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公开(公告)号：CN106460226A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032164.5
申请日：2015-07-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , C01B32/25 , C30B25/186 , C30B25/20
Abstract: 本发明提供单晶金刚石、制造所述单晶金刚石的方法以及包含所述金刚石的工具，所述单晶金刚石以均衡方式提高了硬度和耐缺损性。单晶金刚石含有氮原子，且所述单晶金刚石中的孤立置换型氮原子的数目对所述单晶金刚石中的氮原子总数之比为0.02％以上且低于40％。
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公开(公告)号：CN103732535B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280037414.0
申请日：2012-07-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C01B31/06
CPC classification number: C01B32/25 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0655
Abstract: 本发明涉及一种纳米多晶金刚石(1)，其包括碳和多种非碳杂质。每一种所述杂质的浓度均等于或小于0.01质量%，并且该纳米多晶金刚石(1)的晶粒尺寸（最大长度）至多为500nm。该纳米多晶金刚石(1)可以由以下方法制造：制备杂质浓度至多为0.01质量%的石墨，然后使该石墨经受高温和极高的压力，从而将所述石墨转化为金刚石。
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公开(公告)号：CN101583450B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200880002262.4
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B27/20 , B23B2226/315 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C01P2002/60 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C04B2235/96 , C04B2235/963
Abstract: 本发明的目的在于提供一种强度或耐磨损性优异的切削工具。切削工具的切削刃部分使用将含有非金刚石型碳物质的原料组成物，在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、实质上仅由金刚石形成的多晶体，使用高硬度金刚石多晶体，其具有多晶体最大粒径为100nm以下，并且平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶以及最小粒径为50nm以上，并且最大粒径为10000nm以下的板状或者粒状的粗粒金刚石结晶的混合组织。
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公开(公告)号：CN102712478A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005940.4
申请日：2011-08-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B2226/315 , B23C2226/315 , B24B53/12 , B24D3/00 , C01B32/25 , Y10T83/0215 , Y10T83/0333 , Y10T83/0385 , Y10T83/929 , Y10T83/9372 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明涉及一种多晶金刚石，其包含：立方金刚石；以及六方金刚石，所述六方金刚石的(100)面的X射线衍射峰强度与所述立方金刚石的(111)面的X射线衍射峰强度的比值不低于0.01%。此外，本发明制造多晶金刚石的方法包括以下步骤：制备石墨化度小于或等于0.58的非金刚石碳材料；以及在不添加任何烧结剂和结合剂的情况下，在金刚石呈热力学稳定的压力和温度条件下将所述非金刚石碳材料直接转化为立方金刚石和六方金刚石，并进行烧结。
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公开(公告)号：CN101588877B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200880002296.3
申请日：2008-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B21C3/02
CPC classification number: B21C3/025 , B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/0625 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B21C3/18 , B82Y30/00 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C30B29/605
Abstract: 本发明的目的在于提供强度或耐磨损性优越的拉丝模。作为拉丝模的芯，使用一种多晶体，其是将包含非金刚石型碳物质的原料组合物在超高压高温下不添加烧结助剂或催化剂而直接变换烧结为金刚石的、基本上仅由金刚石构成的多晶体，该多晶金刚石是具有最大粒径为100nm以下、平均粒径为50nm以下的微粒金刚石结晶和最小粒径为50nm以上、最大粒径10000nm以下的板状或粒状粗粒金刚石结晶的混合组织的高硬度金刚石多晶体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1717814A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104378.6
申请日：2003-11-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种结晶平均粒径处于50纳米以下、相对密度处于85％以上的热电材料，以及包括微细粉末的制备工序和在1.0GPa以上且10GPa以下的压力下将微细粉末烧结或使其固化的工序的热电材料的制造方法。
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公开(公告)号：CN1708834A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380100646.7
申请日：2003-12-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/265 , C30B29/04
Abstract: 本发明制备n－型半导体金刚石的方法的特征在于，通过向结合有10ppm或以上N的单晶金刚石中注入Li离子，使得其中含有10ppm的Li离子，来制备结合有Li和N的金刚石，或者，在用Li和N离子掺杂单晶金刚石的过程中，注入离子，使得在后注入Li和N浓度各为10ppm或以上处的离子注入深度将会重叠，来制备结合有Li和N的金刚石，然后在800℃或以上至低于1800℃的温度退火金刚石，以电激活Li和N且恢复金刚石的晶体结构。在本发明中，n－型半导体金刚石在从晶体面至相同的深度结合了各为10ppm或以上的Li和N，其中其薄层电阻为107Ω/□或更低。
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公开(公告)号：CN116981802A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202280020425.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/04
Abstract: 一种单晶金刚石，其中，X射线衍射摇摆曲线的半值宽度为20秒以下，所述X射线衍射摇摆曲线的半值宽度按照以下方式进行测定：在基于双晶法的X射线衍射中，第一晶体使用金刚石晶体，(004)面平行配置，通过CuKα射线进行测定，拉曼分光光谱的拉曼位移为1332cm‑1以上且1333cm‑1以下的峰的半值宽度为2.0cm‑1以下，蚀坑密度为10000个/cm2以下，所述蚀坑密度通过蚀刻实验来测定，氮的原子数基准的含有率为大于0.1ppm且50ppm以下。
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公开(公告)号：CN110933944B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201880003674.3
申请日：2018-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种金刚石多晶体，其中在JIS Z 2244:2009定义的条件下进行的维氏硬度试验中d'与d之比(d'/d)的值为0.98以下，其中d表示当试验负荷为4.9N的维氏压头压到所述金刚石多晶体的表面上时，在所述金刚石多晶体的表面形成的第一维氏压痕的对角线的长度，d'表示在解除试验负荷后，在所述金刚石多晶体的表面留有的第二维氏压痕的对角线的长度。
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