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    Compound alloy metal ball used as connector of electrical/ electronic circuit component and method for manufacturing the same
    84.
    发明专利
    Compound alloy metal ball used as connector of electrical/ electronic circuit component and method for manufacturing the same 有权
    用作电气/电子电路部件的连接器的化合物金属球及其制造方法

    公开(公告)号：JP2004137530A

    公开(公告)日：2004-05-13

    申请号：JP2002301753

    申请日：2002-10-16

    Applicant: Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) ,  Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd ,  株式会社大和化成研究所 ,  福田金属箔粉工業株式会社

    Inventor： IMAE SHINYA ,  NISHIDA MOTONORI ,  KAJITA OSAMU ,  YAKIDA YOSHINOBU ,  OKUHAMA YOSHIAKI ,  TAKEUCHI TAKAO ,  OBATA KEIGO ,  YOSHIMOTO MASAKAZU

    IPC: C25D3/56 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01L21/60

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To comparatively inexpensively and stably provide compound alloy metal balls of a high melting point excellent as connectors of electrical/electronic circuit components.
    SOLUTION: The metal ball surfaces are provided with electroplating silver-copper alloy film layers and the silver content of the silver-copper alloy films is specified 5 to 97wt% and the film thickness to ≥0.5 μm. In addition, the metal balls are composed of single metal or alloy having the melting point higher than the melting point of the silver-copper alloy film layers. The metal balls which are minute, are excellent in sphericity and have uniform dimensional accuracy are produced by an equal liquid droplet spray process, plasma rotating electrode process or flushing process and thereafter the silver-copper alloy film layers of a uniform film thickness are formed by an electroplating process on the resultant metal ball surfaces. The compound alloy metal ball of the high melting point having excellent joining characteristics can thus be provided by taking advantage of the sphericity and dimensional accuracy of the workpiece metal balls.
    COPYRIGHT: (C)2004,JPO

    Abstract translation: 要解决的问题：为了相对便宜且稳定地提供具有优异的电气/电子电路部件的连接器的高熔点的复合合金金属球。 解决方案：金属球表面设有电镀银 - 铜合金膜层，银 - 铜合金膜的银含量为5-97重量％，膜厚为≥0.5μm。 此外，金属球由熔点高于银 - 铜合金膜层的熔点的单一金属或合金构成。 通过相等的液滴喷雾法，等离子体旋转电极法或冲洗法制造细小的球状，均匀的尺寸精度的金属球，其后通过以下方法形成均匀膜厚的银 - 铜合金膜层： 在所得金属球表面上进行电镀工艺。 因此，通过利用工件金属球的球形度和尺寸精度，可以提供具有优异接合特性的高熔点复合合金金属球。 版权所有（C）2004，JPO

    Tinning bath, tinning method and electronic parts subjected to tinning using plating bath used therefor
    86.
    发明专利
    Tinning bath, tinning method and electronic parts subjected to tinning using plating bath used therefor 有权
    洗涤浴，熨烫方法和电子部件，使用其使用的镀银浴

    公开(公告)号：JP2003027277A

    公开(公告)日：2003-01-29

    申请号：JP2001213691

    申请日：2001-07-13

    Applicant: Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk ,  Ishihara Chem Co Ltd ,  株式会社大和化成研究所 ,  石原薬品株式会社

    Inventor： FUJIMURA KAZUMASA

    IPC: C25D3/32 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve film appearance and solder wettability in an electrodeposition film obtained from a neutral tinning bath.
    SOLUTION: The neutral tinning bath of pH 2 to 9 contains (A) a soluble stannous salt, and (B) a complexing agent such as gluconic acid, citric acid and glucoheptonic acid, and (C) a specified quaternary ammonium salt such as an alkylpyridinium salt, N,N-dialkylmorpholinium salt, arylated alkylammonium salt or aralkylammonium salt, trialkylsulfoalkylene ammonium betaine, pyridium sulfobetaine and an alkylisoquinolinium salt. By the incorporation of the specified quanternary ammonium salt, the appearance and solder wettability of the tin film obtained from the bath are more excellent, compared with the case of a neutral bath containing a betaine type amphoteric surfactant or a trimethylalkylammonium salt.
    COPYRIGHT: (C)2003,JPO

    Abstract translation: 要解决的问题：为了改善从中性镀锡浴获得的电沉积膜中的膜外观和焊料润湿性。 解决方案：pH为2〜9的中性镀锡浴包含（A）可溶性亚锡盐，（B）络合剂如葡萄糖酸，柠檬酸和葡庚糖酸，（C）特定的季铵盐如 烷基吡啶鎓盐，N，N-二烷基吗啉鎓盐，芳基化烷基铵盐或芳烷基铵盐，三烷基亚磺基亚烷基铵甜菜碱，磺酰基甜菜碱和烷基异喹啉鎓盐。 通过引入规定的季铵盐，与含有甜菜碱型两性表面活性剂或三甲基烷基铵盐的中性浴的情况相比，从浴中获得的锡膜的外观和焊料润湿性更优异。

    気化性変色防止剤
    88.
    发明专利
    気化性変色防止剤 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018100433A

    公开(公告)日：2018-06-28

    申请号：JP2016245756

    申请日：2016-12-19

    Applicant: 株式会社大和化成研究所

    Inventor： 細川 瞳 ,  浪川 一敏

    IPC: C23F11/00

    Abstract: 【課題】銀の変色を防止。 【解決手段】次式で表わされる(1)ナフタレンチオール系化合物(2)アルキルジチオール系化合物(3)アルキルモノチオール系化合物のいずれか1種を含む銀の変色防止剤組成物。(1) {nは1〜7;Rは夫々独立にH、C1〜C4のアルキル基又はC1〜C4のアルコキシ基}(2) {各−CH 2 −同士の間に、—CH=CH—、−O−、−S−、フェニル基、又は、エステル基が挿入されてもよい} 【選択図】なし

    金属表面の黒色化処理用水溶液及び黒色化処理方法
    89.
    发明专利
    金属表面の黒色化処理用水溶液及び黒色化処理方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018090880A

    公开(公告)日：2018-06-14

    申请号：JP2016237099

    申请日：2016-12-06

    Applicant: 株式会社大和化成研究所

    Inventor： 重國 裕二 ,  北村 慎悟 ,  吉本 雅一

    IPC: C23F1/14

    Abstract: 【課題】新たな金属の表面の黒色化処理用水溶液及び黒色化処理方法を提供すること。 【解決手段】以下の(A)及び(B)の成分を含有する金属の表面の黒色化処理用水溶液。 (A)成分:フッ化物イオン、ホウフッ化物イオン及びケイフッ化物イオンよりなる群から選択される1種以上; (B)成分:アミノ酸及びこれらの誘導体、ピリジン誘導体、並びにピロリドン重合体から選択される1種以上 【選択図】なし

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