公开(公告)号：CN104139249B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410194323.9

申请日：2014-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 黄德起

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/10 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0483 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27849 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00 ,  B22F9/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的实施方案涉及焊膏，其包含熔剂和与熔剂混合的粉末，所述粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末。第一粉末包含锡(Sn)和溶于锡(Sn)中的至少一种金属，并且第二粉末包含其表面涂覆有银(Ag)的铜(Cu)粉。

公开(公告)号：CN106062119A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580014903.8

申请日：2015-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  石神明 ,  青木正治

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432

Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。

公开(公告)号：CN103080247B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201180041472.6

申请日：2011-08-26

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 成知玹 ,  田景秀 ,  许秀连 ,  李宗泽 ,  黄智泳 ,  黄仁晳 ,  李承宪

IPC: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  B41M1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B1/22 ,  B05D5/12 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H05K1/02 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0534

Abstract: 本发明涉及一种导电金属墨水组合物，其包含：具有导电性的第一金属粉；非水溶剂；附着改进剂；和聚合物涂覆性能改进剂，并且涉及一种通过使用所述导电金属墨水组合物形成导电图形的方法，所述导电金属墨水组合物能够适当地应用到辊式印刷法中，并且可以形成显示出更加改进的导电性和优异的对板的附着能力的导电图形。

公开(公告)号：CN104203457B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280071966.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B23K1/20 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。

公开(公告)号：CN102559114B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110307756.7

申请日：2011-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸新 ,  大桥直伦 ,  山口敦史

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C09J11/04 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。

公开(公告)号：CN102282918B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201180000831.3

申请日：2011-02-22

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 平井昌吾 ,  石富裕之 ,  桧森刚司 ,  留河悟 ,  中山丰

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其具有介由绝缘树脂层而配设的多个布线、将多个布线彼此电连接的通路孔导体。通路孔导体包含金属部分和树脂部分。金属部分包含由铜粒子形成的区域、以锡、锡-铜合金、锡-铜金属间化合物为主成分第1金属区域、和以铋为主成分第2金属区域，Cu/Sn为1.59～21.43。铜粒子通过相互接触而将多个布线彼此电连接，第1金属区域的至少一部分覆盖铜粒子彼此的接触部分的周围。

公开(公告)号：CN102369791B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201080011599.9

申请日：2010-03-09

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 山口范博 ,  梅田裕明 ,  汤川健

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 多层基板的制造方法，包含通过激光加工在预成型料上设置通路孔的穿孔工序、向该通路孔填充含有树脂构成成分和金属粉末的导电性糊剂的工序、在所填充的该导电性糊剂的上下配置铜箔或被构图的基材的铜箔部分并进行挤压的工序，作为导电性糊剂使用金属粉末的至少一部分熔融而相邻的金属粉末彼此合金化的合金型糊剂，作为预成型料，使用在将从60℃升温至200℃的温度曲线图中贮藏弹性率从增加变为减少的拐点处的贮藏弹性率设为A、将从减少变为增加的拐点处的贮藏弹性率设为B的情况下的比率A/B在预加热前为10以上的材料，在穿孔工序前对预成型料进行预加热，使比率A/B为不到10，由此获得导电性及其长期稳定性优异的多层配线基板。

公开(公告)号：CN102265718B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180000642.6

申请日：2011-02-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桧森刚司 ,  平井昌吾 ,  石富裕之 ,  留河悟 ,  中山丰

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。

公开(公告)号：CN103080247A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041472.6

申请日：2011-08-26

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 成知玹 ,  田景秀 ,  许秀连 ,  李宗泽 ,  黄智泳 ,  黄仁晳 ,  李承宪

IPC: C09D11/10 ,  H01B1/22 ,  B41M1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B1/22 ,  B05D5/12 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H05K1/02 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0534

Abstract: 本发明涉及一种导电金属墨水组合物，其包含：具有导电性的第一金属粉；非水溶剂；附着改进剂；和聚合物涂覆性能改进剂，并且涉及一种通过使用所述导电金属墨水组合物形成导电图形的方法，所述导电金属墨水组合物能够适当地应用到辊式印刷法中，并且可以形成显示出更加改进的导电性和优异的对板的附着能力的导电图形。

公开(公告)号：CN102845139A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180017494.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小清水和敏

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  C08F2222/1026 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/016 ,  C09D4/00 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。