公开(公告)号：JPWO2012011193A1

公开(公告)日：2013-09-09

申请号：JP2012525289

申请日：2010-07-23

Applicant: エヌワイ工業株式会社 ,  平井精密工業株式会社 ,  合同会社Dknリサーチ・ジャパン

Inventor： 平井　孔明 ,  孔明 平井 ,  修 多田 ,  修 多田 ,  宏章 笠井 ,  宏章 笠井 ,  研史 沼倉 ,  研史 沼倉 ,  山本　卓 ,  卓 山本

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2072

Abstract: 極めて低い実装高さで、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の、繰り返し着脱可能な接続構造を安価に実現する。フレキシブル基板10は、第1の導体パッド13の面内で厚さ方向に基板10を貫通する第1の貫通穴15を含む。相手側部材20は、第2の導体パッド23の面内で部材の厚さ方向に貫通する第2の穴25を含む。コネクタ本体30は、第3の基材31の一の面に、フレキシブル基板10の第1の貫通穴15及び相手側部材20の第2の穴25に対応する第1の突起33と、その突起を囲む圧力パッド部33Bとを有する。導体パッド13を導体パッド23に対向するように配置させたフレキシブル基板10に対してコネクタ本体30を押し付け、第1の突起33を第1の貫通穴15を貫通させかつ第2の穴25に挿入し、補強部材35の締結部材を、相手側部材の他の面に係合させることにより、導体パッド同士の電気的接続を、圧力パッド部を介した圧接により確立する。【選択図】図9A

公开(公告)号：JPWO2010086956A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：JP2010548277

申请日：2009-01-27

Applicant: エヌワイ工業株式会社 ,  平井精密工業株式会社

Inventor： 研史 沼倉 ,  研史 沼倉

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059

Abstract: 極めて低い実装高さで、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の接続構造を安価に実現する。フレキシブル基板10は、第1の導体パッド13の面内でフレキシブル基板10の厚さ方向にフレキシブル基板10を貫通する第1の貫通穴15を含む。相手側部材20は、第2の導体パッド23の面内で相手側部材20の厚さ方向に貫通する第2の穴25を含む。コネクタ本体30は、第3の基材31の一の面に、フレキシブル基板10の第1の貫通穴15及び相手側部材20の第2の穴25に対応する第1の突起33を有する。第1の導体パッド13を第2の導体パッド23に対向するように配置させたフレキシブル基板10に対してコネクタ本体30を押し付け、第1の突起33を第1の貫通穴15を貫通させかつ第2の穴25に挿入し、フレキシブル基板10を相手側部材20に機械的に結合させ、及び、第1の導体パッド15と第2の導体パッド15との電気的接続を圧接により確立する。【選択図】図1A

公开(公告)号：JP5274584B2

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：JP2010548277

申请日：2009-01-27

Applicant: エヌワイ工業株式会社 ,  平井精密工業株式会社

Inventor： 研史 沼倉

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059