버와 연결되어 공정 챔버와 연결된 부분을 축으로 회전이 가능한 제 1 지지대, 셔터를 지지하고 제 1 지지대와 연결되는 제 2 지지대 및 제 1 지지대와 제 2 지지대를 연결하고, 제 1 지지대로부터 제 2 지지대를 회전하게 하는 연결부로 이루어져 있다.
셔터, 세정, 경첩

公开(公告)号：KR1020060039289A

公开(公告)日：2006-05-08

申请号：KR1020040088416

申请日：2004-11-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02 ,  F16L15/003 ,  F16L59/065

Abstract: 진공 배관 및 이를 구비한 반도체 제조 장치가 제공된다. 본 발명의 일실시예에 따른 진공 배관은, 진공 펌핑의 수행을 위한 진공 홀(vacuum hole)이 형성된 원통형의 몸체부, 몸체부의 적어도 일측 끝단으로부터 몸체부의 축의 수직 방향으로 연장 형성되며, 이웃한 진공 배관과 대응 결합될 수 있도록 구성된 환형의 결합부 및 결합부의 소정 위치에 진공 홀을 서라운딩하는 홈 형태로 형성되어, 진공 펌핑 과정 중 진공 누설을 방지하는 오-링(O-ring)을 수납하기 위한 오-링 홈을 포함한다.
진공 배관, 오-링, 오-링 홈, 진공 라인, 진공 펌프, 반도체 제조 장치

公开(公告)号：KR1020060039288A

公开(公告)日：2006-05-08

申请号：KR1020040088415

申请日：2004-11-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02 ,  F16L15/003 ,  F16L59/065

Abstract: 진공 라인 및 이를 구비한 반도체 제조 장치가 제공된다. 본 발명의 일실시예에 따른 진공 라인은, 진공 펌핑의 수행을 위한 진공 홀(vacuum hole)이 형성된 다수의 진공 배관, 다수의 진공 배관의 이웃한 두 진공 배관 사이의 진공 홀을 연결하며 진공 홀의 직경과 동일한 외경을 갖는 원통형의 센터 링(center ring) 및 센터 링의 외주면을 서라운딩하여 상호 연결된 두 진공 배관 사이의 압력 누설(leak)을 방지하며 진공 배관의 축의 방향으로의 단면이 사각형인 오-링(O-ring)을 포함한다.
진공 라인, 오-링, 진공 배관, 진공 펌프, 반도체 제조 장치

公开(公告)号：KR1020060036859A

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：KR1020040085975

申请日：2004-10-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/205 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68714

Abstract: 개시된 로드락 챔버는 챔버본체와 챔버본체 내에 장착되고 공정이 진행될 다수매의 웨이퍼를 수용하는 보트와 챔버본체 내에 설치되어 챔버본체 내 상부에서 하부로 질소가스를 분사하며, 분사위치가 서로 다른 복수개의 가스분사유닛 및 챔버본체 하부에 설치되어 가스분사유닛을 통해 분사된 질소가스가 배기되는 배기유로를 구비한다.
로드락 챔버, 질소가스, 웨이퍼, 불순물

公开(公告)号：KR1020060028955A

公开(公告)日：2006-04-04

申请号：KR1020040077882

申请日：2004-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/22

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/22 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67248

Abstract: 본 발명은 확산 설비용 냉각 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉각수 유량을 자동으로 제어하는 확산 설비용 냉각 장치가 제공된다. 확산 설비의 매니폴더를 냉각시키기 위한 냉각수를 공급하는 냉각수 공급부, 냉각수 공급부와 매니폴더를 연결하는 공급 라인에 구비되어 공급 라인에 흐르는 냉각수의 유량을 자동으로 조절하는 유량 조절 밸브, 매니폴더를 통과한 냉각수가 배수되는 배수 라인에 구비되어 냉각수의 온도를 감지하는 온도 감지 센서 및 량 조절 밸브와 온도 감지 센서와 연결되어 온도 감지 센서에서 감지한 온도로 피드백하여 유량 조절 밸브를 제어하는 제어부로 이루어져 있다.
유량 조절 밸브, 온도 감지 센서, 냉각수

公开(公告)号：KR1020060014904A

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：KR1020040063638

申请日：2004-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: F16L27/11 ,  F16L27/111

Abstract: 진공배관용 벨로우즈관이 제공된다. 제공된 벨로우즈관은 본체와, 상기 본체의 일단과 타단에 마련된 관연결구와, 상기 본체의 소정부에 마련되며 다수의 주름이 이격형성된 벨로우즈부를 포함하며, 상기 벨로우즈부가 구비되는 본체의 외경면에는 상기 주름의 변형을 방지하기 위한 주름변형방지수단이 설치된다.

公开(公告)号：KR1020050112205A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：KR1020040037123

申请日：2004-05-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남

IPC: H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67309

Abstract: 본 발명은 더미웨이퍼와 보트가 일체형으로 구성된 웨이퍼 보트에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체소자 제조를 위한 웨이퍼 보트는, 상부 지지부와, 상기 상부지지부와 대향하는 하부 지지부와, 상기 상부지지부 및 하부지지부의 원주방향으로 각각 일정거리 이격되어 위치하고 상기 상부지지부 및 하부지지부에 의해 상부 및 하부가 각각 고정되어 있으며, 각각은 일정간격으로 웨이퍼가 안착될 슬롯이 구비되어 있는 복수개의 지지대들과, 상기 지지대의 상부지지부와의 근접부위에 상기 지지대에 일체형으로 성형되어 있는 상부 더미 웨이퍼와, 상기 지지대의 하부지지부와의 근접부위에 상기 지지대에 일체형으로 성형되어 있는 하부 더미 웨이퍼를 구비함을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 비용이 절감되고 파티클 예방이 가능해진다.

公开(公告)号：KR1020050094684A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：KR1020040020114

申请日：2004-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정남 ,  김영종

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R31/2601

Abstract: 반도체 검사장치용 테스트헤드가 개시된다. 이러한 테스트헤드는 테스트헤드본체, 테스트헤드본체에 설치되는 제1스티프너, 제1스티프너 상에 설치되는 디바이스보드 및 제1스티프너와 접촉되는 디바이스보드의 타면을 지지하여 제1스티프너 및 그 사이에 디바이스보드를 개재시키며 소정의 방향으로 회전되어 제1스티프너와 결합 또는 해제되도록 된 제2스티프너를 포함한다.