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公开(公告)号：KR1020080051739A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020060123341
申请日：2006-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G03G15/00
CPC classification number: G03G5/0578 , G03G5/028 , G03G5/0525 , G03G5/056 , G03G15/05 , G03G15/348 , G03G15/751
Abstract: An imaging body, a manufacturing apparatus therefor, and a method therefor are provided to form a ring electrode of a micrometer size unit easily by forming the ring electrode by an imprint process. A mold(200) and an image drum(120) are provided. A conductive paste pattern of a line shape is formed on the mold. The conductive paste pattern is transferred from the image drum to the mold. The mold includes a line pattern of the line shape. The conductive paste pattern is formed along the line pattern. The line pattern is one of a mechanical pattern and a chemical pattern.
Abstract translation: 提供了一种成像体及其制造装置及其方法，通过压印工艺形成环形电极，可以容易地形成微米尺寸单元的环形电极。 提供了模具（200）和图像鼓（120）。 在模具上形成线状的导电糊图形。 导电膏图案从图像鼓转移到模具。 模具包括线形的线图案。 沿着线图案形成导电膏图案。 线条图案是机械图案和化学图案之一。
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公开(公告)号：KR100785474B1
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：KR1020050125203
申请日：2005-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G03G15/02
CPC classification number: G03G15/348 , G03G2217/0075 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 인쇄장치에서 이미지 형성을 위해 토너를 선택적으로 흡착하는 이미지 드럼의 제조장치 및 이를 이용한 제조방법이 개시된다. 이미지 드럼의 제조방법은 중공의 원통형으로 형성되고 내면에 원주 방향으로 복수개의 성형 홈을 새긴 성형 몰드, 및 성형 몰드의 중공보다 작은 크기의 반경을 가지고 슬릿 형상의 결속 홈이 형성된 코어부를 제공하는 단계, 성형 몰드의 성형 홈에 도전성 물질을 채우는 단계, 각 단자에 전압을 독립적으로 인가하기 위한 제어 유닛을 코어부의 결속 홈에 도전성 물질에 대응하는 도전 패턴이 외부로 부분적으로 노출되도록 삽입하는 단계, 도전 패턴과 성형 홈의 도전성 물질이 각각 대응하도록 성형 몰드에 코어부를 삽입하는 단계 및 성형 몰드와 코어부 사이의 공간에 용융 플라스틱을 채워서 제어 유닛 및 도전성 물질과 일체를 이루는 드럼 몸체를 형성하는 단계를 구비한다. 드럼 몸체의 표면에 도전성 물질을 사출 성형하며, 제어 유닛을 수용하는 드럼 몸체가 인서트 사출을 통해서 형성되므로 종래에 일일이 링 전극을 새기고, 제어 유닛을 드럼 몸체에 고정시키는 공정을 극히 단순화시킬 수 있으며, 작업 공정도 보다 쉬우므로 제조 비용을 줄일 수 있다.
이미지 드럼, 제어 유닛, 제어 유닛 가이드-
公开(公告)号：KR100759896B1
公开(公告)日：2007-09-18
申请号：KR1020060053925
申请日：2006-06-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/13357 , H01L33/00
CPC classification number: H01J1/72 , G02F1/133603 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L2224/24226 , H01L2224/95145 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
Abstract: A backlight module with at least one light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to mount plural minute light emitting devices with high brightness, thereby emitting the light beam to the wide area. A light emitting device(150) is mounted to at least one cavity formed on a carrier. A lower electrode(130) is formed on a substrate(110). The light emitting device mounted on the carrier is transferred to the substrate, connected with the lower electrode formed on the substrate and thereafter the carrier is removed. An insulation layer(160) is stacked on the surface of the substrate and then the upper area of the light emitting device is exposed. An upper electrode(180) is formed on the exposed light emitting device area. The light emitting device is mounted on the cavity by means of the fluidic-self-assembly manner. In the lower electrode formation process, the insulation material is stacked on the substrate. Thereafter, a metal layer is stacked on the insulation materials and the metal layer is patterned so that the lower electrode is formed. Thereafter, the solder is printed on the lower electrode.
Abstract translation: 提供具有至少一个发光器件及其制造方法的背光模块，以安装高亮度的多个分钟的发光器件，从而将光束发射到广域。 发光器件（150）安装到形成在载体上的至少一个空腔。 下电极（130）形成在基板（110）上。 安装在载体上的发光装置被传送到与形成在基板上的下电极连接的基板，然后移除载体。 在衬底的表面上层叠绝缘层（160），然后露出发光器件的上部区域。 在暴露的发光器件区域上形成上电极（180）。 发光装置通过流体自组装方式安装在空腔上。 在下部电极形成工序中，绝缘材料层叠在基板上。 此后，在绝缘材料上层叠金属层，对金属层进行图案化，形成下部电极。 此后，焊料印刷在下电极上。
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公开(公告)号：KR100677752B1
公开(公告)日：2007-02-05
申请号：KR1020000057514
申请日：2000-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B41J2/175
Abstract: 본 발명은 공용의 단위 잉크챔버에 한쌍의 노즐홀을 대응적 배치시킨 잉크젯 프린트 헤드와 그 제조방법을 개시한 것으로, 잉크가 공급되는 잉크유로가 공동부를 이루도록 가공 형성된 기판과, 잉크유로의 출구 양측에 대응적으로 위치하도록 기판상에 마련되는 한쌍의 구동발열부와, 잉크가 충전되는 잉크챔버의 측벽을 형성하도록 기판상에 적층되는 잉크챔버 배리어와, 상기 양분되어 형성된 구동발열부와 상대하여 배치되어 연통되는 노즐홀을 가지고 잉크챔버 배리어 상면에 적층되는 노즐판을 포함하는 구성에 의해, 한쌍의 노즐홀이 잉크를 토출하는데 있어서 잉크 보충시간에 영향을 받지 않고 토출할 수 있어, 종래보다 인쇄속도를 2배 또는 그 이상으로 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR100653645B1
公开(公告)日：2006-12-05
申请号：KR1020050130950
申请日：2005-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/64
Abstract: An LED(light emitting diode) package and a method for fabricating the LED package is provided to be used in a cellular phone or other portable electronic products by simplifying and miniaturizing the structure of an LED package. An electrode pattern is formed on the bottom surface of a transparent cover(110). A light emitting diode(140) is installed in the bottom surface of the transparent cover, electrically connected to an external circuit through the electrode pattern. The light emitting diode is fixed to the bottom surface of the transparent cover by fixing resin. A metal slug(160) is formed in the lower part of the fixing resin to radiate heat. The transparent cover includes a plane-convex lens positioned on the light emitting diode.
Abstract translation: 通过简化和小型化LED封装的结构，提供LED（发光二极管）封装和用于制造LED封装的方法以用于蜂窝电话或其他便携式电子产品中。 电极图案形成在透明盖（110）的底表面上。 发光二极管（140）安装在透明盖的底表面中，通过电极图案电连接到外部电路。 通过固定树脂将发光二极管固定在透明盖的底面上。 金属嵌条（160）形成在固定树脂的下部以散发热量。 透明盖包括位于发光二极管上的平面凸透镜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100652955B1
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：KR1020050003693
申请日：2005-01-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146
Abstract: 이미지 센서 패키지 제조방법이 개시된다. 개시된 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지 제조방법은, a) 일측면에 복수의 이미지 센서 및 연결패드가 구비된 웨이퍼를 준비하는 단계, b) 이미지 센서가 형성된 웨이퍼 일측면에 투명판을 부착하는 단계, c) 투명판을 패터닝하는 단계, d) 웨이퍼에 비아홀을 형성하는 단계, e) 비아홀에 금속의 전도물질을 충진하는 단계, f) 웨이퍼 타측면을 식각하여 범프를 형성하는 단계 및 g) 웨이퍼를 소잉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이미지 센서, 패키지, 비아홀, 식각, 범프,-
公开(公告)号：KR100643756B1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR1020040072630
申请日：2004-09-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/5389 , G01L19/146 , H01L23/5387 , H01L24/24 , H01L2224/24051 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K1/189 , H01L2924/00
Abstract: 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법이 제공된다. 본 유연소자는, 유연한 물질로 제작되어 유연성을 갖는 제1 유연기판, 소정 두께로 제작되어 유연성을 가지며 제1 유연기판 위에 부착되는 능동소자 및 유연한 물질로 제작되어 유연성을 가지며 능동소자 위에 증착되는 제2 유연기판을 포함한다. 본 발명에 따른, 유연소자와 유연압력센서는 높은 유연성을 가지기 때문에, 생명체, 인체 등에 이식되어 의료용으로 사용될 수 있고, 곡면에도 삽입가능하므로, 반도체 패키지소자가 삽입될 수 있는 공간상의 제약을 허물수 있는데 기여한다.
유연성, 능동소자, 유연기판, 압력센서-
公开(公告)号：KR100629496B1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：KR1020050072261
申请日：2005-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: LED가 수용되는 LED 수용공이 관통 형성되며, 금속 재질로 형성된 상부 금속판; 상부 금속판의 하부에 결합되며, 금속 재질로 형성된 하부 금속판; 상부 및 하부 금속판의 서로 접합된 부분을 절연시키는 절연체; LED 수용공으로 노출된 하부 금속판에 탑재되며, 상부 및 하부 금속판에 전기적으로 연결되는 LED; 및 상부 및 하부 금속판의 외부로 노출된 소정 부분을 감싸서 보호하기 위한 보호커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지가 개시된다.
LED, 패키지, 방열, 기판, 열전달, 리드Abstract translation: 通过LED容纳孔形成以容纳LED并且由金属材料形成的上金属板; 下金属板，所述下金属板联接到所述上金属板的下部并且由金属材料形成; 绝缘体，用于绝缘上，下金属板的相互连接部分; 安装在暴露于LED容纳孔并与上金属板和下金属板电连接的下金属板上的LED; 还有一个保护盖，用于覆盖和保护暴露在上下金属板外面的预定部分。
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公开(公告)号：KR100618352B1
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：KR1020050072566
申请日：2005-08-09
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 플렉시블한 절연성 기판; 기판의 일면을 덮도록 마련되며 서로 절연되고 광반사면으로 사용 가능한 제1 및 제2전극 반사판; 제1 및 제2전극 반사판에 전기적으로 연결되도록 기판에 탑재되는 LED; 및 제1 및 제2전극 반사판 중 적어도 어느 하나를 덮도록 마련되며 투명재질로 형성된 절연성 보호층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지가 개시된다.
LED, 패키지, 기판, 반사율, 플랙시블, 전극Abstract translation: 柔性绝缘基板; 第一电极反射板和第二电极反射板，设置为覆盖基板的一个表面并彼此绝缘并且可用作光反射表面; 安装在基板上以与第一和第二电极反射板电连接的LED; 以及形成为覆盖第一和第二电极反射板中的至少任一个并由透明材料形成的绝缘保护层。
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公开(公告)号：KR1020060083253A
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：KR1020050003693
申请日：2005-01-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L31/1876
Abstract: 이미지 센서 패키지 제조방법이 개시된다. 개시된 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지 제조방법은, a) 일측면에 복수의 이미지 센서 및 연결패드가 구비된 웨이퍼를 준비하는 단계, b) 이미지 센서가 형성된 웨이퍼 일측면에 투명판을 부착하는 단계, c) 투명판을 패터닝하는 단계, d) 웨이퍼에 비아홀을 형성하는 단계, e) 비아홀에 금속의 전도물질을 충진하는 단계, f) 웨이퍼 타측면을 식각하여 범프를 형성하는 단계 및 g) 웨이퍼를 소잉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이미지 센서, 패키지, 비아홀, 식각, 범프,
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