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公开(公告)号：WO2014073876A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/KR2013/010064
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 본 발명은, 이형필름 상에 광 반사층을 인쇄하는 단계; 상기 광 반사층 상에 회로패턴을 인쇄하는 단계; 상기 회로패턴 상에 열전도성 절연층을 도포하는 단계; 및 상기 이형필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种制造金属印刷电路板的方法，包括以下步骤：在剥离膜上印刷光反射层; 在光反射层上印刷电路图案; 在电路图案上形成导热绝缘层; 并除去脱模膜。
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公开(公告)号：KR1020140059080A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：KR1020120125712
申请日：2012-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: The present invention provides a method for manufacturing a metal printed circuit board, which includes the steps of printing a light reflecting layer on a release film; printing a circuit pattern on the light reflecting layer; coating the circuit pattern with a thermal conductive insulation layer; and removing the release film.
Abstract translation: 本发明提供一种制造金属印刷电路板的方法，其包括在剥离膜上印刷光反射层的步骤; 在光反射层上印刷电路图案; 用导热绝缘层涂覆电路图案; 并除去脱模膜。
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公开(公告)号：KR101466759B1
公开(公告)日：2014-11-28
申请号：KR1020120125712
申请日：2012-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 본 발명은, 이형필름 상에 광 반사층을 인쇄하는 단계; 상기 광 반사층 상에 회로패턴을 인쇄하는 단계; 상기 회로패턴 상에 열전도성 절연층을 도포하는 단계; 및 상기 이형필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
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