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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100406873C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN03106340.3
申请日：2003-02-25
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 熊仓博之
CPC classification number: G01N21/6458 , G01N21/6428 , H05K1/0269 , H05K3/305 , H05K3/323
Abstract: 本发明的课题是可非破坏性地且高效率地测试电子器件实装于配线板上的电子装置中该电子器件与配线板的连接部分的固化性粘合剂的固化物固化水平(或反应率)。本发明提供一种解决上述课题的非破坏性地测试固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的方法，该方法包含通过在固化性粘合剂组合物中含有能因激发光的照射而发射荧光的荧光成分、使含有该荧光成分的固化性粘合剂组合物固化、对所得到的固化物照射激发光、并观察所产生的荧光来测试该固化物的固化水平的。
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公开(公告)号：CN101836515B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880113488.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 熊仓博之
CPC classification number: H05K3/323 , C08G59/5073 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K2201/016 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L27/28 , H01L2224/2919 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K2201/0245 , H01L2924/00
Abstract: 各向异性导电粘接剂用于在无压力或低压力的情况下将电子部件各向异性导电连接至布线板，其中，导电粒子分散于粘合剂树脂组合物。作为该导电粒子，使用长径为10～40μm、厚度为0.5～2μm、长宽比为5～50的金属片状粉。而且导电粒子在各向异性导电粘接剂中的含有量为5～35质量％。将该各向异性导电粘接剂供给布线板的连接端子，使电子部件的连接端子临时连接到隔着各向异性导电粘接剂的基板的连接端子，在对电子部件不施加压力或者施加低压力的情况下进行加热，从而能够将基板和电子部件进行各向异性导电连接。
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公开(公告)号：CN1311535C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN03107953.9
申请日：2003-03-25
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: B65H37/002 , B65H2301/51432 , H05K3/323 , Y10T156/1092 , Y10T156/1705
Abstract: 一种膜状粘合剂的粘贴装置(10A)，可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括：安装膜状粘合剂供给卷筒(5)用的供给卷筒钩搭部(11)，该供给卷筒用于将基膜(2)和形成于基膜上的粘合剂层(3)所构成的膜状粘合剂(1)卷绕成滚筒状；热压接机构(18)，用于把从膜状粘合剂供给卷筒(5)拉出的膜状粘合剂(1)热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部(17)，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂(1)的基膜(2)的卷取卷筒(16)。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构(热屏蔽板(19)、冷却器等)，用于将安装在供给卷筒钩搭部(11)上的膜状粘合剂供给卷筒(5)的温度控制在30℃以下。
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公开(公告)号：CN102334238A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009516.2
申请日：2010-02-22
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1189 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供各向异性导电膜及使用其而成的发光装置，所述各向异性导电膜在将使用发光二极管元件而成的发光装置进行倒装片安装时，在不对LED元件设置导致制造成本增加的光反射层的情况下，而不使发光效率降低。该各向异性导电膜具有将光反射性绝缘粘接层和各向异性导电粘接层进行层叠、并且该光反射性绝缘粘接层是在绝缘性粘接剂中分散有光反射性粒子而成的结构。发光装置具有在基板上的连接端子与发光二极管元件的连接用凸起之间配置该各向异性导电膜，并将基板和发光二极管元件进行倒装片安装的结构。
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公开(公告)号：CN101836515A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113488.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 熊仓博之
CPC classification number: H05K3/323 , C08G59/5073 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K2201/016 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L27/28 , H01L2224/2919 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K2201/0245 , H01L2924/00
Abstract: 各向异性导电粘接剂用于在无压力或低压力的情况下将电子部件各向异性导电连接至布线板，其中，导电粒子分散于粘合剂树脂组合物。作为该导电粒子，使用长径为10～40μm、厚度为0.5～2μm、长宽比为5～50的金属片状粉。而且导电粒子在各向异性导电粘接剂中的含有量为5～35质量％。将该各向异性导电粘接剂供给布线板的连接端子，使电子部件的连接端子临时连接到隔着各向异性导电粘接剂的基板的连接端子，在对电子部件不施加压力或者施加低压力的情况下进行加热，从而能够将基板和电子部件进行各向异性导电连接。
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