Abstract:
A wafer heat-treatment apparatus is known, comprising a reactor vessel having a ceiling portion and a side portion, and heater or heaters installed outside or inside the reactor vessel, whereby a single wafer is disposed at a predetermined position in the vessel for heat-treatment by means of heat from the heater or heaters. To provide a single-wafer heat-treatment apparatus with securement of enough strength in heat-treatment of a semiconductor wafer of an enlarged diameter of as large as 8 inches to 12 inches and improved working efficiency in exchange of wafers and facilitation of operation in a single-wafer heat-treatment, it is suggested that at least a heated region of the reactor vessel is manufactured as substantially a single quartz glass body with no welded portion, and at least a part of the heated region is translucent or opaque by bubbles distributed almost throughout the bulk of the region.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Quarzglaskörpers (Q) aus einem Gelkörper, wobei der aus einem Sol (S) erzeugte Gelkörper zumindest geformt und zu dem Quarzglaskörper (Q) verdichtet wird. Erfindungsgemäß werden dem Sol (S) vor dem Gelieren zum Gelkörper Verdrängungskörper (V) hinzugefügt, welche nach dem Gelieren vollständig aus dem Gelkörper entfernt werden, wobei an den Positionen der entfernten Verdrängungskörper (V) Hohlräume (H) erzeugt werden, so dass ein transluzenter oder opaker Quarzglaskörper (Q) erzeugt wird. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Gelkörper zur Herstellung eines Quarzglaskörpers (Q), wobei in den Gelkörper Verdrängungskörper (V) eingebracht sind, welche derart vollständig aus dem Gelkörper entfernbar sind, dass an den Positionen der Verdrängungskörper (V) Hohlräume (H) entstehen. Ferner betrifft die Erfindung einen Quarzglaskörper, der Vakuolen oder mit Gas gefüllte Hohlräume (H) aufweist.
Abstract:
The invention relates to a crucible characterized in that said crucible is of high purity and high opacity or exhibits low transmission characteristics in the IR range and is derived from a quartz glass crucible known in prior art. Said crucible known in prior art has a crucible body which is symmetrical about a rotational axis and said body is made of opaque quartz glass, whereby the crucible has an outer zone (3) made of opaque quartz glass which projects radially inwards to an inner zone (2) made of transparent quartz glass having a density of at least 2.15 g/cm . The crucible body (1) is made of a synthetic SiO2 granulate with a specific surface (according to BET) in the range of 0.5 m /g to 40 m /g and having a stamp density of at least 0.8 g/cm and is produced from an at least partially porous agglomerate of SiO2 primary particles. A method for producing said quartz glass crucible is characterized according to the invention in that during the production of said crucible, an at least partially porous agglomorate of synthetically produced SiO2 granulate made of SiO2 primary particles is produced having a specific surface (according to BET) in the range of 0.5 m /g to 40 m /g and a stamp density of at least 0.8 g/cm . Heating is performed in such a manner that a vitrification front progresses from the inside to the outside of an inner zone (4) made of transparent quartz glass.
Abstract:
Disclosed is a quartz glass product of enhanced opacity manufactured by fusion of silica particles, the opacity being enhanced by the reaction of an organosilicon additive in the course of the fusion process. A method of enhancing the opacity of a quartz glass product by fusing silica particles in the presence of an organosilicon additive is also disclosed.
Abstract:
An object of the present invention is to provide silica glass having high purity, high heat resistance, large coefficient of thermal expansion, and low light transmittance and a method of producing the same. Another object of the present invention is to provide a silica glass jig with a vapor-deposited film thereon. Therefore cristobalite-contained silica glass wherein alpha -cristobalite in the shape of a small sphere or a small, round-edged or sharp-edged, three-dimensional region is dispersed in the silica glass matrix, the diameter of each alpha -cristobalite sphere or region is in the range of 0.1 mu m to 1000 mu m, and a content of the alpha -cristobalite is at least 10 wt.%. A method of producing the cristobalite-contained silica glass by heating a mixture of two kinds or more of crystalline silicon dioxide powder the melting points of which silicon dioxide are different from each other by 20 DEG C or more wherein the mixture contains the silicon dioxide having the highest melting point at a content in the range of 10 wt.% to 80 wt.% and is heated at temperatures in the range of the lowest melting point of the ingredients to a temperature lower than the highest melting point. The silica glass jig is made of the cristobalite-contained silica glass and the surface of the jig is covered with a vapor-deposited thin film which has a property of being resistant to plasma etching, and which is made of a material of almost the same coefficient of thermal expansion as that of the silica glass. The silica glass jig has no chance to generate particles therefrom and thereby to contaminate a silicon wafer.
Abstract:
Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung von opakem Quarzglas wird aus einem feinteilige, amorphe SiO 2 Teilchen und grobteilige SiO 2 -Armierungskörper enthaltenden Schlicker ein Grünkörper erzeugt und dieser durch eine Sinter-Behandlung zu einem Rohling aus dem opaken Quarzglas gesintert. Die Armierungskörper mit einer spezifischen Dichte D K1 sind dabei in einer SiO 2 -Matrix mit einer spezifischen Glasdichte D M eingebettet. Um hiervon ausgehend einen wenig rissanfälligen Rohling aus opakem Quarzglas bereitzustellen, das auch bei geringen Wandstärken eine homogene Transmission aufweist, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass sinterfähige Armierungskörper eingesetzt werden, deren spezifische Dichte D K0 vor der Sinter-Behandlung geringer ist als die spezifische Glasdichte D M , und die infolge der Sinter-Behandlung die spezifische Dichte D K1 erreichen, die von der spezifischen Glasdichte D M um weniger als 10% abweicht, und die eine mittlere Partikelgröße (D 50 -Wert) von mindestens 500 µm aufweisen.
Abstract:
Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung von opakem Quarzglas wird aus einem feinteilige, amorphe SiO 2 -Teilchen und grobteilige SiO 2 -Armierungskörper enthaltenden Schlicker ein Grünkörper erzeugt und dieser durch eine Sinter-Behandlung zu einem Rohling aus dem opaken Quarzglas gesintert. Die Armierungskörper mit einer spezifischen Dichte D K1 sind dabei in einer SiO 2 -Matrix mit einer spezifischen Glasdichte D M eingebettet. Um hiervon ausgehend einen wenig rissanfälligen Rohling aus opakem Quarzglas bereitzustellen, das auch bei geringen Wandstärken eine homogene Transmission aufweist, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass sinterfähige Armierungskörper eingesetzt werden, deren spezifische Dichte D K0 vor der Sinter-Behandlung geringer ist als die spezifische Glasdichte D M , und die infolge der Sinter-Behandlung die spezifische Dichte D K1 erreichen, die von der spezifischen Glasdichte D M um weniger als 10% abweicht.