一种双层导线板及其制作方法
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112437544A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201910813129.7

    申请日:2019-08-24

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种双层导线板及其制作方法,具体而言,将导线并行排列覆合在带胶的基材上,将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上,在线路需要断开的位置处,覆盖膜开有孔,使导线露出便于蚀刻,在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干,保护住焊盘,然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开,用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨,制成正面单面导线电路板,然后在背面涂胶后打导通孔,再将背面平行导线覆在背面胶层上,背面平行导线在导通孔位置处从正面露出,使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通,烘烤固化胶层,即制成了双层导线电路板。

    一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法

    公开(公告)号:CN112151664A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201910627024.2

    申请日:2019-06-28

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法,具体而言:用加有扩散剂的树脂注塑,制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩,然后将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片后,再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢固连接在一起,分切成单颗带扩散罩的LED灯珠,再将带扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,本发明的电路板模组,LED发出的光先穿过封装胶水,再穿过扩散罩内的腔体,然后再穿过扩散罩发射到外面,通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。

    一种多段线路板连接的LED线路板模组及其制作方法

    公开(公告)号:CN110022650A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201810033399.1

    申请日:2018-01-06

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    Abstract: 本发明涉及一种多段线路板连接的LED线路板模组及其制作方法,具体而言,在制作好的光源线路板和连接线路板用胶粘剂粘接到一起,在SMT焊接元件时,通过施加的锡糕过回流焊焊接,把光源线路板和连接线路板焊接连在一起,连接板的另一端是排线露出焊点,自动定位通过自动焊接机与电源线路板自动化焊接连接导通,制作成一种多段线路板连接的LED线路板模组,本发明与常规的LED线路板相比,用连接线路板替代普通的导线,用自动化焊接替代人工焊接,提高了焊接良率,并且大大提高了生产效率,降低了成本。

    一种用热缩材料做堵头的日光灯管及其制作方法

    公开(公告)号:CN110017433A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201810033398.7

    申请日:2018-01-06

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    Abstract: 本发明涉及一种用热缩材料做堵头的日光灯管及其制作方法,具体而言,采用PE、或PVC、或PET热塑材料制作成LED日光灯管堵头,堵头的内径大于管子的外径,堵头上安装有两个连接电的插针,在装配日光灯的最后一个制作工序,将灯管插入堵头里,加热堵头,使堵头收缩牢固连接固定在灯管头上,制作成了用热缩材料做堵头的日光灯管,本发明的用热缩材料做堵头的日光灯管与传统的灯管相比,安装效率高,成本低,良率高。

    一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法

    公开(公告)号:CN109757032A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201711100845.8

    申请日:2017-11-04

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    CPC classification number: H05K1/14 H05K3/36

    Abstract: 本发明涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法,具体而言,将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上,采用模切或者蚀刻金属箔形成电路,将平行导线粘贴在另一带胶的膜上,或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上,形成多条平行导线排列的导线电路,将两种电路面对面对位贴合在一起,形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间,制作成金属箔电路和导线复合电路板,本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路,即金属箔电路和平行排列的导线电路,使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间,实现了低成本高负载高效率的电路制作。

    一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法

    公开(公告)号:CN109714906A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201711031933.7

    申请日:2017-10-26

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    CPC classification number: H05K1/05 H05K1/18 H05K3/34 H05K3/44

    Abstract: 本发明涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法,具体而言,用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后,贴到带孔的金属板上,然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里,填平孔,固化后,蚀刻线路,印阻焊,在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔,孔小于金属板孔,并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板,此孔用于插焊插脚元件,即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板,本发明的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶,再加工出插焊插脚元件的孔,解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题,同时又解决了散热问题。

    一种拐点式的螺旋支架LED立体模组及制作方法

    公开(公告)号:CN107887491A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201610883608.2

    申请日:2016-09-30

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    CPC classification number: H01L33/52 H01L33/62

    Abstract: 本发明涉及一种拐点式的螺旋支架LED立体模组及制作方法,具体而言,将金属带冲切成螺旋形状的支架,螺旋支架冲成长城垛状结构的边,根据设计的电路冲出多个断开的断开口,表面电镀,然后在折弯拐点以外的位置注塑,注塑的塑料绝缘体将螺旋支架加固变成更加刚性且不易变形的结构,同时将断开口处两边的金属牢固固定并绝缘连成一体,将LED芯片封装在长城垛上,LED芯片通过焊线连接到金属电路上,封胶固化,然后把多个单元连接在一起的LED螺旋封装模组拆分成单个单元,再把单个螺旋封装模组沿着轴向方向拉开,制作成一种拐点式的螺旋支架LED立体模组,本发明的螺旋封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。

    一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法

    公开(公告)号:CN107887374A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201610883609.7

    申请日:2016-09-30

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    Abstract: 本发明涉及一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法,具体而言,将金属带冲切成多个单元互相连在一起的两个或两个以上的LED多个环形灯丝支架雏形,每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体,电镀后注塑,使每个环用塑料加固,同时也使环电路的断开处用塑料绝缘体连接在一起,在每个环上封装LED芯片,LED芯片通过焊线连接到金属环电路上,单元内环与环之间形成串联、或并联、串并混联组合连接,然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元,再把单元内的多个圆环沿着轴向方向拉开,制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组,本发明的灯丝封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。

    一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法

    公开(公告)号:CN106102323A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610401999.X

    申请日:2016-05-31

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    Abstract: 本发明涉及一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法。提供了一种在蚀刻制作线路板时避免铝被腐蚀的铝基线路板的制作新方法,具体而言,先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板,印刷抗蚀刻油墨,固化,蚀刻,退除线路上的抗蚀刻油墨,再用胶粘剂将柔性电路板粘贴到铝板上,制成了中间夹PET的铝基电路板。与传统的相比,本发明的这种方法是蚀刻制作单面柔性电路后才与铝粘合在一起的,避开了蚀刻铜及退除油墨生产流程里的强酸、强碱对铝的化学腐蚀,而且单面柔性线路板可以整卷自动化生产,效率高,成本低,并且铝基线路板中间夹有PET膜,提高了绝缘耐压等级。

    一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法

    公开(公告)号:CN106098896A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610416036.7

    申请日:2016-06-09

    Applicant: 王定锋

    Inventor: 王定锋 徐文红

    Abstract: 本发明涉及一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法,具体而言,在金属箔的一面上施加一层胶粘剂,用模具冲切出带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形,然后将预先已切割好的无机透光板对位贴到有胶的电路上,粘合在一起,在透光线路板上将LED芯片全部固晶在无机透光板表面,在焊线机上,用金属线将芯片和芯片之间,芯片和电路板电路之间焊接导通,封装胶水分别施加在电路板的两面和侧面,并且露出与外界电路连通的导通点,在未粘接无机透光板的金属连接处分切,形成单片LED电路板全周光COB模组,本发明用一种透光电路板通过封装制成全周光COB模组,结构简洁,加工简单,制作成本低,实现了360度全周发光。

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