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公开(公告)号：JP4374491B2
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：JP2003360655
申请日：2003-10-21
Applicant: 株式会社大和化成研究所 , 独立行政法人産業技術総合研究所
IPC: C23C28/02 , C22C9/02 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C38/00 , H01M4/13 , H01M4/134 , H01M4/139 , H01M4/1395 , H01M4/38 , H01M4/66 , H01M4/80 , H01M10/05
CPC classification number: Y02P70/54
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2.发明专利
公开(公告)号：JP5591758B2
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：JP2011106433
申请日：2011-05-11
Applicant: 株式会社大和化成研究所
IPC: C23C22/34
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5090101B2
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：JP2007210016
申请日：2007-08-10
Applicant: 株式会社大和化成研究所
IPC: C23C22/53
CPC classification number: C23C2222/10
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公开(公告)号：JPWO2014020981A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2014528031
申请日：2013-05-30
Applicant: 株式会社大和化成研究所
Inventor： 洋平 細川 , 洋平 細川 , 朋美 秦 , 朋美 秦 , 尚子 米 , 尚子 米 , 宗史 門川 , 宗史 門川 , 裕二 重国 , 裕二 重国 , 北村 慎悟 , 慎悟 北村 , 吉本 雅一 , 雅一 吉本
IPC: C25D3/46
CPC classification number: C25D3/46 , B32B15/018 , C25D9/02 , C25D11/38 , Y10T428/12896
Abstract: シアン化合物を用いずに、幅広い電流密度範囲において半光沢〜光沢めっき外観が得られる電気銀めっき浴及びそれらを用いためっき方法を提供すること。(A)少なくとも1種の可溶性銀化合物と(B)少なくとも1種の安息香酸誘導体又は該誘導体の塩と(C)少なくとも1種の酸及び/又は錯化剤とを含む水溶液である電気銀めっき液であって、前記安息香酸誘導体が下記の一般式Iで表される該めっき液。(ただし、mは、1、2、3、4、又は5であり、Raは、カルボキシル基であり、Rbは、それぞれ独立して、アルデヒド基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基又はスルホン酸基から選択され、Rcは、それぞれ独立して、水素又は任意の置換基であり、Ra、又はRbとベンゼン環との結合間に酸素又はCH2が1以上挿入されてもよい。)
Abstract translation: 不使用氰化物，电镀法半光亮镀层外观使用电镀银浴和其导致宽电流密度范围内提供。 （A）至少一种可溶性银化合物和（B）的苯甲酸衍生物的至少一种盐或衍生物（C），其电镀银是含有至少一种酸和/或配位剂的水溶液 液体，镀覆溶液，其特征在于苯甲酸衍生物由以下式I表示。 （式中，m为1,2，3,4或5，R a是羧基，R b各自独立地，醛基，羧基，氨基，羟基或磺酸基 是选定的，Rc各独立地是氢或任何取代基中，R a，或R b和氧或CH 2苯环之间粘接可以插入1个或多个。）
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公开(公告)号：JP3621370B2
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：JP2001341814
申请日：2001-11-07
Applicant: 株式会社大和化成研究所
IPC: C25D3/32 , C25D3/60 , C25D5/26 , C25D7/00 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/38 , H01M4/66 , H01M4/70 , H01M10/05 , H01M4/02 , H01M10/40
CPC classification number: Y02E60/122
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