公开(公告)号：CN103492321A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280014986.7

申请日：2012-04-26

Applicant: 堺化学工业株式会社

Inventor： 末田学 ,  桥本充央 ,  寺部敦树 ,  渡边伸男 ,  真柄光一郎

IPC: C01G9/02 ,  A61K8/27 ,  A61Q1/00 ,  A61Q17/04 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00

CPC classification number: C01G9/02 ,  A61K8/0241 ,  A61K8/27 ,  A61Q1/02 ,  A61Q17/04 ,  B82Y30/00 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/16 ,  C01P2006/19 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/016 ,  C09C1/043 ,  C09D5/18 ,  C09D7/67 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明的目的在于提供一种氧化锌颗粒，其具有优异的紫外线屏蔽性，分散性也优异，因而能够适当地作为化妆料的紫外线屏蔽剂使用。本发明的氧化锌颗粒的一次粒径小于0.1μm、纵横比小于2.5、吸油量/BET比表面积为1.5ml/100m2以下。

公开(公告)号：CN103467735A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310368571.6

申请日：2008-08-22

Applicant: EMS专利股份公司

Inventor： 菲利普·哈德 ,  托马斯·杰尔茨克 ,  尼克莱·兰伯茨

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/36 ,  C08L77/06 ,  C08K7/14

CPC classification number: C08G69/26 ,  C08G69/265 ,  C08G69/36 ,  C08K7/14 ,  C08K2201/016 ,  C08L77/06 ,  C08L2205/16

Abstract: 本发明涉及增强的聚酰胺成型材料，其包括高熔融的部分芳香族聚酰胺和扁平玻璃纤维，特别是带有矩形横截面的玻璃纤维，即该玻璃纤维具有非圆形横截面的区域和主横截面轴与次横截面轴的尺寸比率为2-6，尤其是3-6，最优选为3.5-5.0。本发明还涉及制备聚酰胺成型材料的方法及由其制得的成型物品，即，特别是注射成型的部件。本发明的成型部件具有高的横向刚度和横向强度。

公开(公告)号：CN103237761A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180043813.3

申请日：2011-10-11

Applicant: 协和化学工业株式会社 ,  株式会社海水化学研究所

Inventor： 宫田茂男 ,  真锅等 ,  工藤大辅

IPC: C01F5/22 ,  C01F5/20 ,  C08K3/22 ,  C08L23/00 ,  C08L23/12

CPC classification number: C08K3/22 ,  C01F5/14 ,  C01F5/22 ,  C01P2004/10 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/80 ,  C08K2201/016 ,  C08L23/12 ,  C08L23/16 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高纵横比的氢氧化镁、其制造方法及含有其的树脂组合物。本发明的长径(宽度)为0.5μm以上且纵横比为10以上的氢氧化镁的制造方法包括下述各步骤：(A)于水溶性镁盐与一元有机酸或其盐的混合水溶液中添加碱并使其共沉淀、或(B)于水溶性镁盐的水溶液中添加碱的水溶液并使其共沉淀后，添加一元有机酸或其盐；(C)于100℃以上对所获得的浆料进行水热处理。

公开(公告)号：CN103096840A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180043350.0

申请日：2011-07-14

Applicant: 密苏里大学学监

Inventor： H.李 ,  Q.于 ,  L.陈 ,  M.陈

IPC: A61F2/28

CPC classification number: C08K7/08 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016

Abstract: 本发明提供了用选自磷酸钙纳米纤维、纳米板、亚微米纤维、亚微米板和其组合的高纵横比增强填料增强的聚合物复合材料。本发明复合材料的机械性质和生物学性质被增强为显著优于目前的聚合物复合材料，并且可用于各种生物医学应用例如牙科修复中。

公开(公告)号：CN101186800B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200710153239.2

申请日：2007-09-29

Applicant: 卡夫食品环球品牌有限责任公司

Inventor： P·基尼加基斯 ,  K·波库萨 ,  G·阿尔鲍姆

IPC: C09K3/10 ,  C08L77/00 ,  C08L23/00 ,  C08L25/06 ,  C08L67/00 ,  C08L69/00 ,  C08L31/04 ,  C08K3/34 ,  B65D65/02 ,  B65D65/40

CPC classification number: C09J11/04 ,  B29C47/00 ,  B29C47/0021 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/18 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/76 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8223 ,  B29C65/8261 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/131 ,  B29C66/1312 ,  B29C66/43121 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/72328 ,  B29C66/7234 ,  B29C66/73115 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/73711 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/919 ,  B29C66/9192 ,  B29C66/91921 ,  B29C66/91951 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29C66/9592 ,  B29K2023/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/0625 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/065 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/086 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2027/08 ,  B29K2033/04 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0005 ,  B29K2105/0044 ,  B29K2105/0085 ,  B29K2105/16 ,  B29K2995/005 ,  B29K2995/0069 ,  B29K2995/0072 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/7128 ,  B29L2031/7164 ,  B32B27/08 ,  B65D75/5855 ,  C08K3/346 ,  C08K9/04 ,  C08K2201/016 ,  Y02P20/149 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/25 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/10 ,  B29K2023/08 ,  B29K2023/0666 ,  B29K2023/14

Abstract: 一种包装膜中可剥离的复合热塑性密封剂，具体涉及可剥离的密封结构，包括密封层和一个或多个任选的其它层。该可剥离的密封结构包括在可剥离的密封温度范围内全部温度下与密封基底接触时可形成到可剥离密封中的密封表面。另外，该可剥离的密封结构包括热塑性聚合物和分散于至少一部分该热塑性聚合物之内的添加剂，具有限定密封表面的可剥离的密封结构。

公开(公告)号：CN102803345A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080060279.2

申请日：2010-11-19

Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司

Inventor： B·C·奥曼 ,  M·L·邓巴 ,  T·何 ,  K·库塔基斯

IPC: C08G73/10 ,  C09D179/08 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L23/482 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/02 ,  C08K7/04 ,  C08K7/08 ,  C08K2201/016 ,  C08L79/08 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及薄膜晶体管组合物。所述薄膜晶体管组合物具有半导体材料和基板。所述基板由聚酰亚胺和亚微米级填料组成。所述聚酰亚胺衍生自至少一种芳族二酸酐组分和至少一种芳族二胺组分，所述芳族二酸酐组分选自刚棒二酸酐、非刚棒二酸酐以及它们的组合，所述芳族二胺组分选自刚棒二胺、非刚棒二胺以及它们的组合。所述二酸酐与二胺的摩尔比为48-52:52-48，并且X:Y的比率为20-80:80-20，其中X为刚棒二酸酐和刚棒二胺的摩尔百分比，并且Y为非刚棒二酸酐和非刚棒二胺的摩尔百分比。所述亚微米级填料在至少一个尺寸上小于550纳米；具有大于3:1的长宽比；在所有尺寸上小于所述膜的厚度。

公开(公告)号：CN102668108A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080051784.0

申请日：2010-11-19

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： B·C·奥曼 ,  M·L·邓巴 ,  T·何 ,  K·库塔基斯

IPC: H01L31/032 ,  H01L23/48 ,  H05K1/03 ,  C08K3/22 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18

CPC classification number: H01L23/482 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/02 ,  C08K7/04 ,  C08K7/08 ,  C08K2201/016 ,  C08L79/08 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开的组合件包含电极和聚酰亚胺膜。所述聚酰亚胺膜包含亚微米级填料和聚酰亚胺。所述聚酰亚胺衍生自至少一种芳族二酸酐组分和至少一种芳族二胺组分，所述芳族二酸酐组分选自刚棒二酸酐、非刚棒二酸酐以及它们的组合，所述芳族二胺组分选自刚棒二胺、非刚棒二胺以及它们的组合。所述二酸酐与二胺的摩尔比为48-52∶52-48，并且X∶Y的比率为20-80∶80-20，其中X为刚棒二酸酐和刚棒二胺的摩尔百分比，并且Y为非刚棒二酸酐和非刚棒二胺的摩尔百分比。所述亚微米级填料在至少一个尺寸上小于550纳米；具有大于3∶1的长宽比；在所有尺寸上小于所述膜的厚度。

公开(公告)号：CN101836515B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880113488.1

申请日：2008-09-05

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: H05K3/32 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K2201/016 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L27/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 各向异性导电粘接剂用于在无压力或低压力的情况下将电子部件各向异性导电连接至布线板，其中，导电粒子分散于粘合剂树脂组合物。作为该导电粒子，使用长径为10～40μm、厚度为0.5～2μm、长宽比为5～50的金属片状粉。而且导电粒子在各向异性导电粘接剂中的含有量为5～35质量％。将该各向异性导电粘接剂供给布线板的连接端子，使电子部件的连接端子临时连接到隔着各向异性导电粘接剂的基板的连接端子，在对电子部件不施加压力或者施加低压力的情况下进行加热，从而能够将基板和电子部件进行各向异性导电连接。

公开(公告)号：CN102143994A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134960.4

申请日：2009-09-02

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： H·斯坦林格 ,  C·吉邦 ,  M·威伯 ,  T·布莱纳 ,  W·赫克曼 ,  H-H·科尔特兹

IPC: C08J5/18 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29C43/00 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/0026 ,  B29C47/0054 ,  B29C47/0057 ,  B29C47/0064 ,  B29C47/02 ,  B29C47/065 ,  B29C47/14 ,  B29C47/145 ,  B29C47/20 ,  B29C51/00 ,  B29C51/14 ,  B29C55/06 ,  B29C55/12 ,  B29C55/28 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2059/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2081/06 ,  B29K2105/0026 ,  B29K2105/0032 ,  B29K2105/0044 ,  B29K2105/005 ,  B29K2105/16 ,  B29K2105/162 ,  B29K2105/256 ,  B29K2995/0044 ,  B29K2995/0053 ,  B29L2023/001 ,  B32B25/042 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/24 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/734 ,  B32B2605/003 ,  B32B2605/08 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04 ,  C08K2201/016

Abstract: 从可挤出的热塑性聚合物模制组合物制备具有各向异性的热膨胀系数的片状模制品或箔，所述制备是通过以直径为10-1000nm且纵横比为1∶5-1∶10000的片状页硅酸盐填充所述热塑性聚合物模制组合物，挤出被填充的热塑性聚合物模制组合物，然后对所述挤出物进行单轴或双轴拉伸以得到片状模制品或箔而完成。

公开(公告)号：CN101974803A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010541954.5

申请日：2005-06-07

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 矢野幸太郎 ,  山本龙之 ,  森田利夫

IPC: D01F9/127

CPC classification number: D01F9/127 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/042 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K2201/016 ,  D01F11/10 ,  D06M11/34 ,  Y10S977/754 ,  Y10S977/832 ,  Y10S977/833 ,  Y10S977/84 ,  Y10T428/2918 ,  Y10T428/298

Abstract: 本发明涉及一种气相生长的碳纤维，其具有100-200的长径比和具有0.02g/cm2或更低的堆积密度，其中直径在±20％平均纤维直径的纤维丝占全部纤维丝的65％或更多(基于根数)。制备方法包括将载气与包含所述碳源和过渡金属化合物的原料气体混合，使得所述载体的量基于作为所述碳源的1mol有机化合物为1-100mol，随后将所得气体混合物送入所述反应器。