公开(公告)号：KR1020140003921A

公开(公告)日：2014-01-10

申请号：KR1020120071643

申请日：2012-07-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 부재필 ,  김동수 ,  백강민 ,  서건식 ,  최재훈

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/67028

Abstract: A single type drying device comprises a spin chuck, a drying chamber, and a drying fluid line. The spin chuck supports one substrate and rotates the substrate. The drying chamber receives the spin chuck. The drying chamber comprises an inlet in which a drying fluid is received for drying the substrate; an outlet through which the drying fluid is discharged; and a vortex exhaust which discharges a vortex of the drying fluid caused by rotating the spin chuck. The drying fluid line is connected to the inlet of the drying chamber. Therefore, the present invention prevents the disturbance of the inflow of the drying fluid caused by the vortex. Rinse solutions and/or minute particles included in the vortex are discharged through the vortex exhaust.

Abstract translation: 单一干燥装置包括旋转卡盘，干燥室和干燥流体管线。 旋转卡盘支撑一个基板并旋转基板。 干燥室接收旋转卡盘。 所述干燥室包括入口，在所述入口中接收干燥流体以干燥所述基底; 出口，干燥流体通过该出口排出; 以及通过旋转旋转卡盘而排出干燥流体涡流的涡流排出口。 干燥流体管线连接到干燥室的入口。 因此，本发明防止由涡流引起的干燥流体的流入的干扰。 包括在涡流中的冲洗溶液和/或微小颗粒通过涡流排出物排出。

公开(公告)号：KR1020120134472A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：KR1020110053386

申请日：2011-06-02

Applicant: 이화다이아몬드공업 주식회사 ,  삼성전자주식회사

Inventor： 이세광 ,  김연철 ,  이주한 ,  최재광 ,  부재필

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/04 ,  B24B49/006

Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing(CMP) device is provided to predict erosion rate of a pad by measuring the vibration acceleration of a pad conditioner conditioning a CMP pad. CONSTITUTION: A swing(130) is separated from a table(110) in a regular distance. The table includes a CMP pad(120) to be conditioned. A connector(140) is rotated on the CMP pad around the swing. A rotation unit is rotated by being installed on the other end of the connector. A CMP pad conditioner conditions the CMP pad during rotation by being combined with the rotation unit.

Abstract translation: 目的：提供化学机械抛光（CMP）装置，通过测量调节CMP垫的垫调节器的振动加速度来预测垫的侵蚀速率。 构成：摆动（130）以规则的距离与工作台（110）分离。 该表包括待调节的CMP垫（120）。 连接器（140）围绕摆动在CMP垫上旋转。 旋转单元通过安装在连接器的另一端而旋转。 CMP垫调节器通过与旋转单元组合来旋转期间对CMP垫进行调节。

公开(公告)号：KR101171502B1

公开(公告)日：2012-08-06

申请号：KR1020100043454

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 전찬운 ,  반준호 ,  구자철 ,  부재필 ,  김동수 ,  서건식

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 화학 기계적 연마 장치에 관한 것으로, 상면에 플래튼 패드가 장착되어 회전 가능하게 설치된 연마 정반과; 프레임에 의해 지지되도록 상기 연마 정반의 하측에 설치된 베이스 플레이트와; 슬러리와 연마 입자를 배출하도록 상기 연마 정반의 중앙부로부터 하방으로 연장되고 상기 연마 정반과 함께 회전하도록 상기 연마 정반에 고정 설치된 드레인 파이프와; 상기 연마 정반에 내설되어 연마되고 있는 기판의 두께를 감지하는 기판두께 감지센서와; 상기 연마 정반의 회전에 따라 함께 회전하는 상기 기판두께 감지센서의 신호를 외부 기기로 전송하도록 상기 기판두께 감지센서로부터 연장된 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 드레인 파이프에 설치된 슬립링과; 상기 베이스 플레이트에 고정된 구동 모터와; 상기 구동 모터의 회전 구동력을 상기 드레인 파이프에 전달하는 동력전달수단을; 포함하여 구성되어, 상기 드레인 파이프가 연마 정반 상의 슬러리와 연마 입자를 배출하는 데 사용될 뿐만 아니라, 상기 연마 정반을 회전 구동력을 전달하는 데에도 사용되고, 기판두께 감지센서의 신호선을 보호하는 데에도 사용되어, 부품수를 최소화하여 부품의 관리가 용이해지고 제조 비용을 보다 낮출 수 있도록 하는 화학 기계적 연마 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR101144981B1

公开(公告)日：2012-05-11

申请号：KR1020110046305

申请日：2011-05-17

Applicant: 이화다이아몬드공업 주식회사 ,  삼성전자주식회사

Inventor： 이세광 ,  김연철 ,  이주한 ,  최재광 ,  부재필

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24D18/00

Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing pad conditioner and a manufacturing method thereof are provided to maximize lifetime of the conditioner by controlling the rate of wear of a cutting tip and to expand the time in which a pad illumination is maintained. CONSTITUTION: A plurality of cutting tips is separately formed on a substrate. The plurality of cutting tips is projected from the substrate toward upper side. The upper side of the cutting tip is parallel to the substrate. The cutting tip comprises a protrusion part and a cutting part. The cutting part is extended from the protrusion part. An area of the upper side of the cutting tip is 25um^2-10000um^2. Pad illumination is maintained to 2 to 10um in the conditioning process.

Abstract translation: 目的：提供一种化学机械抛光垫调节剂及其制造方法，通过控制切割头的磨损速度和扩大保持衬垫照明的时间来最大化护发素的寿命。 构成：在基板上分开形成多个切割尖端。 多个切割尖端从基板向上侧突出。 切割尖端的上侧平行于基底。 切割尖端包括突出部分和切割部分。 切割部从突出部延伸。 切割尖端上侧的区域为25um ^ 2-10000um ^ 2。 在调理过程中，垫照度保持在2到10um。

公开(公告)号：KR101130888B1

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：KR1020100043464

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 구자철 ,  전찬운 ,  반준호 ,  서건식 ,  부재필 ,  김동수

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드의 세정 유닛 및 이를 이용한 이동식 화학 기계적 연마 시스템에 관한 것으로, 기판을 파지하는 캐리어 헤드의 저면에 세정액을 하부로부터 상방으로 분사하고, 캐리어 헤드의 저면을 세척하고 낙하하는 세정액을 회수용기에 회수하고, 회수된 더러워진 세정액을 배수로를 통해 배출하도록 구성된 세정 유닛에 의하여, 캐리어 헤드의 저면에 기판을 파지하여 기판의 연마(polishing) 공정을 마친 후에 리테이너 링의 내측 가장자리를 포함하는 캐리어 헤드의 저면을 깨끗하게 세정함으로써, 캐리어 헤드에 파지되는 기판의 주변에는 연마 입자가 남지 않아 기판의 연마 공정을 항상 균일한 조건 하에서 이루어지도록 하여 매번 일정한 연마 품질을 얻을 수 있는 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드의 세정 유 닛 및 이를 이용한 이동식 화학 기계적 연마 시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020110123960A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043466

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 서건식 ,  부재필 ,  김동수 ,  구자철 ,  전찬운 ,  반준호

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B49/16

Abstract: PURPOSE: The conditioner of a chemical-mechanical polishing system is provided to uniformly supply slurry to a substrate by evenly diffusing the slurry which is spread on the platen pad of a polishing table. CONSTITUTION: A platen pad is attached on the upper side of a polishing plate. A polishing head mounts a wafer and contacts with the upper side of the platen pad. A disk holder(112) fixes a conditioning disk. The conditioning disk cuts the surface of the platen pad. A piston rod(113) transfers vertical force to the disk holder. Housing protects a part or greater of the piston rod. A load sensor(140) measures the vertical force which is transferred to the disk holder from the piston rod. A carrier head is located on the upper side of the platen pad and grips the wafer.

Abstract translation: 目的：提供化学 - 机械抛光系统的调理剂，以均匀地将分散在抛光台的压板上的浆料均匀地供给到基底上。 构成：在抛光板的上侧安装有压板垫。 抛光头安装晶片并与压板垫的上侧接触。 盘保持器（112）固定调节盘。 调节盘切割压板垫的表面。 活塞杆（113）将垂直力传递到盘保持器。 外壳保护一个或多个活塞杆。 负载传感器（140）测量从活塞杆传递到盘保持器的垂直力。 载体头位于压板的上侧并且夹持晶片。

公开(公告)号：KR1020110123959A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043464

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 구자철 ,  전찬운 ,  반준호 ,  서건식 ,  부재필 ,  김동수

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67011 ,  B24B37/04 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  H01L21/30625

Abstract: PURPOSE: A cleaning unit of a carrier head of a chemical mechanical polishing apparatus and a transportable chemical mechanical polishing system using the same are provided to secure fixed polishing quality by eliminating slurry and polishing particles which are inserted in the edge of a retainer ring. CONSTITUTION: A plurality of nozzles(193) is fixed to a nozzle carrier(192). A plurality of nozzles sprays washing solution upward. The nozzle carrier is rotatively installed. A recovery container(191) collects the washing solution which falls after washing a carrier head. A discharging path discharges the washing solution which is collected to the recovery container. A housing is extended from the recovery container. A turning motor rotates the housing in a site opposite to the recovery container. A loading unit installs the substrate in the substrate carrier unit. An unloading unit unloads the substrate which is polished in a polishing and lapping plate from the substrate carrier unit.

Abstract translation: 目的：提供化学机械抛光装置的载体头的清洁单元和使用其的可移动化学机械抛光系统，以通过消除插入保持环的边缘中的浆料和抛光颗粒来确保固定的抛光质量。 构成：多个喷嘴（193）固定在喷嘴托架（192）上。 多个喷嘴向上喷射洗涤溶液。 喷嘴托架旋转安装。 回收容器（191）收集洗涤载体头后落下的洗涤液。 排出路径将收集的洗涤液排出到回收容器。 外壳从回收容器延伸出来。 转动马达使壳体在与回收容器相对的位置旋转。 装载单元将基板安装在基板载体单元中。 卸载单元从衬底载体单元卸载在抛光和研磨板中抛光的衬底。

公开(公告)号：KR1020110123957A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043459

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 김동수 ,  서건식 ,  부재필 ,  반준호 ,  구자철 ,  전찬운

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B25J5/02

CPC classification number: H01L21/67219 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67715 ,  H02K41/02

Abstract: PURPOSE: A transportable chemical mechanical polishing system and a substrate transfer method are provided to exclude a curved route for redirection by forming a carrier holder which transports a substrate carrier unit. CONSTITUTION: A first guide rail guides the movement of a substrate carrier unit(120) according to a prescribed first route(132). A second guide rail guides the movement of the substrate carrier unit according to a prescribed second route(131). The second guide rail is separated with the first guide rail. A carrier holder(190) transports the substrate carrier unit so that the substrate carrier unit comes and goes between the first route and the second route. A slurry supply unit supplies slurry to the upper part of a platen pad through a slurry supply pipe.

Abstract translation: 目的：提供可运送的化学机械抛光系统和基板转印方法，以通过形成输送基板载体单元的载体保持器来排除用于重定向的弯曲路径。 构成：第一导轨根据规定的第一路线（132）引导基板载体单元（120）的移动。 第二导轨根据规定的第二路径（131）引导基板载体单元的移动。 第二导轨与第一导轨分开。 载体保持器（190）传送基板载体单元，使得基板载体单元到达并在第一路线和第二路线之间。 浆料供给单元通过浆料供给管将浆料供给到压板垫的上部。

公开(公告)号：KR1020110123943A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043440

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 김동수 ,  서건식 ,  부재필 ,  반준호 ,  구자철 ,  전찬운

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  H02K41/02

CPC classification number: H01L21/67219 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67715 ,  H02K41/02

Abstract: PURPOSE: A chemical-mechanical polishing system and a substrate transfer system thereof are provided to independently transfer each substrate by fundamentally preventing an entanglement phenomenon of wiring. CONSTITUTION: One or more polishing tables(110) are rotatively installed. A platen pad is installed on the upper side of the polishing table. A coil is installed according to a route(130) which is prescribed. The route comprises first route and second routes which are separated each other. The permanent magnet strip of an N-pole and an S-pole is separated with the coil while being opposite and arranged by turns. A substrate carrier unit(120) includes a carrier head and moves according to the route. A guide rail guides the movement of substrate carrier unit.

Abstract translation: 目的：提供一种化学机械抛光系统及其基板转印系统，以通过根本上防止布线的缠结现象来独立地转印每个基板。 构成：旋转安装一个或多个抛光台（110）。 在抛光台的上侧安装压盘垫。 根据规定的路线（130）安装线圈。 该路由包括彼此分离的第一路由和第二路由。 N极和S极的永久磁铁条与线圈分开，同时相反并轮流布置。 衬底载体单元（120）包括载体头并根据路线移动。 导轨引导基板载体单元的运动。

公开(公告)号：KR1020090072179A

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：KR1020070140215

申请日：2007-12-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최범준 ,  부재필 ,  김명석 ,  김동현

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B08B3/04 ,  B24B37/32

Abstract: A chemical-mechanical polishing apparatus is provided to improve productivity and to save a time by directly spraying a cleaning solution inside a groove between a membrane and a retainer ring. A polishing head(100) fixes and moves a wafer. A membrane(110) is formed on a bottom surface of the polishing head, and is contacted with the wafer. A retainer ring(200) surrounds the membrane, is isolated from the membrane, and prevents separation of the wafer. A cleaning tube(300) is formed inside the retainer ring, and supplies a cleaning solution to a space between the membrane and the retainer ring. A tube hole is formed inside the retainer ring, and passes through an inner part of the retainer ring. The cleaning tube is formed inside the tube hole.

Abstract translation: 提供了一种化学机械抛光装置，以通过将清洁溶液直接喷涂在膜和保持环之间的凹槽内来提高生产率和节省时间。 抛光头（100）固定并移动晶片。 在抛光头的底面上形成膜（110），并与晶片接触。 围绕膜的保持环（200）与隔膜隔离，并且防止晶片分离。 在保持环内部形成有清洗管（300），并将清洗液供给到膜与保持环之间的空间。 在保持环内部形成管孔，并且穿过保持环的内部。 清洗管形成在管孔内。