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公开(公告)号：CN109219231A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810700036.9
申请日：2018-06-29
Applicant: 泰科电子日本合同会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0268 , B60T7/042 , B60T8/00 , B60T8/17 , B60T8/3675 , G01D11/245 , H01R12/585 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K5/006 , H05K5/0069 , H05K2201/049 , H05K2201/09154 , H05K2201/09418 , H05K2201/09427 , H05K2201/09481 , H05K2201/10151 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2203/168
Abstract: 本发明的课题是提供在搭载到电子设备之前也能实施例如写入程序的电性处理或者进行是否正常动作的检查的印刷电路基板。解决方案是本发明的印刷电路基板的特征在于具备：基板主体（54A），在表面和背面的至少一个面搭载有冲程传感器（磁检测元件）（70）；外部连接焊盘（63），设置在与搭载有冲程传感器（70）的背面（54B）相反侧的表面（54F）；以及通孔（60A～60D），贯通基板主体（54A）而形成，并且电连接冲程传感器（70）和外部连接焊盘（63）。外部连接焊盘（63）与多个通孔（60A～60D）分别对应地设置，多个外部连接焊盘（63）电性独立。
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公开(公告)号：CN107592988A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201680021084.4
申请日：2016-04-07
Applicant: 马夸特公司
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K1/0263 , H01R4/34 , H01R12/58 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/184 , H05K3/301 , H05K2201/10053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/10962
Abstract: 本发明涉及一种具有电路板(2)以及具有结构元件(3)的电组件(1)。所述结构元件(3)能够尤其涉及机电的结构元件，如电开关接触部、电开关、继电器或类似物。所述结构元件(3)与所述电路板(2)处于电和/或机械连接中。为了将所述结构元件(3)与所述电路板(2)电和/或机械连接，在所述结构元件(3)与所述电路板(2)之间布置叉状元件(4)。
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公开(公告)号：CN104126333B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201380009735.4
申请日：2013-01-25
Applicant: 伊莱克斯家用产品股份有限公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/0306 , H05K1/056 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K2201/0183 , H05K2201/032 , H05K2201/041 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明涉及一种电气和/或电子电路，该电路包括一个印制电路板(20)、至少一个单独电路板(10)和用于所述印制电路板(20)的至少一个电源连接器(12)。该至少一个电源连接器(12)被连接到了或者可连接到一个相应配对物上。多个电气和/或电子部件(22)被焊接在该单独电路板(10)处。该至少一个单独电路板(10)通过多个焊接头(16)被连接到该印制电路板(20)上。这些焊接头(16)通过通孔插装技术被连接到该单独电路板(10)上。这些焊接头(16)通过SMD(表面贴装器件)技术被连接到该印制电路板(20)上。至少一个电源连接器(12)通过该通孔插装技术被紧固在该单独电路板(10)处。
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公开(公告)号：CN103515340B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210593909.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/10295 , H05K2201/10393 , H05K2201/10962 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN105720045A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510959097.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 伟创力有限责任公司
CPC classification number: H05K1/038 , H05K1/0283 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/32 , H05K3/42 , H05K9/009 , H05K2201/05 , H05K2201/0959 , H05K2201/10242 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L23/48
Abstract: 提供了电子模块组件和将电子模块组装至电子织物的方法。电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在导电织物上，且电子模块的部分包括限定通孔的壁。穿过通孔并穿过导电织物的紧固件被配置成将电子模块电耦合到导电织物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102725914B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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公开(公告)号：CN102630120B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201110453255.X
申请日：2011-12-30
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: H05K1/029 , B60R16/02 , H01R13/506 , H05K1/0263 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K2201/10295 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种电连接盒的内部电路结构元件和使用该结构元件的电连接盒。内部电路结构元件包括汇流条电路结构元件和印刷配线电路结构元件，其中：所述汇流条电路结构元件由具有选择切割部的汇流条形成，通过选择性地切割所述部分，所述汇流条形成作为汇流条电路的不同类型的布线结构；所述印刷配线电路结构元件由具有选择通电部的印刷电路板形成，通过切断印刷配线获得选择通电部，通过选择性地将桥接所述印刷配线的被切断部分的跨接件附接至所述选择通电部，所述印刷电路板形成为作为印刷配线电路的不同类型的布线结构。
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公开(公告)号：CN104185927A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380013589.2
申请日：2013-03-07
Applicant: 萱场工业株式会社
CPC classification number: H01R12/523 , H01R12/52 , H01R12/58 , H01R12/73 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/10295 , H05K2201/10863 , H05K2203/167
Abstract: 一种电子电路板的连接构造为一种将相对配置的一对电子电路板电连接的构造。上述电子电路板的连接构造包括：多个销，其竖立设置于一电子电路板，用于将上述一电子电路板与另一电子电路板电连接；以及销引导件，其具有多个供各上述销插入的引导孔，用于限定上述销的位置，从而在安装于上述一电子电路板的状态下使上述销能够与上述另一电子电路板相连接。
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公开(公告)号：CN104094474A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380008394.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： W.S.戴维斯 , 小罗伯特.N.惠特曼
CPC classification number: H01R12/716 , H01R12/7082 , H01R12/737 , H01R13/6587 , H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/10295
Abstract: 中平面连接器系统(100)包括中平面电路板(110)，该中平面电路板具有分别安装至中平面电路板的相反侧的第一插头组件(116)和第二插头组件(118)。第一插座组件(132)联接至所述第一插头组件并且联接至第一电路板(130)。第二插座组件(152)联接至所述第二插头组件并且联接至与所述第一电路板正交的第二电路板(150)。所述第一插座组件具有信号触头，该信号触头具有平行于所述第一电路板定向的布置成对的配合部分；并且所述第二插座组件具有信号触头，该信号触头具有垂直于所述第二电路板定向的布置成对的配合部分。
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公开(公告)号：CN103283130B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280003176.1
申请日：2012-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鸭木丰
CPC classification number: H02K11/0073 , H01R12/523 , H01R12/712 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K29/08 , H02K2211/03 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10166 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/10356 , H05K2201/10424
Abstract: 电动机控制单元将两张电路板收纳在基板壳体内，将连接支架配置在基板壳体的外表面。连接支架具有外部连接端子和连接销。电路板各自具有供连接销贯通的多个通孔。连接销由外部连接销和内部连接销构成。于是，连接支架和电路板以连接销分别贯通电路板的通孔的方式配置。
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