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公开(公告)号：KR1020120103042A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110021039
申请日：2011-03-09
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An epoxy composition for sealing semiconductor devices is provided to manufacture a semiconductor device with high reliability and moldability by improving warpage properties due to temperature change by having improved high temperature dimensional stability, hardening effectiveness and degree because of high glass transition temperature. CONSTITUTION: An epoxy composition for sealing semiconductor devices comprises an epoxy compound, a hardener, a curing accelerator, and filler. The epoxy compound is a naphthalene-based epoxy dimer with two naphthalene-based core units in chemical formula 1. In chemical formula 1, The naphthalene-based unit 1 and 2 is independently selected from a group consisting of chemical formula 2-1 and chemical formula 2-2. In chemical formula 2-2, R is a single bond or a C1-C5 alkanediyl group. The equivalent ratio of the hardener to the epoxy compound is 0.5-1.5. [Reference numerals] (AA) Naphthalene unit 1; (BB) Naphthalene unit 2
Abstract translation: 目的：提供用于密封半导体器件的环氧组合物，通过由于玻璃化转变温度高而改善了高温尺寸稳定性，硬化效果和程度，通过改善由于温度变化而产生的翘曲性，从而制造具有高可靠性和成型性的半导体器件。 构成：用于密封半导体器件的环氧组合物包括环氧化合物，硬化剂，固化促进剂和填料。 环氧化合物是具有化学式1中的两个萘系核心单元的萘系环氧二聚体。在化学式1中，萘系单体1和2独立地选自化学式2-1和化学式 公式2-2。 在化学式2-2中，R是单键或C1-C5烷二基。 固化剂与环氧化合物的当量比为0.5-1.5。 （标号）（AA）萘单元1; （BB）萘单元2
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公开(公告)号：KR101264607B1
公开(公告)日：2013-05-24
申请号：KR1020110019456
申请日：2011-03-04
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: C07D407/10 , C07D407/12 , C07D303/08 , C07D303/12
Abstract: 본발명은 2개의나프탈렌계코어유니트를갖는열팽창특성및 공정성이개선된새로운나프탈렌계에폭시다이머, 및이의제조방법에관한것이다. 본발명의일 견지에의하면, 상기화학식 1의 2개의나프탈렌계코어유니트를갖는나프탈렌계에폭시다이머; 및 1,3-이관능성프로판올 1 당량에대하여디히드록시나프탈렌이 3당량내지 10당량이되도록용매및 염기존재하에서상온내지 200℃로 10분내지 5시간동안반응시켜서디히드록시나프탈렌다이머를형성하는단계, 및상기디히드록시나프탈렌다이머 1 당량에대하여에피클로로히드린이 4당량내지 15당량이되도록염기존재하에서상온내지 200℃로 1시간내지 24시간동안반응시키는단계를포함하는 2개의나프탈렌계코어유니트를갖는나프탈렌계에폭시다이머제조방법이제공된다. 2개의나프탈렌계코어유니트를갖는나프탈렌계에폭시다이머는경화제와의반응으로경화물형성시, 경화제에의한주쇄인에폭시수지분자간패킹특성에대한방해가감소되어에폭시수지주쇄간의패킹효율이증대된다. 따라서, 에폭시수지주쇄사이의분자간인력이증가하고자유체적이감소되어개선된열팽창특성, 즉, 낮은 CTE를나타낸다. 또한, 본발명에의한 2개의나프탈렌계코어유니트를갖는나프탈렌계에폭시다이머는경화물형성시우수한경화반응효율및 경화도를나타낸다. 또한, 보다높은유리전이온도를나타내므로보다개선된고온치수안정성을나타낸다.
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公开(公告)号：KR1020090093114A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：KR1020080018456
申请日：2008-02-28
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: C08K3/22 , C08G64/04 , C08J5/18 , C08K3/36 , C08K5/19 , C08K9/04 , C08K2003/2241 , C08L69/00
Abstract: A polycarbonate resin composition is provided to minimize the loss of light transmission generated by light scattering on the inorganic filler surface by using metal oxide-composite inorganic filler. A polycarbonate resin composition for a plastic substrate comprises polycarbonate 100.0 parts by weight and inorganic filler 5-95 parts by weight consisting of mixed metal oxide. The difference of a refraction index of polycarbonate and inorganic filler is 0.1 or less. The polycarbonate resin composition further comprises at least one selected from 1-20 parts by weight surfactant based on 100.0 parts by weight inorganic filler or 1-30 parts by weight polyfunctional monomers/oligomers based on 100.0 parts by weight polycarbonate.
Abstract translation: 提供一种聚碳酸酯树脂组合物，以通过使用金属氧化物复合无机填料来最小化由无机填料表面上的光散射产生的光透射损失。 用于塑料基材的聚碳酸酯树脂组合物包含100.0重量份的聚碳酸酯和由混合金属氧化物组成的无机填料5-95重量份。 聚碳酸酯和无机填料的折射率差为0.1以下。 聚碳酸酯树脂组合物还包含基于100.0重量份无机填料或基于100.0重量份聚碳酸酯的1-30重量份多官能单体/低聚物，选自1-20重量份表面活性剂中的至少一种。
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4.发明公开폴리카보네이트와 상용성이 우수한 코어-쉘 구조의 무기입자, 플라스틱 기판용 폴리카보네이트 복합체 및 이를이용한 플라스틱 기판용 광학 필름의 제조 방법 无效具有聚碳酸酯，聚碳酸酯复合物和使用该塑料基材的光学膜的良好兼容性的核 - 壳无机颗粒
公开(公告)号：KR1020090093113A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：KR1020080018455
申请日：2008-02-28
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: C08K9/04 , B82Y30/00 , C08G64/04 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/16 , C08K2201/011 , C08L69/00
Abstract: Core-shell inorganic particles are provided to ensure good compatiblity with a polymer, low coefficient of thermal expansion, excellent optical property, especially, light transmission. Core-shell inorganic particles with excellent compatibility with polycarbonate have the surface forming core, wherein the surface is modified with polycarbonate or polycarbonate precursor. The inorganic particles forming core is selected from the group consisting of silica, TiO2, ZrO2, MgO, SiC, Al2O3 and their mixed metal oxide. The polycarbonate precursor is selected from the group consisting of bisphenol A and bisphenol A-based polycarbonate oligomer.
Abstract translation: 提供核壳无机颗粒以确保与聚合物的良好相容性，低热膨胀系数，优异的光学性能，特别是透光性。 与聚碳酸酯具有优异相容性的核壳无机颗粒具有表面形成芯，其中表面用聚碳酸酯或聚碳酸酯前体改性。 形成芯的无机颗粒选自二氧化硅，TiO 2，ZrO 2，MgO，SiC，Al 2 O 3及其混合金属氧化物。 聚碳酸酯前体选自双酚A和双酚A基聚碳酸酯低聚物。
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公开(公告)号：KR1020120100506A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020110019456
申请日：2011-03-04
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: C07D407/10 , C07D407/12 , C07D303/08 , C07D303/12
Abstract: PURPOSE: A naphthalene based epoxy dimer and a manufacturing method thereof are provided to improve thermal expansion property, workability, and packing efficiencies between epoxy resin main chains. CONSTITUTION: A naphthalene based epoxy dimer has two naphthalene based core units represented by chemical formula 1. In the chemical formula 1, the naphthalene based unit 1 and 2 are represented by chemical formula 2-1 or 2-2. The hydroxy group of the chemical formula 1 is reformed as epoxy radical, (meta) acrylate group, vinyl group, allyl group or alkoxy silyl group. A manufacturing method of naphthalene based epoxy dimer having two naphthalene based core unit of the chemical formula 1 comprises the following steps: reacting naphthalene based epoxy dimer at room temperature to 200 deg. Celsius for 10 minutes to 5 hours under the existence of solvent and base in order for dihydroxynaphthalene to be 3-10 equivalent based on 1 equivalent of 1,3- bifunctional propanol; forming dihydroxynaphthalene dimer; and reacting at room temperature to 200 deg. Celsius for 1-24 hours under the existence of base and arbitrary solvent in order for epichlorohydrin to be 4-15 equivalent based on 1 equivalent of dihydroxynaphthalene dimer. [Reference numerals] (AA) Naphthalene unit1; (BB) Naphthalene unit2
Abstract translation: 目的：提供一种萘系环氧二聚物及其制造方法，以改善环氧树脂主链之间的热膨胀性，加工性和包装效率。 构成：萘系环氧二聚体由化学式1表示的两个萘系核心单元。在化学式1中，萘系单体1和2由化学式2-1或2-2表示。 化学式1的羟基被重整为环氧基，（甲基）丙烯酸酯基，乙烯基，烯丙基或烷氧基甲硅烷基。 具有化学式1的两个萘系核心单元的萘系环氧二聚体的制造方法包括以下步骤：将萘系环氧二聚体在室温至200℃反应。 在溶剂和碱存在下，摄氏10分钟至5小时，以使二羟基萘为1〜10当量，基于1当量的1,3-双官能丙醇; 形成二羟基萘二聚体; 并在室温至200℃下反应。 在碱和任意溶剂的存在下摄氏1-24小时，以1当量的二羟基萘二聚体为表氯醇为4-15当量。 （标号）（AA）萘单元1; （BB）萘单元2
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100869383B1
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：KR1020080021342
申请日：2008-03-07
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: C08L69/00 , C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/00
Abstract: A polycarbonate resin composition having coefficient of thermal expansion is provided to reduce the coefficient of thermal expansion of the optical film for the plastic substrate effectively by preparing an organic and inorganic hybrid complex which is chemically combined with an inorganic filler reformed with polycarbonate and light reaction functional group. A polycarbonate resin composition comprises 100 parts by weight of curable binder; 20-90 parts by weight of a polycarbonate; 5-50 parts by weight of photocurable monomer including a multi-functional monomer having a thiol group; 5-90 parts by weight of inorganic filler surface-modified to the photocurable functional group; and 0.1-5 parts by weight of a photoinitiator. The polycarbonate is at least one selected from a group consisting of polycarbonate having photocurable functional group and polycarbonate which does not have a photocurable functional group.
Abstract translation: 提供一种具有热膨胀系数的聚碳酸酯树脂组合物，通过制备与用聚碳酸酯重整的无机填料化学结合的有机和无机杂化复合物和光反应功能，有效地降低塑料基材用光学膜的热膨胀系数 组。 聚碳酸酯树脂组合物包含100重量份的可固化粘合剂; 20-90重量份的聚碳酸酯; 5-50重量份的包含具有硫醇基的多官能单体的光固化单体; 5-90重量份对光固化官能团进行表面改性的无机填料; 和0.1-5重量份的光引发剂。 聚碳酸酯是选自具有光固化性官能团的聚碳酸酯和不具有光固化性官能团的聚碳酸酯中的至少一种。
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公开(公告)号：KR101234571B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020110021039
申请日：2011-03-09
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 보다 상세하게 본 발명은 향상된 성형성, 경화특성 및 보존안정성을 갖는 나프탈렌계 에폭시 다이머를 포함하는 성형변형이 거의 없고 열팽창계수가 낮아 신뢰성 및 성형성이 우수한 반도체용 에폭시 조성물 및 이로 밀봉된 반도체 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 에폭시 화합물(A), 경화제(B), 경화촉진제(C) 및 충전제(D)를 포함하는 에폭시 조성물에서, 상기 에폭시 화합물(A)은 하기 화학식 1의 2개의 나프탈렌계 코어 유니트(unit)를 갖는 나프탈렌계 에폭시 다이머임을 특징으로 하는 에폭시 조성물 및 상기 에폭시 조성물로 반도체 소자가 밀봉된 반도체 장치가 제공된다. 상기 화학식 1의 나프탈렌계 에폭시 다이머를 포함하는 에폭시 조성물은 개선된 Warpage 변형 특성을 나타낼 뿐만 아니라, 낮은 열팽창계수를 갖는 것으로 본 발명에 의한 에폭시 조성물을 사용하므로서 우수한 성형성 및 신뢰성을 갖는 반도체 소자(장치)를 제조할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101142877B1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：KR1020080021343
申请日：2008-03-07
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명은 플라스틱 기판 소재로 사용될 수 있는 유무기 하이브리드 수지 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용한 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명은 에폭시 또는 아민 작용기로 표면 개질된 실리카 졸 5 내지 90 중량%; 폴리카보네이트계 또는 에폭시계 고분자 시스템 10 내지 90 중량%; 및 용매를 포함하여 이루어진 유무기 하이브리드 수지 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용한 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020090096020A
公开(公告)日：2009-09-10
申请号：KR1020080021343
申请日：2008-03-07
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: An organic and inorganic hybrid resin composition, its preparation method, and an organic and inorganic hybrid resin are provided to lower a coefficient of thermal expansion and to improve optical characteristic without the deterioration of the transparency of a film. An organic and inorganic hybrid resin composition comprises 5-90 wt% of a silica sol whose surface is modified with an epoxy functional group or an amine functional group; 10-90 wt% of a polycarbonate-based or epoxy-based polymer system; and a solvent. The silica sol is prepared by reacting a silane compound represented by the formula I, or a mixture of the silane compound represented by the formula I and a silane compound represented by the formula II, wherein at least one of R1, R2, R3 and R4 is an organic substituent having an epoxy group or an amine group, and the rest are independently OH or a C1-10 alkoxy group; and at least one of R5, R6, R7 and R8 is OH or a C1-10 alkoxy group, and the rest are independently a C1~10 alkyl group, a C6~20 arylene group, a C1~10 alkyl C6~20 arylene group or a C6~20 aryl C1~10 alkylene group.
Abstract translation: 提供有机和无机杂化树脂组合物，其制备方法和有机和无机杂化树脂，以降低热膨胀系数并改善光学特性，而不会降低膜的透明度。 有机和无机杂化树脂组合物包含5-90重量％的表面用环氧官能团或胺官能团改性的二氧化硅溶胶; 10-90重量％的聚碳酸酯基或环氧基聚合物体系; 和溶剂。 通过使由式I表示的硅烷化合物或由式I表示的硅烷化合物的混合物与由式II表示的硅烷化合物的混合物反应制备二氧化硅溶胶，其中R 1，R 2，R 3和R 4中的至少一个 是具有环氧基或胺基的有机取代基，其余为OH或C1-10烷氧基; 并且R 5，R 6，R 7和R 8中的至少一个为OH或C 1-10烷氧基，其余为C 1-10烷基，C 6〜20亚芳基，C 1-10烷基C6〜20亚芳基 基团或C6〜20芳基C1〜10亚烷基。
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公开(公告)号：KR100953667B1
公开(公告)日：2010-04-20
申请号：KR1020080018456
申请日：2008-02-28
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명은 플라스틱 기판용 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 폴리카보네이트 100중량부; 및 혼합 금속산화물로 이루어진 무기필러 5 내지 95 중량부를 포함하여 이루어지며, 상기 폴리카보네이트와 무기필러의 굴절율 차이가 0.1 이하인 것을 그 특징으로 한다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 금속 산화물이 복합된 무기 필러를 사용하여 폴리카보네이트 수지와의 굴절율 차이를 최소화함으로써, 무기 필러 표면에서 빛이 산란됨으로 인해 발생하는 투광성 상실을 최소화하였다.
플라스틱기판, 폴리카보네이트필름
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