公开(公告)号：CN103826387A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310721639.4

申请日：2013-10-24

Applicant: 舒勒电子有限责任公司

Inventor： J·H·贝克尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。公开了一种用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接。所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中不导电层(10)与印刷电路板本体(9)和导热件(6)共同为导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。

公开(公告)号：CN102954398A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210058723.8

申请日：2012-03-07

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴准奭

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种发光模块和具有发光模块的背光单元。所述发光模块包括：多个发光二极管；和模块基底，该模块基底具有：设置有多个发光二极管的布线部，以及从布线部折起且设置在多个发光二极管下方的热辐射部，其中多个发光二极管包括设置在布线部的第一外区上的第一发光二极管、设置在布线部的第二外区上的第二发光二极管以及设置在布线部的中心区上的第三发光二极管，以及在模块基底的热辐射部中，布线部的中心区与热辐射部的端部之间的宽度比布线部的第一外区与热辐射部的端部之间的宽度宽。

公开(公告)号：CN102738319A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110342827.7

申请日：2011-10-25

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 张振铨

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种散热基板的制作方法，包括下列步骤：提供一基板，其中基板包括金属层、绝缘层及第一导电层，绝缘层位于金属层及第一导电层之间，且金属层的厚度大于第一导电层的厚度；移除部分金属层，以形成金属凸块；提供胶合层，其中胶合层包括开口，开口对应金属凸块；提供第二导电层；压合第二导电层、胶合层及基板；于绝缘层及第一导电层形成开孔，其中开孔位于金属凸块的下方；以及于开孔处形成第三导电层。

公开(公告)号：CN102280420A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110052694.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 三次电子有限公司

Inventor： 森和人

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体模块和半导体装置，半导体模块(101)包括半导体芯片(6)、半导体框架(5)、电路基板(2)以及螺钉(4A、4B)。半导体框架(5)具有主表面(5A)，该主表面(5A)形成有供半导体芯片(6)安装的凹部(5C)。半导体框架(5)借助芯片焊接材料(7)与半导体芯片(6)热连接且电连接。电路基板(2)具有接地图案(2C、2D)，并且其配置于半导体框架(5)的主表面(5A)上方。螺钉(4A、4B)用于将半导体框架(5)的主表面(5A)、凹部(5C)的外周部与电路基板(2)的接地图案(2D、2C)电连接，并且用于将半导体框架(5)与电路基板(2)机械连接。

公开(公告)号：CN102026473A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211274.4

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申惠淑 ,  崔硕文 ,  高山 ,  林昶贤 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。

公开(公告)号：CN101052268B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200710080014.9

申请日：2007-02-28

Applicant: 丛林网络公司

Inventor： 戴维·J·利马

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0207 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4272 ,  H05K1/0206 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20545 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T29/49826

Abstract: 为装置提供热管理。所述装置可包括基板，在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面，该至少一个热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域，以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路，该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。

公开(公告)号：CN101742813A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222812.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  山形修

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。

公开(公告)号：CN100517779C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200580041680.0

申请日：2005-09-27

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 安德鲁·J·欧德科克 ,  丹尼·G·埃希里曼 ,  洪·T·陈 ,  肯尼斯·A·爱泼斯坦 ,  迈克尔·A·梅斯 ,  约翰·C·舒尔茨

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  F21K7/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种照明组件，该照明组件包括散热部件(30)，该散热部件(30)具有以间隔的关系设置于其上的多个电路化条带(22)。各电路化条带包括电绝缘基底(32)，在该电绝缘基底的第一面(36)上具有至少一个电路迹线(34)，以及在该电绝缘基底的第二面(40)上具有导电导热层(38)，以使该至少一个电路化条带与电绝缘基底的第二面电绝缘。电路化条带具有从电绝缘基底的第一面延伸至第二面的多个导通孔。在多个导通孔中设置有多个LED(24)，以使各LED设置于电绝缘基底的第二面上的导电导热层上，并且与电绝缘基底的第一面上的至少一个电路迹线电连接。

公开(公告)号：CN101377706A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200710201572.6

申请日：2007-08-31

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 孙珂 ,  叶振兴 ,  陈明科 ,  陈晓竹

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电脑散热器背板组合，其包括若干锁固件及组装在一起并可相互转动的一第一构件及一第二构件，所述第一构件开设两狭长形的穿设孔，所述第二构件也开设两狭长形的穿设孔，这些锁固件分别可滑动地装设于所述第一构件的两穿设孔及所述第二构件的两穿设孔内。借助所述第一构件与所述第二构件之间的相对转动及这些锁固件在所述第一构件及第二构件的相应穿设孔内的滑动，从而，使这些锁固件对应于不同规格的电脑主板上用于固定散热器的固定孔，以便所述电脑散热器背板组合可适用于多种规格的电脑主板固定散热器的需要。

公开(公告)号：CN101156507A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011895.2

申请日：2006-04-12

Applicant: 施克莱无线公司

Inventor： 刘平 ,  李敏

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G06F1/203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明公开了一种用于提供从PC卡中散热的方法和装置。对于本发明的一个实施例来说，PC卡设置有延伸部，该延伸部具有设置于其上的散热片。该延伸部延伸超过PC卡插槽，由于空气在散热片的上方流动，从而使得热量从卡中散掉。对于本发明的一个实施例，确定PC卡的发热部件，并且从这些部件到PC卡的延伸部设置导热通路。