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公开(公告)号：KR1020050096521A
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：KR1020040021923
申请日：2004-03-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/76
CPC classification number: H01L21/76224
Abstract: 반도체 장치의 소자 분리막 형성 방법이 개시되어 있다. 액티브 영역이 정의된 기판에 연마 저지막 패턴을 형성한 후, 상기 연마 저지막 패턴을 마스크로 하여 상기 기판을 식각하여 트렌치를 형성한다. 상기 트렌치의 내면에 질화막 라이너를 형성하고, 상기 트렌치를 매립하는 산화막 패턴을 형성한다. 상기 연마 저지막 패턴을 마스크로 하여 상기 산화막 패턴의 일부를 양의 기울기로 이방성 식각하여 상기 산화막 패턴이 액티브 영역의 표면보다 낮고 상기 질화막 라이너의 상부에 산화막 스페이서를 형성한다. 이와 같이 형성된 반도체 장치의 소자 분리 방법은 액티브 영역의 표면보다 낮은 소자 분리막을 형성함에 있어서, 산화막 스페이서를 형성하여 상기 질화막 라이너의 덴터 발생을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020050038478A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：KR1020030073836
申请日：2003-10-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박종철
IPC: H01L21/762
CPC classification number: H01L21/76232 , H01L27/10876
Abstract: 쉘로우 트렌치 소자 분리막 및 쉘로우 트렌치 소자 분리막의 형성 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 쉘로우 트렌치 소자 분리막은, 리세스 채널 트랜지스터가 형성되는 활성 영역을 한정하기 위한 소자 분리막이며, 반도체 소자의 활성 영역에 형성되는 리세스 채널 트렌치의 저면 높이에서 측방향으로 둥글게 돌출된 라운딩부를 갖는다. 이러한 라운딩부를 갖는 쉘로우 트렌치 소자 분리막을 형성하기 위하여, 본 발명에 따른 쉘로우 트렌치 소자 분리막의 형성 방법은, 반도체 기판을 선택적으로 이방성 건식 식각하여 트렌치를 형성하는 단계, 리세스 채널 트렌치의 저면 높이 근방에서 상기 반도체 기판을 등방성 식각하여 라운딩부가 형성되도록 하는 단계, 상기 반도체 기판을 더 이방성 건식 식각하여 STI 트렌치를 형성하는 단계, 상기 STI 트렌치가 형성된 결과물 상에 상기 STI 트렌치를 완전히 매립하는 절연막을 형성하는 단계, 및 상기 반도체 기판의 표면을 노출시키도록 상기 절연막이 형성된 결과물의 상면을 평탄화하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100468110B1
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：KR1020020040683
申请日：2002-07-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박종철
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/12 , Y10S134/902
Abstract: An apparatus for treating a wafer preferably includes a rotating chuck for rotating the wafer and a treating fluid supplying part for supplying the wafer with one or more treating fluids. The treating fluid(s) can be used to clean and/or dry the wafer. The treating fluid supplying part preferably includes a receiving portion for receiving a treating fluid, and a slit communicating with the receiving portion for applying the treating fluid to a surface of the wafer. An ultrasonic oscillating part can be installed in the receiving portion and can apply ultrasonic oscillation to the treating fluid. The treating fluid for applying the ultrasonic oscillation is preferably provided uniformly across the treated surface of the wafer. The effectiveness of the cleaning process can thereby be improved, and damage to patterns formed on the wafer can be reduced.
Abstract translation: 用于处理晶片的设备优选地包括用于旋转晶片的旋转卡盘和用于向晶片提供一种或多种处理流体的处理流体供应部件。 处理流体可用于清洁和/或干燥晶片。 处理流体供应部分优选地包括用于接收处理流体的接收部分和与接收部分连通以将处理流体施加到晶片的表面的狭缝。 超声波振荡部分可以安装在接收部分中并且可以对处理流体施加超声波振荡。 施加超声波振荡的处理流体优选均匀地设置在晶片的处理过的表面上。 由此可以改善清洁过程的有效性，并且可以减少对形成在晶片上的图案的损害。
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公开(公告)号：KR1020000014112A
公开(公告)日：2000-03-06
申请号：KR1019980033324
申请日：1998-08-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N1/64
Abstract: PURPOSE: An image transmission system using a semiconductor device measuring equipment capable of owning jointly and preventing a working loss of a worker by converting image and character data into a form of a digital data, connecting with a communication network, and transmitting the digital data is provided. CONSTITUTION: An image transmission system using a semiconductor device measuring equipment, the system comprising: a database(16) connected to a communication network; a measuring device connected to the communication network, for storing data having a predetermined measuring result of a semiconductor device, and transmitting a file data to the database(16); a computer(18) connected to the communication network for searching the data, wherein the data includes an inherent measuring value with respect to the semiconductor device, an inherent number and a measuring date of the semiconductor device measuring equipment.
Abstract translation: 目的：一种图像传输系统，使用能够共同拥有的半导体器件测量设备，并通过将图像和字符数据转换为与通信网络连接并发送数字数据的数字数据的形式来防止工作人员的工作损失， 提供。 构成：使用半导体器件测量设备的图像传输系统，该系统包括：连接到通信网络的数据库（16）; 连接到所述通信网络的测量装置，用于存储具有半导体装置的预定测量结果的数据，并将文件数据发送到所述数据库; 连接到通信网络用于搜索数据的计算机（18），其中所述数据包括相对于半导体器件的固有测量值，半导体器件测量设备的固有数量和测量日期。
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公开(公告)号：KR1019970047921A
公开(公告)日：1997-07-26
申请号：KR1019950059446
申请日：1995-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박종철
IPC: G01C19/30
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 자이로-스코프를 고정할 수 있는 장착대를 설치하므로서 자이로-스코프의 위치 조정을 전자부에서 수행하지 않고, 기구부에서 위치를 조정할 수 있는 자이로-스코프의 위치 조정용 장치에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 자이로-스코프의 위치 신호를 기구적으로 조정할 수 있는 자이로-스코프의 위치 조정용 장치를 제공하는데 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 자이로-스코프의 장착 위치를 두 방향으로 조정할 수 있는 장착대와, 상기 자이로-스코프를 장착대의 제4구멍(24)에 고정시키는 다수의 고정나사와, 상기 장착대를 기구부의 제5구멍에 고정시키는 다수의 잠금나사와, 상기 자이로-스코프의 장착위치를 상,하 방향으로 조정할 수 있는 다수의 조정나사와, 상기 자이로-스코프의 장착 위치를 중심측 중심 방향으로 조정할 수 있는 제1조정홈이 장착대의 일측면에 형성된 것이다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 자이로-스코프의 장착 위치 신호를 전자부에서 수행하지 않고 기구 장치인 장착대를 설치하여 장착 위치를 제어할 수 있으며, 이로 인해, 제어 프로그램의 통일성을 구현할 수 있으며, 또한 나사를 이용해 자이로-스코프의 장착 위치를 조정하므로써 제품의 조립 과정을 단순화시킬 수 있으며, 또한 전자부에서 자이로-스코프의 위치를 제어하지 않기 때문에 제품의 원가를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
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