Abstract:
PURPOSE: An epoxy composition for sealing semiconductor devices is provided to manufacture a semiconductor device with high reliability and moldability by improving warpage properties due to temperature change by having improved high temperature dimensional stability, hardening effectiveness and degree because of high glass transition temperature. CONSTITUTION: An epoxy composition for sealing semiconductor devices comprises an epoxy compound, a hardener, a curing accelerator, and filler. The epoxy compound is a naphthalene-based epoxy dimer with two naphthalene-based core units in chemical formula 1. In chemical formula 1, The naphthalene-based unit 1 and 2 is independently selected from a group consisting of chemical formula 2-1 and chemical formula 2-2. In chemical formula 2-2, R is a single bond or a C1-C5 alkanediyl group. The equivalent ratio of the hardener to the epoxy compound is 0.5-1.5. [Reference numerals] (AA) Naphthalene unit 1; (BB) Naphthalene unit 2
Abstract:
본발명은나프탈렌코어를갖는경화제를포함하는, 개선된열팽창특성(즉, 낮은 CTE(Coefficient of Thermal Expansion)) 및이에따른내열특성, 특히, 고온치수안정성및 고온가공성이개선된새로운열경화성고분자복합체에관한것으로, 본발명의일 견지에의하면, 에폭시수지및 나프탈렌코어를갖는아민경화제를포함하는열경화성고분자복합체가제공된다. 본발명에의한열경화성고분자복합체는고분자복합체중의평평한분자구조의나프탈렌코어를갖는아민경화제로인하여, 경화반응에의한에폭시수지망상구조의복합체형성시, 고분자주쇄(backbone)간의자유체적(free volume)이감소되고패킹(packing) 효율이증대되고, 이에따라고분자주쇄간의분자간인력(intermolecular attraction)이증대되어개선된열팽창특성을나타낸다. 즉, 낮은 CTE를나타낸다. 따라서, 개선된내열성, 구체적으로는온도상승에따른개선된치수안정성및 가공성을나타낸다.
Abstract:
본 발명은 유동성 입자 조성물 및 이를 이용한 유동성 입자의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 유동성 입자 조성물은, 용매 100중량부에 대하여, 모노머 입자 5 내지 20중량부, 합성 개시제 0.01 내지 0.5중량부, 실리카 나노합성물 0.5 내지 10중량부를 포함하여 이루어지며, 본 발명에 의한 유동성 입자의 제조방법은 용매, 모노머 입자, 합성 개시제, 실리카 나노합성물을 포함하는 상기 유동성 입자 조성물을 혼합하는 단계, 상기 분산된 용액을 반응시켜 중합한 후, 건조하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의한 유동성 입자 조성물에 따르면, 합성 개시제 및 실리카 나노합성물 등을 적절하게 합성하여, 하전 입자의 뭉침 현상을 제어하고, 내구성 및 유동성이 우수한 유동성 입자를 얻을 수 있으며, 본 발명에 의한 유동성 입자의 제조방법에 따르면, 실리카 입자가 고분자 입자 표면에 균일하게 부착될 수 있도록 할 수 있고, 최적의 pH로 조절하여 입자분포를 용이하게 컨트롤할 수 있다. 유동입자, 조성물, 전자종이, 개시제, 실리카, 나노입자, 내구성, pH조절
Abstract:
PURPOSE: A polymer-organic nano-fiber composite is provided to ensure excellent thermal expansion property and light transmissivity and to enable use for a printed circuit board, packaging, organic thin film transistor, flexible display substrate, transparent plate, optical lens, solar cell board, touch panel, light guide plate and LED encapsulating material. CONSTITUTION: A polymer-organic nano-fiber composite comprises a curable polymer resin binder and organic nanofiber in which a fiber diameter is 20 micron or less. The polymer-organic nano-fiber composite comprises polymer resin binder and organic nanofiber in a weight ratio of 10/90 - 90/10. The organic nanofiber is prepared with polyethyleneterephthalate, nylon, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyethersulfone, polyvinylidene fluoride, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, aromatic polyester or liquid crystal polymer.
Abstract:
PURPOSE: A thermosetting resin composite is provided to secure the low thermal expansion coefficient, and to improve the dimensional stability and workability by the increase of the temperature. CONSTITUTION: A thermosetting resin composite contains an epoxy resin and an amine curing agent having a naphthalene core. The amine curing agent having the naphthalene core is selected from the group consisting of compound marked with chemical formula 1~5. In the chemical formula 2, R1 is a C1~C10 alkanediyl group. In the chemical formula 3, R2 is a single bond or C1~C5 alkanediyl group. In the chemical formula 4, R1 is the C1~C10 alkanediyl group.
Abstract:
PURPOSE: A thermosetting resin composite is provided to prevent the intensity reduction of an epoxy resin by the increase of the temperature, by controlling the thermal property change of an epoxy composite. CONSTITUTION: A thermosetting resin composite contains an epoxy resin, a cage type silsesquioxane multifunctional monomer with more than two epoxy functional groups, and a hardener. The epoxy resin and the cage type silsesquioxane multifunctional monomer with more than two epoxy functional groups are mixed in a weight ratio of 95:5~0:100.
Abstract:
PURPOSE: A hard coating film composition is provided to ensure excellent appearance, high hardness, and high adhesiveness, without film curl phenomenon and rainbow phenomenon through inexpensive materials and simple process. CONSTITUTION: A hard coating film composition excluding a monomer comprises: 100.0 parts by weight of a binder resin containing an ultraviolet curable polyurethane acrylate-based oligomer; 80-450 parts by weight of solvent; and 0.001-10 parts by weight of photoinitiator. The solvent comprises at least one selected from toluene, methyl ethyl ketone, diacetone alcohol, n-butanol, and methanol.
Abstract:
에어로겔 단열시트를 구비하는 단열관을 제공한다. 본 발명에 따른 단열관은 내관; 및 상기 내관을 감싸도록 적층되어, 상기 내관의 내,외부 사이의 열전달을 저감시키도록 구성되는 에어로겔 단열시트;를 포함한다. 본 발명에 의하면, 에어로겔 단열시트를 구비함으로써, 에어로겔 단열시트의 구조적 특성으로 인한 우수한 단열성능을 지닐 수 있다. 또한, 종래의 단열관보다 상대적으로 얇은 두께를 가지기 때문에 제조원가를 낮출 수 있으며, 매립시 토목 공사비용을 절감할 수 있다. 아울러, 준비된 에어로겔 단열시트를 사용하여 공사 현장에서 직접 단열관을 제작할 수 있다. 한편, 폴리우레탄으로 제조된 종래의 단열관보다 상대적으로 수분에 내성이 강하기 때문에, 시간이 경과 하더라도 우수한 단열 성능을 일정 정도 유지할 수 있는 효과를 얻는다. 단열관, 에어로겔, 단열시트, 내관, 외관
Abstract:
본 발명은 점착제용 필러, 이를 포함하는 점착제 조성물, 및 이를 포함하는 광학필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실리카 입자의 표면에 하기 화학식 1로 표시되는 아크릴레이트 화합물, 또는 이의 축합물로부터 형성되는 아크릴레이트기를 포함하는 점착제용 필러, 이를 포함하는 점착제 조성물, 및 이를 포함하는 광학필름에 관한 것이다. [화학식 1]
상기 식에서, R 1 은 수소 또는 탄소수 1 ~ 5인 알킬, R 2 는 탄소수 1 ~ 10 인 알킬렌, 탄소수 6 ~ 20인 아릴렌, 탄소수 6 ~ 20인 알킬아릴렌, 또는 탄소수 6 ~ 20인 아릴알킬렌, R 3 는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 5인 알킬임. 본 발명의 필러 입자는 아크릴계 점착제의 응력 완화 효과 뿐 아니라, 잔류 응력에 대한 점착제의 저항능력을 향상시키며, 이를 포함하는 아크릴계 점착제 조성물은 편광 필름 등에 적용 시에 내구성 및 보관성이 우수한 장점이 있다. 점착제, 필러, 실리카, 응력완화, 모듈러스, 아크릴레이트, 개질
Abstract:
A translucent aerogel monolith insulating material is provided to improve strength, durability, weather resistance, and cracking resistance and to ensure excellent adiabaticity and translucent property of aerogel. An organic and inorganic hybrid aerogel monolith translucent adiabatic material is compounded with aerogel and a poly silicon of the chemical formula 1. In the chemical formula, X is -OH; R1 and R2 are independently selected from a group consisting of hydrogen, C1~10 alkyl and C6~20 aryl group; the C6~20 aryl can be substituted with at least one substituent selected from a group consisting of C1~5 alkyl and C2~5 alkylene group; R1 and R2 are identical or different; and n is 3~10,000.