公开(公告)号：CN103232682A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310167983.3

申请日：2009-07-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 后藤信弘 ,  瓶子克 ,  出口英宽 ,  小林刚之 ,  村上淳之介

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

Abstract: 一种环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]……式(X)。

公开(公告)号：CN102337005B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201110180096.0

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN102947390A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180030483.4

申请日：2011-06-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 马场孝幸 ,  飞泽晃彦

IPC: C08L71/10 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08L71/00 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 一种树脂组合物，是用于形成金属基底基板中的所述树脂层的树脂组合物，所述金属基底基板具备金属板、金属箔、以及配置在所述金属板与所述金属箔之间的树脂层，所述树脂组合物包含：（A）重均分子量为4.0×104～4.9×104的双酚A型苯氧基树脂、（B）无机填充剂和（C）硅烷偶联剂；将树脂组合物总体中的（C）硅烷偶联剂的含量设为c质量%、将树脂组合物总体中的（B）无机填充剂的含量设为b质量%时，满足5×10-2＜c-（b×1/100）＜11。

公开(公告)号：CN101981230B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980111303.8

申请日：2009-05-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  神永贤吾

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明提供印刷电路板用铜箔，其中，在铜箔的粗糙化面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层(以下称为“镍锌层”)并且在该层上具有铬酸盐膜层，其特征在于，所述镍锌层的铜箔每单位面积的锌附着重量为180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，镀膜中的镍重量比率{镍附着重量/(镍附着重量+锌附着重量)}为0.38以上且0.7以下。本发明的课题是确立在将铜箔层压至树脂基材并使用硫酸/过氧化氢类蚀刻液对电路进行软蚀刻的情况下能够有效防止电路侵蚀现象的铜箔表面处理技术。

公开(公告)号：CN101117275B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200710104939.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。

公开(公告)号：CN101831142B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010162417.X

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN102112544A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130362.X

申请日：2009-07-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 后藤信弘 ,  瓶子克 ,  出口英宽 ,  小林刚之 ,  村上淳之介

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80％的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子＝[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]......式(X)。

公开(公告)号：CN101952364A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200880127549.X

申请日：2008-11-11

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 长岛稔

IPC: C08L63/00 ,  C08G18/40 ,  C08G59/40 ,  C08K5/544 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/188 ,  C08K5/5442 ,  C08K9/08 ,  C08K9/10 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明涉及微囊化硅烷偶联剂，包含环氧系化合物与咪唑系硅烷偶联剂的加合体粒子以及包覆该加合体粒子外周的乙基纤维素膜，该乙基纤维素膜是通过多官能异氰酸酯化合物交联的。作为优选的咪唑系硅烷偶联剂，可列举式(1)的化合物。式中，R1和R2各自独立地为氢原子或低级烷基，R3为低级烷基。

公开(公告)号：CN101604607A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200810125932.3

申请日：2008-06-11

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金哲弘

IPC: H01J17/04 ,  H01J17/02 ,  H01J9/02 ,  C09K3/00 ,  C09K3/10 ,  C07D249/08 ,  H01J17/49

CPC classification number: H01J11/48 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/54 ,  C09D1/00 ,  C09D7/60 ,  C09D183/04 ,  H01J11/12 ,  H01J11/46 ,  H05K3/282 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供一种电极互连部件的涂覆组合物及包括其的等离子体显示面板。具体而言，使用用于电极的互连部件的涂覆组合物以有效地防止由于由周围环境中的气体和湿气引起的互连单元的损坏以及由于迁移现象而导致的电极的断路和短路。

公开(公告)号：CN101583672A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200880002480.8

申请日：2008-01-16

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 成重尚昭 ,  田边信司

IPC: C09C1/00 ,  C09C3/08 ,  C08K9/04

CPC classification number: C01G23/006 ,  C01P2002/34 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C08K9/04 ,  C09C1/00 ,  C09C1/36 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无机填料，该无机填料中，钙钛矿型复合氧化物的Ba、Ca、Sr和Mg等A位金属的溶出得到有效抑制，特别适于用作复合电介质的无机填料。本发明的无机填料的特征在于，该无机填料由被覆处理后的钙钛矿型复合氧化物构成，该被覆处理通过使钛酸酯系偶联剂在溶剂中水解而进行。优选该无机填料在水中分散时形成的pH为8.5以下。并且优选上述溶剂为水。