公开(公告)号：WO2021141277A1

公开(公告)日：2021-07-15

申请号：PCT/KR2020/018675

申请日：2020-12-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양예호 ,  진길화 ,  김성훈 ,  문병오 ,  이현섭 ,  최재훈

IPC: B29C45/26 ,  B29C45/36 ,  B29C45/34 ,  B29C45/44

Abstract: 세탁기용 다이아프램을 성형하는 사출금형이 개시된다. 사출금형은 다이아프램의 전면을 형성하도록 마련되는 제1코어, 제1코어와 대향하도록 마련되는 제2코어, 제1코어와 제2코어의 사이에 마련되어 다이아프램의 내면과 대응하는 형상을 갖는 제1중간코어, 다이아프램의 외면의 일부와 대응하는 형상을 갖는 제2중간코어, 제1코어와 제2중간코어의 사이에 배치되어 상기 다이아프램의 일 단의 일부분에 언더컷을 형성하도록 마련되는 프론트슬라이드로서, 제2중간코어에 대해 이동 가능하게 마련되는 프론트슬라이드 및 다이아프램의 이형 시 제2중간코어에 대한 프론트슬라이드의 이동을 방지하도록 프론트슬라이드와 간섭하는 수평부와 일 단에는 경사부를 갖는 로드(rod)를 포함한다.

公开(公告)号：WO2017057928A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/KR2016/010922

申请日：2016-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최정운 ,  김권진 ,  서형준 ,  최강호 ,  명성렬 ,  배현진 ,  신문선 ,  안종철 ,  조성준 ,  최재훈

IPC: B01D53/26 ,  B01D53/00 ,  B01D46/00 ,  F24F3/14

CPC classification number: B01D46/00 ,  B01D53/00 ,  B01D53/26 ,  F24F3/14

Abstract: 응축수가 흡입되는 흡입구조 및 응축수가 배출되는 배출구조를 개선하여 제습기가 전도되거나 제습기를 이동시키는 과정에서 응축수가 물통 외부로 흐르는 것을 방지할 수 있는 제습기를 제공한다. 제습기는 흡입구를 갖는 본체, 상기 본체 내부에 마련되며, 공기 중의 습기를 제거하는 열교환기, 상기 열교환기에서 발생된 응축수를 집수하는 집수장치를 포함하며, 상기 집수장치는, 응축수가 집수되는 보조물통, 응축수를 상기 보조물통으로 가이드하는 하우징, 절곡부를 갖도록 마련되어 상기 보조물통과 상기 하우징을 연결하는 연결호스, 응축수를 배수하도록 상기 본체의 상부에 착탈 가능하게 마련되는 상부물통 및 상기 보조물통에 집수된 응축수를 상기 상부물통으로 펌핑하는 펌프를 포함한다.

Abstract translation: 本发明提供一种除湿机，其特征在于，在所述除湿器翻转时或者除湿器移动时，能够防止冷凝液流向水箱外部，因为提高了用于抽出冷凝的吸引结构和排出冷凝物的排出结构。 除湿器包括：具有吸入口的主体; 设置在主体内部并去除空气中的水分的热交换器; 以及用于收集在所述热交换器中产生的冷凝水的收集装置，其中所述收水装置包括：收集冷凝物的辅助水容器; 用于将冷凝物引导到辅助水容器的壳体; 连接软管，设置成具有弯曲部分，以便连接辅助水容器和壳体; 可拆卸地设置在主体的上部以便排出冷凝物的上部水容器; 以及用于向上部水容器泵送收集在辅助水容器中的冷凝物的泵。

公开(公告)号：KR102073819B1

公开(公告)日：2020-02-05

申请号：KR1020130131606

申请日：2013-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤철수 ,  송일종 ,  최재훈

IPC: H04B5/02 ,  H04B1/04

公开(公告)号：KR1020170104699A

公开(公告)日：2017-09-18

申请号：KR1020160027105

申请日：2016-03-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 성혁준 ,  강현재 ,  김도형 ,  최재훈

IPC: H03M13/33 ,  H04L27/227 ,  H04L1/00 ,  H03M13/00

CPC classification number: H04L25/03273 ,  H04L5/0048 ,  H04L7/033 ,  H04L7/042 ,  H04L25/03853 ,  H04L69/22

Abstract: 본발명은클록복원회로, 변환기회로, 및디코더회로를포함하는전자장치를제공한다. 클록복원회로는기준클록을생성하고, 변환기회로는수신데이터의위상과기준클록의위상사이의위상차에대응하는변환값을생성한다. 디코더회로는수신데이터의시작을나타내는 SOF(Start-of-Frame) 마커의검출에응답하여, SOF 마커에대응하는변환값들에기초하여수신특성을분석한다. 디코더는위 분석된수신특성을참조하여, 수신데이터에서 SOF 마커를뒤잇는인코딩된데이터에대응하는변환값을디코딩한다. 본발명에따르면, 디코더회로는수신특성에기초하여, 수신데이터를정확하게디코딩할수 있다.

Abstract translation: 本发明提供了一种包括时钟恢复电路，转换器电路和解码器电路的电子设备。 时钟恢复电路产生参考时钟，并且转换器电路产生与接收数据的相位与参考时钟的相位之间的相位差相对应的转换值。 解码器电路响应于检测到指示接收到的数据的开始的帧开始标记（SOF）标记，基于与SOF标记对应的转换值来分析接收特性。 解码器参考接收到的分析特性，对接收到的数据中的SOF标记之后的编码数据所对应的转换值进行解码。 根据本发明，解码器电路可以基于接收特性来正确解码接收到的数据。

公开(公告)号：KR101660787B1

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：KR1020090090006

申请日：2009-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오남용 ,  한성찬 ,  김재영 ,  최재훈

IPC: H01L23/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H05K3/22 ,  H01L23/13 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/13 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81232 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/81399 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083

Abstract: 솔더볼 접합방법은솔더볼에제1 물질을도포하고, 솔더볼이부착될기판의패드에제1 물질과발열반응하는제2 물질을도포하고, 제1 물질과제2 물질이반응하도록솔더볼과패드를접촉시킨후, 제1 물질과제2 물질의발열반응시발생하는열을이용하여솔더볼과패드를접합한다.

公开(公告)号：KR1020160030736A

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：KR1020140120294

申请日：2014-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권기현 ,  김임환 ,  이준호 ,  김정수 ,  이장원 ,  최재훈

IPC: G08B21/02 ,  G08B25/10

CPC classification number: H04M1/72538 ,  G06F19/00 ,  G06F19/3418 ,  H04M1/7253 ,  H04M1/72569 ,  H04M1/72572 ,  H04M2250/10 ,  H04M2250/12 ,  H04W4/023 ,  H04W4/90

Abstract: 위급상황알림시스템및 서버가제공된다. 상기위급상황알림시스템은, 신체에착용또는부착되어생체신호를감지하고, 외부의소리또는이미지를포함하는데이터를측정하는웨어러블장치, 및상기웨어러블장치와무선으로연결되는모바일장치를포함하되, 상기모바일장치는, 상기웨어러블장치가측정한상기생체신호또는상기데이터를주기적으로전달받는데이터수신부와, 상기웨어러블장치에서발생된인접신호의세기를측정하여상기웨어러블장치와의거리를판단하는인접신호수신부와, 상기생체신호또는상기데이터를주기적으로서버에송신하는통신부와, 상기인접신호의세기가미리설정된값 이하로내려가거나, 상기서버로부터위급상황신호를전달받는경우, 상기생체신호및 상기데이터를상기웨어러블장치에요청하고, 수신된상기생체신호및 상기데이터를상기서버로전송시키는제어부를포함한다.

Abstract translation: 提供报告紧急情况的系统和服务器。 该系统包括：穿戴或附接到人体以感测生物信号的可穿戴设备，以及测量包括外部声音或图像的数据; 以及无线连接到可穿戴设备的移动设备。 移动设备包括：数据接收部分周期性地接收由可穿戴设备测量的数据或生物信号; 相邻信号接收部分，测量由所述可穿戴装置产生的相邻信号的强度，以确定与所述可穿戴装置的距离; 通信部件周期性地向服务器发送数据或生物信号; 以及当相邻信号的强度降低到低于预设值或者从服务器传送紧急情况信号时，将数据和生物信号请求到可穿戴设备并将数据和生物信号发送到服务器的控制部分。

公开(公告)号：KR1020120107176A

公开(公告)日：2012-10-02

申请号：KR1020110024705

申请日：2011-03-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김영훈 ,  이동춘 ,  최재훈 ,  황형모

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/71 ,  H01R12/72 ,  G11B33/12

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/718 ,  G11B33/12 ,  H01R12/721

Abstract: PURPOSE: A data storage device and a manufacturing method thereof are provided to form a guide for guiding an insertion direction of a cable through a process which arranges an insulating material on a dummy tab, thereby inexpensively the data storage device without a separate connector. CONSTITUTION: A memory chip(120) is mounted on a PCB(Printed Circuit Board)(110). A connection tab(142) is formed on a first side of the PCB and connects the PCB to a cable. A dummy tab(144) is formed on a first side of the PCB. A guide(148) is formed on the dummy tab and guides an insertion direction of the cable. The cable includes an SATA(Serial Advanced Technology Attachment) cable. The connection tab is formed between a pair of guide members.

Abstract translation: 目的：提供一种数据存储装置及其制造方法，以形成用于通过将绝缘材料布置在虚拟标签上的处理来引导电缆的插入方向的引导件，从而廉价地提供没有单独的连接器的数据存储装置。 构成：存储芯片（120）安装在PCB（印刷电路板）（110）上。 连接片（142）形成在PCB的第一侧上，并将PCB连接到电缆。 在PCB的第一侧上形成虚拟凸片（144）。 引导件（148）形成在虚拟翼片上并引导电缆的插入方向。 电缆包括一个SATA（串行高级技术附件）电缆。 连接片形成在一对引导构件之间。

公开(公告)号：KR1020110100522A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：KR1020100019566

申请日：2010-03-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정훈 ,  한성찬 ,  이동춘 ,  최재훈 ,  황선규

IPC: H01R33/76 ,  H05K7/00 ,  H01L23/32 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01R33/76 ,  H01L23/32 ,  H01L23/34

Abstract: 반도체 모듈과 반도체 모듈용 소켓 및 이들의 결합 구조체가 개시된다. 개시된 반도체 모듈은, 다수의 절연층들과 다수의 금속층들이 교대로 적층된 구조를 가진 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 탑재된 반도체 소자를 구비한다. 개시된 반도체 모듈용 소켓은, 베이스 부재와 래치 부재를 포함한다. 베이스 부재는, 인쇄회로기판의 하단부가 삽입되는 슬롯이 형성된 내측 몸체와, 그 길이 방향 양단부에 마련된 결합부를 포함하는 외측 몸체와, 결합부에 형성되며 인쇄회로기판의 길이 방향 양단부의 아랫 부분이 삽입되는 하부 홈을 포함한다. 래치 부재는, 결합부에 피봇 결합되는 래치 몸체와, 래치 몸체에 형성되며 인쇄회로기판의 길이 방향 양단부의 윗 부분이 삽입되는 상부 홈을 포함한다. 인쇄회로기판의 양 표면의 길이 방향 양단부에서 금속층들의 일 부분이 외부로 노출되고, 외측 몸체와 래치 몸체는 금속으로 이루어진다. 노출된 금속층은 하부 홈과 상부 홈 내에서 외측 몸체와 래치 몸체에 접촉된다.

Abstract translation: 公开了半导体模块，用于其的插座和半导体模块/插座组件。 半导体模块包括具有多个半导体器件，多个绝缘层和多个金属层的印刷电路板，多个绝缘层和多个金属层交替堆叠。 金属层的露出部分在印刷电路板的第一和第二端处暴露于半导体模块的外部。 第一端和第二端位于印刷电路板的相对端。

公开(公告)号：KR1020110032492A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：KR1020090090006

申请日：2009-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오남용 ,  한성찬 ,  김재영 ,  최재훈

IPC: H01L23/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H05K3/22 ,  H01L23/13 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/13 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81232 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/81399 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083

Abstract: PURPOSE: A method of jointing a solder ball and a method of repairing a memory module are provided to prevent a crack of a semiconductor chip included in a package by selectively heating a junction area of a solder ball. CONSTITUTION: In a method of jointing a solder ball and a method of repairing a memory module, a solder paste is coated at least one of a solder ball(115) and a pad(121). A first material is coated in the solder ball. A second material capable of being reacted with the first material is coated on the pad of a substrate for the solder ball. The solder ball and the pad are bonded by heat which is generated in the reaction between the first and second materials.

Abstract translation: 目的：提供一种接合焊球的方法和修复存储器模块的方法，以通过选择性地加热焊球的接合区域来防止包装在包装中的半导体芯片的裂纹。 构成：在焊接球的方法和修复存储器模块的方法中，焊膏涂覆有焊球（115）和焊盘（121）中的至少一个。 第一种材料被涂覆在焊球中。 能够与第一材料反应的第二材料涂覆在用于焊球的基板的焊盘上。 焊球和焊盘通过在第一和第二材料之间的反应中产生的热结合。

公开(公告)号：KR1020100093359A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：KR1020090012508

申请日：2009-02-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오현종 ,  한성찬 ,  최재훈 ,  윤찬형

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/302 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/0401

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a semiconductor module is provided to increase aspect ratio of a connection pattern formed between the semiconductor package and the module PCB by adding heat to a plate having double metal layers of different coefficient of thermal expansion. CONSTITUTION: A substrate(110) comprises a body part(112), a first plate part(114), and a fixing unit(116) connecting the body part and the first plate part. A semiconductor chip(130) is arranged on the top of a substrate. The semiconductor chip is electrically connected with the substrate by a connecting member. A mold(132) is formed to protect the semiconductor chip and the connecting member in the top of the substrate. The mold is formed into EMC(Epoxy Molding Compound).

Abstract translation: 目的：提供一种半导体模块的制造方法，通过向具有不同热膨胀系数的双金属层的板加热来增加形成在半导体封装和模块PCB之间的连接图案的纵横比。 构成：衬底（110）包括主体部分（112），第一板部分（114）和连接主体部分和第一板部分的固定单元（116）。 半导体芯片（130）设置在基板的顶部。 半导体芯片通过连接部件与基板电连接。 形成模具（132）以保护半导体芯片和连接构件在基板的顶部。 模具成型为EMC（环氧树脂模塑料）。