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公开(公告)号：KR100634391B1
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：KR1020040060812
申请日：2004-08-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B01D39/083 , B01D39/086 , B01D39/12 , B01D2239/0407 , B01D2239/0478 , B01D2239/083 , B01J20/3223 , Y10T156/10
Abstract: 여과 구조체를 제조하는 방법 및 이를 제작하기 위한 시스템을 제공한다. 이 방법은 망상 무늬를 갖는 여과망을 준비하여, 상기 여과망에 접착제를 분사 방식으로 균일하게 도포한 후, 상기 접착제가 도포된 여과망에 정화 물질들을 부착시키는 단계를 포함한다. 이때, 상기 접착제는 상기 망상 무늬의 간격보다 작은 크기를 갖도록 분사된다. 이 시스템은 여과망, 상기 여과망을 이송시키는 여과망 이송 장치 및 상기 여과망에 접착액을 분사 방식으로 도포하는 접착제 분사 장치를 구비한다.
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公开(公告)号：KR1020060012092A
公开(公告)日：2006-02-07
申请号：KR1020040060812
申请日：2004-08-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B01D39/083 , B01D39/086 , B01D39/12 , B01D2239/0407 , B01D2239/0478 , B01D2239/083 , B01J20/3223 , Y10T156/10
Abstract: 여과 구조체를 제조하는 방법 및 이를 제작하기 위한 시스템을 제공한다. 이 방법은 망상 무늬를 갖는 여과망을 준비하여, 상기 여과망에 접착제를 분사 방식으로 균일하게 도포한 후, 상기 접착제가 도포된 여과망에 정화 물질들을 부착시키는 단계를 포함한다. 이때, 상기 접착제는 상기 망상 무늬의 간격보다 작은 크기를 갖도록 분사된다. 이 시스템은 여과망, 상기 여과망을 이송시키는 여과망 이송 장치 및 상기 여과망에 접착액을 분사 방식으로 도포하는 접착제 분사 장치를 구비한다.
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