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公开(公告)号：CN118785614A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410171746.2
申请日：2024-02-07
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 本申请涉及高度集成的电源电子器件及其制造方法。一种制造或生产嵌入高度集成的电源电子设备(IPEs)的印刷电路板(PCB)‑冷板组装件的方法，包括将冷板基板结合到电源设备‑基板组装件的第一侧、将多层PCB结合到电源设备‑基板组装件的第二侧、以及将冷板歧管结合到多层PCB并在电源设备‑基板组装件的热连通电源设备中形成冷板。多层PCB可以3D打印到电源设备‑基板组装件的第二侧，冷板歧管与多层PCB的结合可以通过机械紧固件进行加固。
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公开(公告)号：CN104125755A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410176055.8
申请日：2014-04-29
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
CPC classification number: H05K7/20509 , H05K1/0201 , H05K1/0207 , H05K2201/062 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及具有热管理特征的复合层及包括该复合层的热管理装置。根据本公开的传热管理装置包括具有绝缘体衬底和至少部分地嵌在绝缘体衬底中的热导体的复合层、耦合到复合层的温度敏感部件以及耦合到复合层并且远离温度敏感部件的温度不敏感部件。温度不敏感部件在操作过程中产生热量。热导体和绝缘体衬底布置到接近温度敏感部件的目标传热区域和接近温度不敏感部件的体区域中。目标传热区域和体区域彼此有热连续性。
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公开(公告)号：CN118707408A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410347060.4
申请日：2024-03-26
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: G01R33/032 , H04B10/516 , H04B10/50 , G01R33/00 , G01N21/64
Abstract: 公开了芯片级的光学确定的磁共振传感器。本文提出了用于测量外部磁刺激或其它外部刺激的集成装置的实施例。此装置可以包括：半导体集成电路，包括多个金属层；固态主机，被部署在半导体集成电路上并且包括多个色心；光子集成电路，被部署在固态主机上并且包括光学调制器和光栅阵列，该光子集成电路经由能够传输低于1000nm的光的材料与多个色心进行光通信；微波天线，被形成在半导体集成电路的多个金属层中的第一金属层中；以及光电检测器，与多个色心进行光通信。
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公开(公告)号：CN108859731B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201810445372.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 一种无线轮内电动机组件，具有：车轮；设置在车轮内的电动机，所述电动机包括定子和转子；设置在车轮内的接收线圈，其可操作地接收无线传输的能量；设置在车轮内的第一转换器，其电联接于接收线圈并且可操作地将来自接收线圈的无线传输的能量转换成直流；设置在车轮内的逆变器电路，其电联接于转换电路和电动机并且可操作地为电动机供电。无线轮内电动机组件还包括设置在车轮内的冷却系统，其包括：微型泵，其可操作地泵送冷却剂；流体管线，其可操作地使冷却剂流过转换电路和逆变器电路中的至少一者附近；以及热交换器，其可操作地接收加热的冷却剂并且将热量消散到环境中。
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公开(公告)号：CN104125707B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201410174757.2
申请日：2014-04-29
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
CPC classification number: H05K7/20509 , H05K1/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781
Abstract: 公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104061816A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410106383.0
申请日：2014-03-21
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: F28F13/18 , C09D7/12 , C09D183/04
CPC classification number: F28F13/14 , F28F21/067 , F28F21/089 , F28F2245/00 , F28F2245/06 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H05K7/2039 , H05K7/20518
Abstract: 本发明提供热能引导系统以及制造热能引导系统的方法。热能引导系统包括以及与热能源的表面热连通的各向异性热引导涂层。各向异性热引导涂层包括多个层，所述多个层包括第一层和第二层。第一层具有第一热传导率，第二层具有第二热传导率。所述多个层不均匀地布置在热能源的表面上，以便根据热能管理目标从热能源引导热能。
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公开(公告)号：CN107170725B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201710132905.8
申请日：2017-03-08
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 电力电子组件和制造电力电子组件的方法。所述电力电子组件具有半导体器件叠层，半导体器件叠层具有宽带隙半导体器件、第一电极和第二电极，第一电极与宽带隙半导体器件电联接，第二电极与宽带隙半导体器件电联接。衬底层联接到半导体器件叠层，使得第一电极定位在衬底层和宽带隙半导体器件之间。衬底层包括衬底入口端口和衬底出口端口。集成流体通道系统在衬底入口端口和衬底出口端口之间延伸，并且包括衬底流体入口通道、衬底流体出口通道和一个或多个半导体流体通道，衬底流体入口通道从衬底入口端口延伸到衬底层中，衬底流体出口通道从衬底出口端口延伸到衬底层中，一个或多个半导体流体通道延伸到宽带隙半导体器件中，并且与衬底流体入口通道和衬底流体出口通道流体连通。
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公开(公告)号：CN104061816B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410106383.0
申请日：2014-03-21
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: F28F13/18 , C09D7/61 , C09D183/04
CPC classification number: F28F13/14 , F28F21/067 , F28F21/089 , F28F2245/00 , F28F2245/06 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H05K7/2039 , H05K7/20518
Abstract: 本发明提供热能引导系统以及制造热能引导系统的方法。热能引导系统包括以及与热能源的表面热连通的各向异性热引导涂层。各向异性热引导涂层包括多个层，所述多个层包括第一层和第二层。第一层具有第一热传导率，第二层具有第二热传导率。所述多个层不均匀地布置在热能源的表面上，以便根据热能管理目标从热能源引导热能。
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公开(公告)号：CN107170725A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710132905.8
申请日：2017-03-08
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/3738 , H01L23/473 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/41741 , H01L29/7395 , H01L29/7802 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/10323 , H01L2924/10325 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1426 , H01L23/46 , H01L23/38
Abstract: 电力电子组件和制造电力电子组件的方法。所述电力电子组件具有半导体器件叠层，半导体器件叠层具有宽带隙半导体器件、第一电极和第二电极，第一电极与宽带隙半导体器件电联接，第二电极与宽带隙半导体器件电联接。衬底层联接到半导体器件叠层，使得第一电极定位在衬底层和宽带隙半导体器件之间。衬底层包括衬底入口端口和衬底出口端口。集成流体通道系统在衬底入口端口和衬底出口端口之间延伸，并且包括衬底流体入口通道、衬底流体出口通道和一个或多个半导体流体通道，衬底流体入口通道从衬底入口端口延伸到衬底层中，衬底流体出口通道从衬底出口端口延伸到衬底层中，一个或多个半导体流体通道延伸到宽带隙半导体器件中，并且与衬底流体入口通道和衬底流体出口通道流体连通。
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公开(公告)号：CN104125707A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410174757.2
申请日：2014-04-29
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
CPC classification number: H05K7/20509 , H05K1/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781
Abstract: 公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。
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