公开(公告)号：CN105307382A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510412301.X

申请日：2015-07-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  李承恩 ,  成耆正 ,  郑栗教

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10416

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。

公开(公告)号：CN105261610A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510394262.5

申请日：2015-07-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U·奥塞勒克纳 ,  A·格雷斯曼

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K5/0065 ,  G01R19/0092 ,  G01R31/2644 ,  G01R31/2884 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块，其具有包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、第一长侧和与第一长侧相对的第二长侧的功率电子衬底。此外，该功率半导体模块还具有模块框架，该模块框架被如此布置，使得其包围该功率电子衬底，布置在第一长侧处并且穿过模块框架地延伸的至少一个功率连接端，布置在第二长侧处且穿过模块框架地延伸的其他连接端，至少一个功率半导体元器件，其布置在功率电子衬底的第一表面上并且与至少一个功率连接端电性连接，以及具有至少一个电流传感器，该电流传感器构造用于，测量在功率连接端中的电流，其中，该至少一个电流传感器布置在功率连接端上并且具有信号输出端，该信号输出端与其他连接端相连接。

公开(公告)号：CN105101614A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510190390.8

申请日：2015-04-21

Applicant: 恒日光电股份有限公司

Inventor： 杨政道

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0353

Abstract: 一种导热基板的制作方法，包含：提供一金属板具有相对的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的第一表面；提供一电路层，且电路层上形成多个第一开口，第一开口的位置系与微凸块的位置对应；将电路层固定于黏着层上，且微凸块分别经由该些第一开口显露；并于电路层上进行电路制作；最后对金属板的厚度进行减薄。此导热基板的制作方法使所制作的导热基板达到薄型化及电子元件高导热的需求，并具有提高良率的优点。

公开(公告)号：CN104472022A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380004053.4

申请日：2013-06-12

Applicant: 名幸电子股份有限公司

Inventor： 种子典明 ,  高木刚 ,  泷井秀吉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/32225 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的散热基板的制造方法包括：形成基板中间体的基板中间体形成工序，该基板中间体在由绝缘树脂材料构成的绝缘层上形成有由导电材料构成的导电层；形成贯通所述基板中间体的大致圆柱形状的通孔的通孔形成工序；将由金属构成的大致圆柱形状的导热构件插入而配设在所述通孔内的插入工序；使所述导热构件产生塑性变形而将该导热构件固定在所述通孔内的塑性变形工序，在所述插入工序之前，进行将所述导热构件退火的退火工序。

公开(公告)号：CN102651446B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201110048194.9

申请日：2011-02-25

Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 ,  荣创能源科技股份有限公司

Inventor： 詹勋伟 ,  柯志勋 ,  张超雄

IPC: H01L33/54

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括封装胶体、发光二极管芯片以及正、负贴装电极。该封装胶体由透光材料制成且包括相对设置的出光面以及底面；该发光二极管芯片包括用于出射光线的芯片正面以及与该芯片正面相对设置的芯片背面，该发光二极管芯片从封装胶体的底面一侧嵌入封装胶体，该发光二极管芯片的芯片正面被封装胶体覆盖且朝向封装胶体的出光面一侧，该发光二极管芯片的芯片背面暴露在封装胶体外部；该正、负贴装电极分别与发光二极管芯片的正、负电极连接。该种封装结构具有散热效果好的优点。本发明还提供一种具有该种封装结构的光源装置。

公开(公告)号：CN104125755A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410176055.8

申请日：2014-04-29

Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司

Inventor： E·M·戴德 ,  野村壮史 ,  P·史美伦伯格 ,  李在升

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及具有热管理特征的复合层及包括该复合层的热管理装置。根据本公开的传热管理装置包括具有绝缘体衬底和至少部分地嵌在绝缘体衬底中的热导体的复合层、耦合到复合层的温度敏感部件以及耦合到复合层并且远离温度敏感部件的温度不敏感部件。温度不敏感部件在操作过程中产生热量。热导体和绝缘体衬底布置到接近温度敏感部件的目标传热区域和接近温度不敏感部件的体区域中。目标传热区域和体区域彼此有热连续性。

公开(公告)号：CN104025368A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280048652.1

申请日：2012-11-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李贤敏 ,  李在瓒

IPC: H01M10/48 ,  H01M10/667

CPC classification number: H01M10/613 ,  B60L3/12 ,  B60L11/187 ,  B60L11/1879 ,  B60L2240/545 ,  H01M2/348 ,  H01M10/425 ,  H01M10/486 ,  H01M2200/10 ,  H01M2220/20 ,  H02J7/0029 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  Y02T10/7011 ,  Y02T10/705

Abstract: 提供一种配电板，在该配电板中用于测量温度的开关装置被安装在印刷电路板（PCB）上，被电连接到组成电池模块的单元电池的电路被印刷在该印刷电路板上。根据本发明的配电板包括：上板，该上板具有一对开关装置、在开关装置之间的温度检测装置以及至少一个竖直通孔，温度检测装置电连接到电路；以及下板，在与竖直通孔和温度检测装置相对应的位置处发热垫被布置在该下板上。

公开(公告)号：CN103841750A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310058831.X

申请日：2013-02-25

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈建铭

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。第一与第二绝缘层分别配置于基材的一上表面与一下表面上。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一与第二图案化线路层以及基材。第一与第二导电通孔电连接基材、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。

公开(公告)号：CN103814627A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280045830.5

申请日：2012-09-18

Applicant: 莫塞德技术公司

Inventor： 潘弘柏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了用于将微芯片（3）安装到印刷电路板（PCB）1内的方法和设备。PCB1具有腔（2），其中在该腔（2）内安装微芯片（3）。建立到PCB1中的信号线的连接（28），并且用模塑混合物（30）填充腔（2）。在一些实施例中，将一个（4）或两个（5）嵌入金属层热连接到微芯片（3），以提高热导率。根据实施例将热面板（8）和（9）或者热沉（18）和（19）附接到嵌入金属层（4）和（5），以进一步增加热导率。

公开(公告)号：CN103378014A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210246357.9

申请日：2012-07-16

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 孙世豪

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一具有一上表面与一下表面及一连通上表面与下表面的开口的基材。配置一电子元件于开口内。压合一第一绝缘层与其上的一第一金属层于上表面上，以及压合一第二绝缘层与其上的一第二金属层于下表面上。第一绝缘层与第二绝缘层填入开口中。形成多个第一盲孔、多个第二盲孔以及一导热通道。形成一第三金属层于第一盲孔、第二盲孔以及导热通道的内壁上。配置一导热元件于导热通道内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于导热通道内。图案化第一金属层与第二金属层，以形成一第一图案化金属层与一第二图案化金属层。