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公开(公告)号:CN105934090A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201610380571.1
申请日:2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 陈鑫锋
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/14 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明公开一种电路板拼板,包括呈矩形的拼板主体,所述拼板主体包括第一长边和多个电路板,所述多个电路板沿所述第一长边的延伸方向等间距排列,每个所述电路板均包括相连接的第一段和第二段,所述第一段与所述第二段均呈长条形,所述第一段与所述第一长边之间形成第一角α,所述第二段与所述第一段之间形成第二角β,满足:0°<α<90°,α≤β≤α+90°。本发明所述电路板拼板的板材利用率高。
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公开(公告)号:CN105355215A
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201510780318.0
申请日:2011-12-29
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 水谷昌纪
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/0191 , H05K2201/09081 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供带有电路的悬挂基板及其制造方法。带有电路的悬挂基板设有悬架部。悬架部包括:舌部,其形成在开口部的内侧、用于装设滑动件,该滑动件用于安装与导体层电连接的磁头;悬臂部,其形成在开口部的外侧、用于支承舌部;通过部,其通过悬架部的开口部及/或悬臂部的外侧区域。通过部包括导体层和覆盖导体层的绝缘层。通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。
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公开(公告)号:CN102884368B
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201180011641.1
申请日:2011-01-21
Applicant: 斯隆公司以斯隆LED名义经营
CPC classification number: F21S4/28 , F21S4/20 , F21V15/01 , F21V19/001 , F21V19/003 , F21V21/0808 , F21V23/005 , F21V29/508 , F21V29/71 , F21V31/04 , F21Y2107/70 , F21Y2115/10 , G09F13/0404 , G09F13/22 , G09F2013/222 , H05K1/0278 , H05K1/05 , H05K1/189 , H05K2201/046 , H05K2201/09081 , H05K2201/10106 , Y10T29/49165 , Y10T29/49993
Abstract: 本实施例提供了槽型字母照明装置和/或系统。一种照明系统(10),其包括多个电连接的照明单元(12),它们包括向每个所述单元提供电信号的导体(14、16)。每个照明单元包括壳体;印刷电路板(PCB)(22),所述PCB安装在所述壳体(24)内并且具有多个翼片(60)和多个在所述翼片上的发光元件(18、19、20)。所述翼片相对于所述PCB的剩余部分或所述壳体倾斜。施加于所述发光元件的电信号使所述发光元件发出大体远离所述壳体的光。所述照明系统还包括在所述壳体内的密封剂(36)以及将所述单元安装到结构件的安装机构,所述密封剂填充在所述发光元件周围的空腔和在所述PCB周围的空腔。
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公开(公告)号:CN105075121A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480009000.6
申请日:2014-02-06
Applicant: 优格斯特/弗里斯马格股份公司
CPC classification number: H03K17/962 , A47J31/465 , H03K17/9622 , H03K2017/9602 , H03K2217/94094 , H03K2217/960755 , H05K1/0278 , H05K2201/09081 , H05K2201/10151 , H05K2203/302
Abstract: 本发明涉及一种咖啡机(1)、尤其是全自动咖啡机,其包括操作单元(2),该操作单元具有:至少一个优选电容性的触摸传感器(102),用于在被操作人员触摸时产生操作信号;以及信号传导装置(20),其构建为将操作信号传导至与咖啡产生装置信号传导地连接的逻辑装置(202),其中,触摸传感器(102)、信号传导装置(20)和逻辑装置(202)布置在共同的电路板(10)上,其中,逻辑装置(202)布置在电路板(10)的平坦的逻辑装置区段(200)中,并且触摸传感器(102)布置在电路板(10)上的传感器区段(100)中,并且其中,逻辑装置区段(200)一体地过渡到传感器区段(100)中。根据本发明设置为,逻辑装置区段(200)在电路板中相对于传感器区段(100)通过至少一个优选接片状的空隙(204)隔开,使得在传感器区段(100)变形时逻辑装置区段(200)不变形,并且传感器区段(100)尤其拱起地从逻辑装置区段(200)的平面伸出,和/或能够通过使传感器区段(100)变形、尤其是弯曲而伸出,并且其中,逻辑装置区段(200)一体地过渡到传感器区段(100)中。
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公开(公告)号:CN104934053A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201510120022.6
申请日:2015-03-18
Applicant: HGST荷兰公司
IPC: G11B33/08
CPC classification number: G06F1/187 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K3/4007 , H05K2201/09081 , H05K2201/10189 , Y10T29/49
Abstract: 本发明提供了配置为接收电子部件的底板。在一个示例中底板包括:基本上平坦的基板,包括至少部分柔性的材料并形成为非矩形形状;一连串交替的连接器岛,沿两个基本上平行的轴形成,其中每个连接器岛能够独立于其它连接器岛移动;多个底板迹线,从该一连串交替的连接器岛延伸到基板的底板连接器区域,底板迹线的数目越靠近底板连接器区域越大;以及一个或多个弹簧元件,桥接在特定的连接器岛与基板之间,该一个或多个弹簧元件允许该特定的连接器岛相对于基板弯曲并吸收振动。
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公开(公告)号:CN104641731A
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201380046231.X
申请日:2013-09-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G01L1/005 , G01N33/38 , H05K1/0239 , H05K1/0278 , H05K1/189 , H05K2201/09081 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , Y10T156/1051
Abstract: 一种平面电气电路板可以包括可折叠材料的平面支座,限定了基底表面以及沿着相应折叠线耦合至基底表面的翼部,以使得当沿着折叠线折叠时翼部相对于基底表面竖立并且保持在该位置。辅助电路在平面支座上并且可以包括限定在翼部上以及在基底表面上的电容性耦合板的配对,以及耦合至电容性耦合板配对的对应一个的电通信线。
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公开(公告)号:CN102510291B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201110305169.4
申请日:2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor: C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 为了利于音频系统的冷却,提供一种用于电气组件的热控制设备。所述电气组件包括热量产生部件,所述设备包括:外壳,所述外壳大致包围所述热量产生部件且由隔热材料形成,在其壁中包括向外开口的端口;和对流器,用于驱散由所述部件产生的热量,所述对流器安装在所述壁的外部且包括向内延伸经过所述端口以便与所述部件建立热传导耦合的凹入部分。这可以防止在外壳外部的散热器的热量再次进入外壳腔室以破坏音频系统的其它部件。
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公开(公告)号:CN102707393B
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201210055306.8
申请日:2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/002 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/09081 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的,其中,光波导路单元(W)在下包层(1)的表面具有由与芯形成材料相同的材料构成的电路单元定位用的插入部(4),该插入部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于插入部(4)的弯折部(15),该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且,以弯折部(15)嵌合于插入部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
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公开(公告)号:CN104185367A
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201310198879.0
申请日:2013-05-24
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/147 , H05K3/0026 , H05K3/005 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2203/167
Abstract: 一种软板及应用软板的电路板结构,电路板结构,包含一基板、一软板及一电子元件。基板具有一第一电连接部。软板包含一本体及一分支体。本体具有相对的二第二电连接部。二第二电连接部的一者电性连接于第一电连接部。分支体的一端连接于本体。分支体的另一端设有一附加元件电连接部。电子元件设置并电性连接于附加元件电连接部,并通过软板与基板电性连接。
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公开(公告)号:CN102412852B
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:CN201110304075.5
申请日:2007-08-16
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor: C·R·斯尼德 , V·古普塔 , C·A·斯塔珀特 , P·C·伯顿 , M·G·科亚迪 , J·K·亨青格 , K·E·迈尔 , R·L·瓦达斯 , T·D·加纳 , J·T·贝尔 , D·G·梅施贝格 , A·E·奥伯林 , J·M·马特利 , J·J·温德林 , K·R·皮尔
CPC classification number: H05K9/0007 , B29C59/16 , B60R11/02 , G06F11/00 , H04B1/082 , H04R1/02 , H05K1/0215 , H05K1/141 , H05K5/0217 , H05K5/0221 , H05K5/0226 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K9/0047 , H05K9/0079 , H05K9/0081 , H05K13/00 , H05K2201/09081 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , Y10T16/547 , Y10T16/5476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49172 , Y10T29/4957 , Y10T29/49826 , Y10T29/49861 , Y10T29/5313 , Y10T74/20396 , Y10T403/70 , Y10T403/77 , Y10T428/24289
Abstract: 一种用于车辆应用的重量轻的无线电/CD播放器实际上是“无紧固件”的并包括由模制成提供接收例如回放机构(如果需要)和无线电接收器的音频装置以及电控制器和显示器所需的电路板的细节的基于聚合物材料形成的壳体和前部界面。壳体和前部界面具有合成结构,包括预成形以便通过模制操作成形的插入模制的导电丝网。丝网提供EMC、RFI、BCI和ESD屏蔽以及经由暴露的丝网垫和相邻接地夹提供电路板接地。PCB结构分成承载适用于大规模生产的以表面安装构造的主要电路部件的第一板以及承载波焊棒安装构造的特定应用电路部件的第二板。主要部件和子组件在最终组装过程中自固定,不需要专用工具、固定装置和组装设备。主要部件和子组件通过整体引导件和连接结构自互连,实现“滑动锁”和“卡扣锁”的自互连。无线电结构包括采用4杆活铰链联动装置的改善的推钮以及前部装载的装饰板按钮。
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