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公开(公告)号:KR101877514B1
公开(公告)日:2018-07-11
申请号:KR1020170071503
申请日:2017-06-08
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: A61C7/002 , A61C7/20 , A61C9/0046 , A61C2007/004 , G16H70/00
Abstract: 치아교정용와이어의제조시스템및 제조방법에서상기치아교정용와이어의제조시스템은, 환자의현재치아상태에관한현재치아데이터를생성하는현재치아데이터생성부, 상기현재치아데이터를전처리및 가공한교정치아데이터를생성하는교정치아데이터생성부, 상기현재치아데이터와상기교정치아데이터를비교하여치아교정용와이어의변형값을연산하는연산부, 상기연산된와이어의변형값에따라상기와이어를벤딩시키는벤딩부및 상기와이어의탄성복원변형률을정량화하여상기와이어의변형값을보정하는보정부를포함한다.
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公开(公告)号:KR101794278B1
公开(公告)日:2017-11-06
申请号:KR1020150183855
申请日:2015-12-22
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본기재의연속파신호감지가능한펄스생성장치는, 광을출력하는레이저다이오드와, 펄스의편광을조절하여모드잠금펄스또는잡음펄스를생성할수 있는모드잠금부를포함하는공진기, 및상기공진기의출력단에광학적으로연결되고, 상기공진기로부터출력되는상기모드잠금펄스또는잡음펄스와함께생성된연속파가포함됨에따라간섭신호를생성하는간섭계부를포함하는연속파신호감지기를포함한다.
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公开(公告)号:KR101757356B1
公开(公告)日:2017-07-12
申请号:KR1020150154653
申请日:2015-11-04
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본기재의모드잠금펄스와잡음펄스의선택적펄스생성장치는, 광을출력하는레이저다이오드와, 펄스의편광을조절하여모드잠금펄스또는잡음펄스를생성하는편광조절부를포함하는공진기, 및상기공진기의출력단에광학적으로연결되고상기편광조절부에전기적으로연결되어, 상기공진기의출력을감지하며상기모드잠금펄스또는상기잡음펄스가생성됨을알리는신호가감지될때 상기편광조절부의작동을정지시키도록구성된신호감지제어기를포함한다.
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公开(公告)号:KR101756847B1
公开(公告)日:2017-07-12
申请号:KR1020160124073
申请日:2016-09-27
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H05K3/46 , H05K3/32 , H05K3/28 , H05K3/00 , C23C16/455
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C16/45525 , H05K3/0032 , H05K3/284 , H05K3/326 , H05K2201/0154
Abstract: 하이브리드기판및 상기하이브리드기판의제조방법에서, 상기하이브리드기판은기판부, 소자부, 연결부및 몰드부를포함한다. 상기기판부는서로다른재질의제1 기판과제2 기판이서로교번적으로연장된다. 상기소자부는상기제2 기판상에실장된다. 상기연결부는상기제1 기판상에형성되며상기제2 기판상의소자부를전기적으로연결한다. 상기몰드부는상기기판부의상부에서상기소자부및 상기연결부를밀봉한다.
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公开(公告)号:KR1020170074504A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:KR1020150183855
申请日:2015-12-22
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본기재의연속파신호감지가능한펄스생성장치는, 광을출력하는레이저다이오드와, 펄스의편광을조절하여모드잠금펄스또는잡음펄스를생성할수 있는모드잠금부를포함하는공진기, 및상기공진기의출력단에광학적으로연결되고, 상기공진기로부터출력되는상기모드잠금펄스또는잡음펄스와함께생성된연속파가포함됨에따라간섭신호를생성하는간섭계부를포함하는연속파신호감지기를포함한다.
Abstract translation: 脉冲产生装置检测所述基材成为可能,光学光至谐振器的输出端,以及包括该激光二极管的谐振器的连续波信号,调整该脉冲锁模脉冲的偏振,或者可以产生一个噪声脉冲锁模部分,其输出 并且包括连接到谐振器并产生干扰信号的干涉仪作为模式锁定脉冲或与噪声脉冲一起产生的连续波。
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公开(公告)号:KR101681024B1
公开(公告)日:2016-12-01
申请号:KR1020150151230
申请日:2015-10-29
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L23/00 , H01L21/18 , H01L21/447
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 본딩헤드와본딩스테이지를구비하여, 적층된웨이퍼를본딩하는웨이퍼본딩장치로서, 상기본딩스테이지가, 판재형상의메탈폼(foam); 상기메탈폼의상부에부착되어웨이퍼를지지하는판재형상의메탈시트; 및상기메탈시트상부에배치되고상기웨이퍼의측면을둘러싸는외측지지부재;를포함하고, 상기외측지지부재의상부면높이가상기적층된웨이퍼의상부면높이와동일한웨이퍼본딩장치를제공한다.
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