公开(公告)号：CN104995060B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201480007532.6

申请日：2014-02-04

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 岩井克敏 ,  大高浩 ,  加藤高章

IPC: B60Q1/00 ,  B60Q1/076

CPC classification number: B60Q1/115 ,  B60Q1/076 ,  F21S41/19 ,  F21S41/25 ,  F21S41/39 ,  F21S41/635 ,  F21S41/657 ,  F21S45/47 ,  F21S45/48 ,  F21S45/50 ,  H02K5/04 ,  H02K5/16 ,  H02K5/225 ,  H02K7/116 ,  H02K11/33 ,  H05K1/116 ,  H05K1/184 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K2201/09145

Abstract: 一种促动器，电动机使促动器的轴沿其轴向发生位移。在基板(75)上安装有驱动电动机的电路的至少一部分。在基板(75)的端缘形成有切口(75f)。在壳体(71)内形成有突起(71q)。突起(71q)嵌入切口(75f)，由此，单独将基板(75)支承于壳体(71)内。

公开(公告)号：CN103155722B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201180035981.8

申请日：2011-06-03

Applicant: 弗莱克因艾伯勒有限公司

Inventor： D·瑞德尔 ,  S·利埃尔 ,  R·科尔塔伽-卡伽拉

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种技术包括：通过分解过程从一个或更多个较大的基板形成多个较小的基板，根据该分解过程在较小的基板之间存在某一在变化范围内的可能变化尺寸；以及，在所述分解过程之前，为所述一个或更多个较大的基板提供一个或更多个检测标记，该检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论较小的基板具有在所述变化范围内的什么实际尺寸，在分解过程之后每一个较小的基板都包括所述一个或更多个检测标记中的至少一个的一部分，所述一部分具有与该较小的基板的一个或更多个边缘的至少一部分重合的一个或更多个边缘。

公开(公告)号：CN103635006B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210302108.7

申请日：2012-08-23

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 沈芾云 ,  王之恬 ,  明波

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/005 ,  H05K3/10 ,  H05K3/281 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种电路板，其包括依次设置的第一导电线路层、基底层、连接胶片及第二导电线路层，所述电路板具有单层导电线路区，所述连接胶片内形成有与所述单层导电线路区对应的第一开口，所述连接胶片具有环绕第一开口的第一内侧壁，所述第二导电线路层内形成有与所述单层导电线路区对应的第二开口，所述第二导电线路层具有环绕第二开口的第二内侧壁，所述第一内侧壁与第二内侧壁不完全共面。本发明还提供上述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN105705196A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480061175.1

申请日：2014-10-29

Applicant: 波士顿科学神经调制公司

Inventor： 戴蒙·穆阿扎恩 ,  罗伯特·G·拉蒙特 ,  罗伯特·R·唐 ,  纳温·N·班扬

IPC: A61N1/36

CPC classification number: A61N1/3758 ,  A61N1/36125 ,  A61N1/37229 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/117 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004

Abstract: 本发明公开了一种植入式脉冲发生器(IPG)中的印刷电路板(PCB)的设计和构造方法，其可便利IPG PCB测试，同时还可以简单且具成本效率的方式提供对IPG电路的保护。形成所述IPG PCB作为包括扩展器部分的更大测试PCB的一部分，其中所述扩展器部分具有将所述IPG PCB中的关注节点安排路线到边缘连接器的迹线。将IPG电子设备安装或焊接到所述IPG PCB，接着经由所述边缘连接器对这些电子设备进行测试。接着，从所述扩展器部分分割所述IPG PCB，使得在所述PCB的切断边缘留下一个或多个PCB突出部。所述PCB突出部从所述切断边缘延伸，并创建偏距以防止被切断并暴露在切断边缘的迹线接触并潜在地短接到所述IPG中的导电结构。

公开(公告)号：CN105407664A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510561700.2

申请日：2015-09-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F.泽莱尼

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K5/0082 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明涉及具有两个彼此相连接的电路板和切屑保护件的电路板装置。电路板装置具有第一、第二电路板及盖子。第一和第二电路板机械地固定在彼此上且盖子布置在第二电路板上。在第一电路板上布置能导电的销钉，其横向于电路板平面伸出。在第二电路板中设置空隙，第一和第二电路板布置成使第一电路板的销钉从第二电路板的空隙中穿过。盖子布置成使销钉的端部接纳在由盖子外壁和第二电路板包围的空间中。在第二电路板中在相邻销钉间构造了纵长缝隙且在盖子上构造了纵长内壁，内壁从外壁之一沿着朝第一电路板的方向伸展且伸入到第二电路板的纵长缝隙中。借助于内壁可将围绕销钉中的每个销钉的子空间隔离，不会有沉积物在相邻销钉间积聚且不形成短路。

公开(公告)号：CN104699300A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510099000.6

申请日：2015-03-05

Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 黄世杰

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154

Abstract: 本发明涉及一种基板结构，包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间，其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。缓冲层用以吸收并减少基板本身所受到的外力。保护层用以缓冲层免于因外力而脱落损毁。如此一来，当基板结构受到冲击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。

公开(公告)号：CN102598877B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080048553.4

申请日：2010-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启 ,  山崎贵博 ,  武藤纯树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

公开(公告)号：CN104145535A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201180075522.2

申请日：2011-12-14

Applicant: 多乐威克达曼有限公司

Inventor： A.迈斯

IPC: H05K1/11 ,  A47B97/00 ,  A47F5/08 ,  A47F11/10

CPC classification number: H01R25/14 ,  A47B57/40 ,  A47B97/00 ,  A47B2220/0077 ,  A47F5/103 ,  H01R25/16 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种用于向负载提供电能的装置（10）。在此所述装置设有由电绝缘的材料、尤其是由支承衬片制成的支承元件（11），所述支承元件支承有至少一个、优选两个电气印制导线（20），所述印制导线由各一个导电的涂层形成。此外，所述装置对于在起始侧面（22）上的每条印制导线（20）来说具有各至少一个导电的接触面（21），所述印制导线（20）通过所述接触面能够与电压源接触。本发明建议，在所述支承元件（11）上设有优选非常扁平的插头（24），所述插头包括所述印制导线（20）的负载侧的端部（23）。通过所述插头（24）形成用于负载的电气连接部（31）。此外，本发明涉及一种用于使家具上的至少一个电气负载带电的系统，其中所述系统设有至少一个装置（10）；一个或多个支架（40）；至少一个垂直的型材（50），其中所述装置（10）能够安装到所述支架（40）上，并且所述支架（40）的印制导线（20）通过将插头所述支架（40）安装到所述型材（50）中而能够带电。为此，所述型材具有至少一个、优选两个垂直布置的汇流排（51、52）。

公开(公告)号：CN102293069B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201080005321.0

申请日：2010-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 青山雅一 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(1000)具备具有收容部(S1)的第1刚性线路板(10)、收容在收容部(S1)中的第2刚性线路板(20)和形成在第1刚性线路板(10)及第2刚性线路板(20)之上的绝缘层(31、32)。这里，第1刚性线路板(10)的导体与第2刚性线路板(20)的导体彼此电连接。第2刚性线路板(20)的侧面和收容部(S1)的壁面中的至少一者具有凹凸。

公开(公告)号：CN103075644A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201110328500.4

申请日：2011-10-25

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 曾军华 ,  林晶 ,  迪尔克·布赫豪斯尔 ,  胡瑾

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V17/16 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/004 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21V29/77 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置，包括：散热器(1)；光引擎(2)；LED驱动器(3)；以及用于容纳LED驱动器(3)的驱动器壳体(4)，其中，在散热器(1)中形成有隔离壁(A)，光引擎(2)和容纳有LED驱动器(3)的驱动器壳体(4)分别设置在隔离壁(A)的相对的第一侧面和第二侧面，其中，LED照明装置还具有连接件(5)，该连接件(5)将光引擎(2)压靠在隔离壁(A)的第一侧面上，并在隔离壁(A)的第二侧面与驱动器壳体(4)锁定在一起。