公开(公告)号：CN101958307B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN102832191A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210191200.0

申请日：2012-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。

公开(公告)号：CN102569286A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110166183.0

申请日：2011-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰勋 ,  都载天 ,  崔硕文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种3D功率模块封装，包括：功率转换单元，该功率转换单元被封装以包括热量辐射基底、连接到热量辐射基底的功率装置、以及引线框；控制单元，该控制单元被封装以包括控制单元基底以及被安装在控制单元基底上部的IC和控制装置；以及电连接单元，该电连接单元与被封装的功率转换单元以及被封装的控制单元电连接。

公开(公告)号：CN102468285A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110029569.7

申请日：2011-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  朱龙辉 ,  崔硕文

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 在此公开了一种使用烧结晶片贴附的功率模块及该功率模块的制造方法。该功率模块包括：基板，其具有形成在金属板的表面上的绝缘层；电路层，其形成在基板上，并包括布线图案和电极图案；安装在布线图案上的器件；烧结晶片贴附层，其在所述布线图案和所述器件之间应用金属膏，并将该金属膏烧结以将所述布线图案键合到所述器件上；以及引线框，其将所述器件电连接到所述电极图案上，从而能够简化并方便了工艺，增加了电效率并改善了辐射特性，以及制造了牢固可靠的功率模块。

公开(公告)号：CN102385978A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110253653.7

申请日：2011-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩奎范 ,  崔硕文 ,  孙莹豪

IPC: H01F30/06 ,  H01F27/30 ,  H01F27/24

CPC classification number: H01F27/38

Abstract: 本发明公开了一种集成有感应器的变压器。该变压器包括变压器单元，被配置为通过彼此相对连接的第一磁芯和第二磁芯与包括在第一磁芯和第二磁芯之间的空间中的初级线圈和次级线圈之间的互感来执行电压变换；以及感应器单元，具有连接至第二磁芯的第三磁芯和包括在第二磁芯和第三磁芯之间的空间中的感应器。通过将具有不同功能的两个元件物理集成为一个元件来制造该变压器，从而简化了系统的结构。

公开(公告)号：CN102083278A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010146466.4

申请日：2010-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇洙 ,  崔硕文

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在固定元件上安装条状基片；通过进行单元化加工将所述条状基片分隔成单元基片；利用导板将焊球连接到所述单元基片上；和通过进行回流焊工艺将所述焊球固定到所述单元基片上。上述制造印刷电路板的方法的优点在于焊球可以精确地形成在条状基片的预定位置，因为所述焊球在通过单元化加工减轻了条状基片的弯曲之后再连接到单元基片。

公开(公告)号：CN102054924A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910254371.1

申请日：2009-12-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴成根 ,  崔硕文 ,  李荣基 ,  林昶贤

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本文公开了一种用于光学元件的封装基板，该用于光学元件的封装基板包括：其中形成有孔的金属芯子；在所述金属芯子的表面上形成的绝缘层；第一金属层，该第一金属层在所述绝缘层的表面上形成至预定的厚度，使得包含在所述第一金属层和所述绝缘层中的所述金属芯子通过所述绝缘层进行绝缘；安装在所述第一金属层上的光学元件，以及为了保护所述光学元件而施用于所述光学元件上的荧光树脂材料，因此，与常规的结构相比，本发明提供的所述用于光学元件的封装基板简化了封装基板的生产过程，并且提高了光学均匀性、光反射率及散热性。本发明还提供了制造该封装基板的方法。

公开(公告)号：CN102034787A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910225595.X

申请日：2009-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/38 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10 ,  H01L23/142 ,  H01L23/498 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/053 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了金属配线结构及其制造方法，该金属配线结构包括：在绝缘层上形成的无电镀镍层；以及形成于所述无电镀镍层上的表面处理层。所述金属配线结构具有与基板的种类无关的优异的粘着性，并且易于制造。

公开(公告)号：CN100530727C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200710104419.1

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  崔硕文 ,  李营基

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种使用LED作为光源的高亮度和高输出的LED封装及其制造方法。该LED封装包括：Al基底，具有形成在其中的凹进的多阶梯反射表面；光源，由安装在反射表面上并与图案化电极电连接的LED构成。该LED封装还包括形成在图案化电极和基底之间的阳极化绝缘层和覆盖在基底的光源上方的密封剂。该LED封装还包括形成在LED下方的Al散热器以提高散热性能。根据本发明，基底由Al材料制成并被阳极化，以在其上形成绝缘层，使得LED的散热效果优良，从而显著地提高了LED封装的寿命和发光效率。

公开(公告)号：CN100517785C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200710087368.6

申请日：2007-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  李善九 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。