公开(公告)号：CN108604836A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201680081014.8

申请日：2016-12-07

Applicant: 松塞博兹汽车公司

Inventor： G·安德里厄 ,  M·贝庞恩 ,  J·K·胡恩 ,  T·施赖纳

IPC: H02K1/18 ,  H02K3/52 ,  H02K11/215 ,  H05K1/02 ,  H01R12/71 ,  H02K11/22

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R12/58 ,  H02K1/187 ,  H02K3/522 ,  H02K11/022 ,  H02K11/215 ,  H02K2213/03 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明涉及一种包括用于连接至印刷电路的组件的电机，所述印刷电路具有被连接孔穿过的导电插入件(7)，该电机还包括具有终止于连接插头(26)的电连接的线圈组件。所述电机还包括连接件()，该连接件包括外横截面与所述连接孔的横截面匹配的杆，该连接件(1)在其近端处具有肩部(20)，该肩部(20)的横截面大于所述连接孔的横截面，相反端具有延伸到所述肩部的槽(5)，并且在远端上包括宽度大于或等于所述连接器插头(1)的横截面的开口，以及宽度小于所述连接器插头(26)的横截面的至少一个收缩部，以便确保接合在印刷电路插入件的孔中的所述连接件(1)的突圈的扩张。

公开(公告)号：CN107734836A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201711155843.9

申请日：2017-11-20

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 纪成光 ,  李民善 ,  袁继旺 ,  陈正清 ,  肖璐 ,  王洪府

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体公开了一种PCB，包括埋设在PCB内的散热基板，所述散热基板的内表面设有铜层，且所述铜层上设置有线路图形，所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽，所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜，所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。本发明所述的PCB，提高发热元件的散热速度，减少散热材料的使用量，降低PCB的制造成本。

公开(公告)号：CN105073614B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201380073637.7

申请日：2013-02-21

Applicant: 奥的斯电梯公司

Inventor： A.图塔特 ,  I.I.A.阿塔尔米斯 ,  H.霍尔布吕格 ,  M.德姆罗

IPC: B66B1/06 ,  B66B1/34 ,  B66B11/04

CPC classification number: B66B1/302 ,  B66B1/306 ,  B66B1/308 ,  B66B11/002 ,  H01H71/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  Y02B50/127

Abstract: 一种用于电梯系统的驱动单元，所述驱动单元包括多层供电电路板；所述供电电路板的一个层中形成的第一DC链路；所述供电电路板的一个层中形成的第二DC链路；具有第一终端的第一开关，所述第一开关安装在所述供电电路板的表面；第一过孔，所述第一过孔将所述第一终端电耦合到所述第一DC链路；具有第二终端的第二开关，所述第二开关安装到所述供电电路板的表面；以及将所述第二终端电耦合到所述第二DC链路的第二过孔；所述第一过孔将热从所述第一开关传导到所述第一DC链路；所述第二过孔将热从所述第二开关传导到所述第二DC链路。

公开(公告)号：CN106879163A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611012462.0

申请日：2016-11-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 松桥宪助

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提供一种布线基板，插入在由陶瓷构成的基板主体的、将基板主体的表面与背面之间贯通的贯通孔内的金属制的散热器的表面难以对待安装的元件的尺寸、总数造成制约，在对散热器进行钎焊时，难以在基板主体的陶瓷的接合部附近产生裂纹等。一种布线基板，其具有：基板主体，其由陶瓷构成，具有表面和背面及将表面与背面之间贯通的贯通孔；散热器，其插入在上述贯通孔中，在基板主体的贯通孔的内壁面的整周形成有向与贯通孔的轴线方向正交的方向突出的台阶部，在散热器的侧面的整周突出地设置有与台阶部相对的凸缘，在台阶部与同台阶部相对的接合面之间的整周配置有应力缓冲环，在应力缓冲环与接合面之间以及在应力缓冲环与台阶部之间配设有焊料。

公开(公告)号：CN106852034A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710227608.1

申请日：2017-04-10

Applicant: 昆山苏杭电路板有限公司

Inventor： 倪蕴之 ,  朱永乐 ,  孔祥国

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开了一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，通过将普通两层汽车灯板调整叠层变成两张含铜芯板，分别蚀刻掉一层铜面，然后按照埋置陶瓷芯片的大小，将芯板和半固化片用锣内槽的方式预留出放置元件的空间，放好陶瓷片元件后再压合，再用陶瓷磨板机磨掉陶瓷片上的残胶，再在陶瓷片元件表面直接电镀铜并做成线路图形的方法，增强LED元件散热，从而达到高散热车用灯板的使用需求，满足当前新一代信息技术要求与汽车LED灯板市场需求，有助于推动汽车行业LED灯板的升级发展。

公开(公告)号：CN106714442A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510777828.2

申请日：2015-11-13

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本体远离电子芯片一侧侧壁上设有导热胶层，所述导热胶层与散热层相接触，所述散热层一侧上设有是散热曲片，所述散热曲片呈波浪状，所述散热曲片之间设有若干个第一散热翅片，所述散热曲片、第一散热翅片分别与散热网层相连接，所述电路板本体上设有若干个第二散热翅片。本发明在导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。

公开(公告)号：CN106658942A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611003088.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 智恩电子(大亚湾)有限公司

Inventor： 秦远国 ,  王远 ,  付建云

IPC: H05K1/02 ,  C09D163/10 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12

CPC classification number: H05K1/0206 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  C09D163/10 ,  H01B3/307 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10416 ,  C08L39/06 ,  C08K5/07

Abstract: 本发明公开一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。由于线路层以及线路层一侧散热基体表面的热量可以直接通过导热金属块直接传到至散热金属块，相对于现有技术中线路层与散热金属块被绝缘基体阻隔的方式，其散热效率更高而更有利于控制线路板的温度，避免线路板温度过高而影响其工作性能。

公开(公告)号：CN103250471B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201180058748.1

申请日：2011-12-07

Applicant: FCI公司

Inventor： G·亚布雷 ,  Y·斯特里科特

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4269 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种印刷电路板组件（2），包括：-光学子组件（4），具有用于以这样的方式承载至少一个光电部件（6）的承载面（14），即从其射出或引导至其的光通过光学子组件（4）传输；-印刷电路板8），具有用于支撑所述光学子组件（4）的支撑区域（31）；其中所述印刷电路板支撑区域（31）包括容置所述光电部件（6）的至少一个部分的孔34），并且其中所述承载面（14）的至少一个部分通过倒装芯片结合而固定至所述支撑区域（31）的至少一个部分。

公开(公告)号：CN105939568A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610473323.1

申请日：2016-06-26

Applicant: 合肥仁德电子科技有限公司

Inventor： 李阳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提出的提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，旨在针对现有技术导热印制板导热性能低，导热路径长、导热热阻大，导致工作温度高、热可靠性差等不足之处，提供一种具有指导性、可操作性的实现方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先根据高热流密度表面贴装器件的功耗参数范围，确定金属化孔、导热铜销的布局；根据确定的底面带有金属焊接面的表面贴装器件、印制板及金属盒体的装配关系，建立具有可复制性和可扩展性的导热路径；然后在印制板表面贴装器件导热通孔的反面位置，将所有的导热通孔用耐高温胶带封住；将导热铜销分别压入对应的导热通孔内并焊接。本发明解决了低气压或真空下高热流密度表面贴装器件导热路径导热可靠性低的缺陷。

公开(公告)号：CN105744721A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510983082.0

申请日：2015-12-24

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 笠岛正人 ,  小林知善 ,  笹木哲 ,  几岛好广

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K1/0209

Abstract: 本发明提供一种电路基板，其使得向电路基板安装电子部件容易进行，将在该电子部件中产生的热量高效地散热，而且容易在电路基板形成通孔。电路基板具有：第1绝缘层，在其上表面设有电子部件的安装区域和布线图案；金属芯，其以与安装区域上下重叠的方式设于第1绝缘层的下表面；以及第2绝缘层，其位于第1绝缘层的下表面而且设于金属芯的周围。金属芯的下表面从第2绝缘层露出，第1绝缘层和金属芯的导热率高于第2绝缘层的导热率，第1绝缘层的硬度高于第2绝缘层的硬度。电路基板还设有贯通绝缘层并连接位于绝缘层的布线图案的通孔。