公开(公告)号：CN101047064A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710092149.7

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 饭岛康 ,  佐藤茂树 ,  中村知子

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01B1/20 ,  H05K1/09 ,  C09J129/14

CPC classification number: C04B35/63416 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708

Abstract: 本发明的目的在于为了使内部电极层薄层化，即使增加糊剂中的溶剂比例、降低电极材料粉体比例，也可以防止糊剂的流淌或渗洇等，并且可形成没有印刷不匀的均匀的内部电极层的印刷性优异的内部电极用糊剂。本发明的内部电极用糊剂含有电极材料粉体、溶剂和粘结剂用树脂。粘结剂用树脂的分子结构至少同时具有第1结构单元(来自乙醛的缩乙醛基)和第2结构单元(来自丁醛的缩丁醛基)。

公开(公告)号：CN1926641A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200580006110.8

申请日：2005-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备的包括含有按照X：(1－X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH的乙基纤维素，其中MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1－X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘结剂，和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、乙酸I－二氢香芹酯、I－酮、乙酸I－酯、乙酸I－紫苏酯和乙酸I－香芹酯的至少一种溶剂。

公开(公告)号：CN1912018A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200510124946.X

申请日：2005-08-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 阿部晓太朗 ,  石山保 ,  佐藤茂树

IPC: C09D5/20 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末与粘合剂、增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(不含5.56)的范围内。

公开(公告)号：CN1849278A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480026347.8

申请日：2004-08-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林央始 ,  佐藤茂树

IPC: C04B35/632

CPC classification number: C04B35/4682 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/30

Abstract: 提供生片材用涂料、生片材及方法，其中所述涂料可制备生片材极薄但具有能够耐受从支持体剥离的强度、且表面平滑性优良、无针孔的生片材，适用于电子部件的薄层化和多层化。本发明提供生片材用涂料，其含有陶瓷粉末、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、和溶剂。上述溶剂含有将对粘合剂树脂的溶解性参数数值化的SP值为10以上的第1溶剂、和上述SP值为8以上但不足10的第2溶剂。上述涂料中，相对于溶剂的总质量100质量％，含有20～60质量％、优选25～60质量％的第2溶剂。

公开(公告)号：CN1849277A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480026352.9

申请日：2004-08-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林央始 ,  佐藤茂树

IPC: C04B35/622 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C04B35/62635 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  H01G4/12 ,  Y10T428/252

Abstract: 提供陶瓷浆料的制备方法、使用利用该方法得到的浆料制备的生片材、和使用该生片材制备的多层陶瓷部件，其中，所述陶瓷浆料可使生片材的表面平滑，而且可得到片材强度充分、剥离性等作业性优良的生片材。本发明为至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂溶液的陶瓷浆料的制备方法，其高压分散处理陶瓷粉体、和作为上述粘合剂树脂溶液的一部分的前添加用清漆，以使剪切速度为1×107～1×108[1/sec]，准备预备浆料，在经高压分散处理的上述预备浆料中至少添加未高压分散处理的后添加用清漆。

公开(公告)号：CN1848319A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610082040.0

申请日：2006-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金杉将明 ,  石山保 ,  佐藤茂树 ,  唐津真弘 ,  铃木常雄

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/04

Abstract: 一种印刷干燥方法，沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上，在印刷区域(42)内，在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下，在该支承片(20)上印刷规定图案，然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入，在干燥区域(44)内，在施加第2张力F2的状态下，在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2，上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。

公开(公告)号：CN1842880A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480024292.7

申请日：2004-08-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金杉将明 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/308 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供一种改良的叠层体单元制造方法，该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，可以防止电极膏渗入电介质层中、以及防止电介质层和电极层的变形，在制造中不存由必需的粘接剂层用片等产生的背面转印问题，可以以卷轴体的形式使用，另外，具有粘接剂层，而且不存在背面转印问题，以卷轴体形式得到叠层单元片。在本方法中，使用特定的层结构的印刷电路基板卷轴体(1)、粘接剂层用卷轴体(2)、电极层用卷轴体(3)，通过依次进行转印处理工序(第一～第三工序)和粘接处理工序(第四工序)，制造由第一支撑片/脱模处理层/印刷辅助层/电极·隔层/粘接剂层/电介质层/[粘接剂层/脱模处理层/第二支撑片/背面转印防止层]的层结构构成的叠层单元片(40)的卷轴体(4)。

公开(公告)号：CN1754233A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200380109938.7

申请日：2003-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 室泽尚吾 ,  佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/308

Abstract: 在第1支持片(20)的表面形成剥离层(22)。接着，在剥离层(22)的表面形成电极层(12a)。在将电极层(12a)压在生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结于生片(10a)的表面时，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面采用转印法形成粘结层(28)。生片不会破坏或变形，而且粘结层的成分不会渗入到电极层或生片中，能够在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。另外，支持片的剥离极为容易，叠层陶瓷电容器的制造成本变得廉价。

公开(公告)号：CN1109005C

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN00803096.0

申请日：2000-10-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  寺田佳弘 ,  藤川佳则

IPC: C04B35/468

CPC classification number: C04B35/4682 ,  H01G4/1227

Abstract: 介电陶瓷组合物的制备方法，所述组合物包括至少一种钛酸钡主组分，具有SiO2主组分的第二种次要组分和至少一种选自MO(注：M是至少一种选自Ba、Ca、Sr和Mg的元素)、Li2O和B2O3的物质和其它次要组分，所述方法包括下列步骤：将所述主组分与除第二种次要组分之外的至少部分其它次要组分混合，制备一种预煅烧粉末；煅烧所述的预煅烧粉末，制备一种煅烧粉末；和将至少所述的第二种次要组分混合到所述的煅烧粉末中，获得一种次要组分与BaTiO3主组分的比例达到预定摩尔比的介电陶瓷组合物。

公开(公告)号：CN1257052A

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN99119110.2

申请日：1999-07-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史 ,  佐藤阳

IPC: C04B35/46 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/1227

Abstract: 一种电介质陶瓷组合物,及使用该组合物的层叠陶瓷电容器等的电子部件。该组合物至少包括:作为主成分的BaTiO3,含选自MgO、CaO、BaO、SrO和Cr2O3中的至少一种的第一副成分,为(Ba,Ca)xSiO2+x(x=0.8～1.2)的第二副成分,含选自V2O5、MoO3、WO3中至少一种的第三副成分,含R1氧化物(R1是选自Sc、Er、Tm、Yb和Lu的至少一种)的第四副成分,以BaTiO3为100摩尔,各副成分的比例是,第一副成分0.1～3摩尔,第二副成分2～10摩尔,第三副成分0.01～0.5摩尔,第四副成分0.5～7摩尔(但第四副成分的摩尔数是R1单独的比例)。