公开(公告)号：CN108521714A

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201810353865.4

申请日：2018-04-19

Applicant: 昆山苏杭电路板有限公司

Inventor： 倪蕴之 ,  朱永乐 ,  黄坤

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开了一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺，将钻孔后的线路基板上需要树脂塞孔的孔采用石墨烯油墨直接塞孔，塞孔后固化并磨平；再将线路基板上不需要树脂塞孔的孔进行沉铜、镀铜；最后再将线路基板进行外层线路板制作和后处理工序，形成印制板。本发明采用石墨烯材料的塞孔油墨本身就具备良好的导电性，用它做塞孔就不需要沉铜和电镀，只是双面或多层线路板打孔后直接石墨烯材料的塞孔油墨并高温固化就形成了具有盘中孔功能线路板的半成品，简化了生产流程，提高了生产效率，降低了加工成本。

公开(公告)号：CN108292636A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680066688.0

申请日：2016-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： N·K·马汉塔 ,  J·D·黑普纳 ,  A·A·埃尔谢尔比尼

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09854

Abstract: 电子封装包括：衬底，其包括多个电介质层和位于多个电介质层之间的导电布线；其中衬底还包括将衬底内的导电布线相互电连接的多个热鳍式过孔；以及安装到衬底的电子部件，其中热鳍式过孔将热从电子部件转移到衬底，并且将衬底内的导电布线电连接到电子部件。

公开(公告)号：CN107278056A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201610217589.X

申请日：2016-04-08

Applicant: 东莞市斯坦得电子材料有限公司

Inventor： 束学习

IPC: H05K3/42 ,  C25D5/54 ,  C25D3/38

CPC classification number: H05K3/423 ,  C25D3/38 ,  C25D5/54 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明提供一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺，所述工艺包括如下步骤：首先将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，加温至55-65℃并浸泡；然后用去离子水清洗；其次将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，加温至86-88℃并浸泡；然后用去离子水清洗；再次将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，加温至16-18℃并浸泡；用去离子水清洗；烘干然后转入电镀铜工序或图形转移工序。本发明的有机导电膜孔金属化工艺能够取代传统的化学镀铜工艺，从而解决了传统化学镀铜工艺中的贵重金属的消耗，杜绝了致癌物甲醛的使用，极大地改善了生产环境，极大地减少了污水的排放及处理污水的费用。

公开(公告)号：CN106559962A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610953193.1

申请日：2016-10-27

Applicant: 傅本友

Inventor： 傅本友

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/105

Abstract: 本发明公开了一种减少或去除孔口悬铜的方法，本方法采用电解的原理，将待去除钻孔后孔口悬铜的印制电路板和封装基板置于电解液中，并连接到电解电源的正极，作为电解的阳极，另取其他导体连接到电解电源的负极，作为电解的阴极，在一定电压、电流密度和温度下进行一定时间的电解，利用孔口悬铜的电力线集中，电流密度大而优先电解的原理，将孔口悬铜通过电解减小或去除，而对远离孔口的表面铜和内层铜的影响很小。

公开(公告)号：CN106028682A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610397264.4

申请日：2016-06-07

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 张义兵 ,  张华勇 ,  陈勇武 ,  毛生毕

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/424 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护表面处理后的镍面。通过将镀孔菲林图形半径制作为较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本，同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。

公开(公告)号：CN105637984A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480031136.7

申请日：2014-05-27

Applicant: 立联信控股公司

Inventor： S·迪厄-戈蒙 ,  B·霍夫曼

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/85 ,  G06K19/07769 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及用于制造用于芯片卡模块的印刷电路的方法。本发明包括：生产通过绝缘材料层而彼此绝缘的两个导电材料层、穿过绝缘材料层延伸的并且被导电材料层中的一个导电材料层封闭的接合孔、在接合孔周围的没有另一个导电材料层中提供的导电材料的区域。本发明还涉及利用该方法制造的用于芯片卡的印刷电路和包括这种印刷电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：CN105103663A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380063632.6

申请日：2013-12-06

Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司

Inventor： 崔良鈗 ,  白钰基

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0298 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/54 ,  C25D5/02 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/386 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/1476

Abstract: 所公开的是一种能够通过使用铝来增加热耗散和抗弯强度的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：双面基板，其包括绝缘材料的绝缘层、接合于绝缘层的任一侧上并且在其表面上形成了电路图案的由铝材料制成的基底层以及被插入以将基底层接合到绝缘层的接合构件；第二绝缘层，在双面基板的基底层上形成；第二基底层，其通过第二接合构件接合于第二绝缘层上；通孔，其穿过双面基板、第二绝缘层和第二基底层；取代层，通过对于第二基底层的表面和通孔的外露内部部分进行镀锌的表面处理所形成；镀层，在取代层上形成；以及第二电路图案，在镀层上形成。

公开(公告)号：CN104770072A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380056959.0

申请日：2013-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 安允镐 ,  郑元席 ,  金兰 ,  朴星秀 ,  孙荣晙 ,  李尚铭 ,  李又英 ,  韩埈旭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种制造用于安装芯片的印刷电路板的方法，该方法包括：在芯层中设置芯片安装腔；将芯片安装至芯片安装腔；在芯层的一个表面上形成第一绝缘材料层，以填充在芯片安装腔与芯片之间形成的空间；以及在芯层的一个表面上形成种类与第一绝缘材料层的种类不同的第二材料层。

公开(公告)号：CN107039367A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611242203.7

申请日：2016-12-29

Applicant: 新光电气工业株式会社 ,  韩国新光微电子株式会社

Inventor： 池田巧 ,  海沼正夫 ,  木村康之 ,  姜昌薰 ,  姜泰旭 ,  金享坤

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/18 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/095 ,  H01L23/31 ,  H01L23/481

Abstract: 一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。

公开(公告)号：CN106572608A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610927988.5

申请日：2016-10-31

Applicant: 芜湖赋兴光电有限公司

Inventor： 刘永发 ,  徐冯光 ,  万文安

IPC: H05K3/42 ,  C23C18/40 ,  C23C18/18

CPC classification number: H05K3/422 ,  C23C18/1837 ,  C23C18/405 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明的目的是提供一种摄像头模组挠性电路板的沉镀铜工艺，通过依次采用PI调整剂、清洁‑调整剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂进行处理，每次处理完进行充分水洗，最后进行化学沉铜，这样工艺完善，可以得到优异的沉铜产品，满足要求。