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公开(公告)号：CN103187636A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210519565.1
申请日：2012-12-06
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/3405 , H05K2201/1031 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , Y02P70/611 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明提供连接结构、连接方法及差动信号传输用电缆，其能够防止软钎焊作业时的绝缘体的变形及熔融，并能防止传输特性的恶化。连接结构将差动信号传输用电缆所具备的外部导体（13）经由连接部件（20）连接到基板上，连接部件（20）具备主体部（21）及从主体部（21）突出的突起部（22），连接部件（20）经由主体部（21）与外部导体（13）软钎焊，且经由突起部（22）与基板软钎焊。
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公开(公告)号：CN102754228A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180006903.5
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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公开(公告)号：CN102714365A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005751.7
申请日：2011-11-04
Applicant: 北川工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01R4/028 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R13/2421 , H05K1/182 , H05K3/341 , H05K2201/09072 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10S439/947
Abstract: 本发明涉及能够将设置在板状部件上的导电部与不同于板状部件的导电部件电连接的连接器。本发明的连接器包括：主体部，待被焊接至设置在板状部件上的导电部并被配置成具有开口；可动部，可动部的一端从开口向外伸出主体部，可动部的另一端从开口向内被引入主体部，可动部由主体部支持以便能够在其向外伸出主体部的伸出量增加和减少的方向上作往复运动；以及偏置机构，使可动部向可动部的伸出量增加的方向偏置。主体部包括管状部、焊料流入抑制部以及焊接部，焊料流入抑制部能够抑制熔化在焊料流入抑制部与板状部件之间的抵接区域的外周侧上的焊料流入抵接区域的内周侧中。
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公开(公告)号：CN102686013A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110296956.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2924/0002 , H05K2201/0311 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/1059 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。
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公开(公告)号：CN102437442A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110223182.5
申请日：2011-08-05
Applicant: 泰科电子荷兰公司 , 泰科电子印度私人有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R12/53 , H01R12/57 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/10287 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种用于电连接至少一个缆线到印刷电路板的端子(1)，包括：用于安装端子(1)在印刷电路板上的至少一个连接部分(4)；以及用于在插入方向(I)接收缆线的缆线接收器(2)，所述缆线接收器(2)包括缆线腔室(2a)和缆线保持器(3)，所述缆线保持器(3)至少在端子(1)的未配合状态下延伸到缆线腔室(2a)中并适于通过缆线(11)在向外方向(O)弹性偏斜。为了产生适于小型或者次小型应用，特别地AWG24或者更小的缆线的可靠的端子，所述端子(1)设置有弹性支撑缆线保持器(3)的保持器弹簧(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101714541B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200910178513.0
申请日：2009-09-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 尾西一明
CPC classification number: H05K1/144 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3421 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10424 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体芯片安装衬底、控制电路衬底、电力端子夹具以及半固定部件。半导体芯片安装衬底具有：衬底、半导体芯片、以及第一和第二半导体芯片连接电极。控制电路衬底与第一主面大致平行地设置，具有：控制电路、控制信号端子、以及贯通孔。电力端子夹具设置在控制电路衬底的与半导体芯片安装衬底相反的一侧，具有电力端子。半固定部件具有轴部和端部。端部与上述轴部的前端连接，且与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面大小比上述贯通孔的大小大。第一半导体芯片连接电极与半导体芯片的第一端子和控制信号端子连接。第二半导体芯片连接电极与半导体芯片的第二端子和电力端子连接。
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公开(公告)号：CN102025049A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010277122.7
申请日：2010-09-08
Applicant: 广濑电机株式会社
CPC classification number: H01R43/205 , H01R12/57 , H01R43/0263 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/1031 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种操作简单且能够尽力抑制软钎焊连接时壳体的弯曲变位的附带吸附部件的电连接器。在吸附部件(2)可自由拆卸地被安装在壳体的上表面并能够利用吸附机构进行吸附输送的附带吸附部件的电连接器中，壳体(11)的上表面具有宽度方向的横边缘和长度方向的侧边缘，吸附部件(2)通过对具有挠性的金属板进行加工而制成，且具有覆盖上述壳体上表面的至少一部分的板状部(21)、和在上述长度方向上在上述壳体的侧边缘中间部位用于将该板状部(21)安装在壳体上的安装部(22)，板状部形成有在上述长度方向上的上述安装部的两端之间的区域即安装区域P、和该安装区域之外且在上述长度方向上直到顶端为止的非安装区域Q，该非安装区域Q以上述顶端为自由端，并在至少一部分上具有挠曲部。
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公开(公告)号：CN101167414B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200580049583.6
申请日：2005-04-25
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/3426 , H05K7/205 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/10848 , Y02P70/611 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。
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公开(公告)号：CN101373863A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810130614.6
申请日：2008-06-25
Applicant: 英特尔公司
Inventor： C-P·秋
CPC classification number: H01R13/2407 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01R13/2442 , H05K3/326 , H05K3/4015 , H05K2201/0311 , H05K2201/1031 , H05K2201/10719 , Y02P70/611 , Y10T29/49204 , Y10T29/49218 , Y10T29/49222
Abstract: 本公开的实施例涉及利用切片技术的电接触件的形成。该电接触件包括从金属主体切开的弹簧结构，但该弹簧与为弹簧结构提供基底的金属主体保持耦合。电接触件所切开的弹簧部分可以包括悬臂状弹簧、线圈状弹簧或任何其它适合类型的弹簧。可以使用这种弹簧接触件以在集成电路器件与电路板(或其它基板)之间形成电连接。还描述并要求保护其它实施例。
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公开(公告)号：CN1921138A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610101413.4
申请日：2000-12-15
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L51/524 , G01N33/497 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/3227 , H01L27/3262 , H01L27/3276 , H01L27/3279 , H01L27/3288 , H01L27/329 , H01L31/153 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/5315 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/093 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光器件，显示出来的图像高度均匀。这种发光器件配备有一个印刷布线板(第二衬底)面对着上面形成有一个发光元件(102)的一个衬底(第一衬底)(107)配置。印刷布线板(107)上的PWB侧布线(第二布线群)通过各向异性导电膜(105a，105b)与元件侧布线(第一布线群)电连接。这里，由于用低电阻的铜箔形成PWB侧布线(110)，因而减少了元件侧布线(103，104)的电压降和信号的延迟，从而提高了图像质量的均匀性和驱动电路部分的工作速度。
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