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公开(公告)号：CN102971155B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180033791.2
申请日：2011-07-15
Applicant: 诺瓦利亚公司
Inventor： 凯特·斯通
CPC classification number: B42D15/00 , B32B37/142 , B32B37/185 , B32B38/10 , B32B38/105 , B32B2305/34 , B32B2457/00 , B42D1/007 , B42D15/022 , H01H2211/012 , H01H2229/004 , H05K1/185 , H05K3/046 , H05K3/1241 , H05K3/4084 , H05K3/4697 , H05K7/06 , H05K13/00 , H05K2201/055 , H05K2201/091 , Y10T29/49002
Abstract: 一种装置，包括层压板(2)，层压板(2)包括至少两层(31、32、33、34、35)和布置在两层之间的多个电子元件(5、6、7、8)。层(31、34)中的至少一个支持被配置成连接电子元件的导电线路(10、11)。
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公开(公告)号：CN102081930B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201010571841.X
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , G11B5/455 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/305 , H05K3/4092 , H05K2201/091
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
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公开(公告)号：CN104104541A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410339164.7
申请日：2009-10-07
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 , 埃利奥特·A·贝恩斯 , 林政德
CPC classification number: H04Q1/136 , H04L41/12 , H05K1/118 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/326 , H05K2201/0311 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/091 , H05K2201/09445 , H05K2201/10189
Abstract: 一种用于工作区输出口的端帽，工作区输出口具有将多条数据传输线终止于此的终端面，端帽设置有具有预选阻抗的感测电路以用于连接两条终止的数据传输线，该端帽包括：绝缘的主体部分，主体部分具有相对的第一面和第二面，第一面包括多个用于与终端面接合的接合构件，每个接合构件排列在其上由中间空隙间隔开的两个不同的行中，第二面支撑其上的电路基板，主体部分包括设置在中间空隙中并延伸穿过第一面与第二面之间的主体部分的狭槽；以及一对导电端子，电路基板包括具有连接到端子的电子元件的感测电路；由此，当端帽附接到终端面时，接合构件与终端面接合并且端子与两条数据传输线接触，以在两条数据传输线之间以给定阻抗值限定感测电路。
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公开(公告)号：CN101379344B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200780004037.X
申请日：2007-01-26
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 约翰·C·舒尔茨 , 安德鲁·J·欧德科克 , 乔尔·S·派弗 , 纳尔逊·B·小奥布赖恩 , 约翰·A·惠特利 , 卡梅伦·T·默里
CPC classification number: H05K1/189 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/091 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , Y10S362/80 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明公开一种照明组件(10)，包括适形基底(30)，所述适形基底包括由电绝缘层(40)间隔开的第一导电箔(32)和第二导电箔(36)。所述绝缘层包括聚合物材料(43)，在所述材料上载有可提高所述绝缘层热导率的颗粒。多个LED晶粒(20)设置在所述第一导电箔(32)上。
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公开(公告)号：CN101528001B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910005163.8
申请日：2009-02-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 坂井信幸
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/005 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/44 , H05K2201/091 , H05K2201/09554 , H05K2203/063 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种FPC，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面FPC的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧，放置于冲模上(a)。如果通过以冲压材料的厚度的50～95％作为间隙尺寸的冲头，冲压与金属增强板导通的部分的接地电路，则形成孔塌边(b)。绝缘基底侧为顶侧，将导电性粘接剂和金属增强板依次重合，通过加压装置进行加热按压，贴合金属增强板(c)。由此形成叠置FPC(d)。故通过导电性粘接剂的层间导通，实现金属增强板和接地电路的电连接，同时也没有空气的残留。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102081930A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010571841.X
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , G11B5/455 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/305 , H05K3/4092 , H05K2201/091
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
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公开(公告)号：CN101772994A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880100405.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T156/1002 , Y10T428/24322 , Y10T428/24612 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。
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公开(公告)号：CN101568227A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910140440.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
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公开(公告)号：CN101031185A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084308.9
申请日：2007-02-27
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B32B27/38 , B32B3/06 , B32B3/18 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2203/1572 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。
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公开(公告)号：CN1996670A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610165991.4
申请日：2006-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金在永
CPC classification number: H01R12/79 , H01R4/4881 , H01R12/58 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K2201/091 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059
Abstract: 公开了一种连接信号线的方法、一种印刷电路板组件以及具有该印刷电路板组件的电子装置。本发明的一般构思提供一种印刷电路板组件，其中，信号线连接在第一板和第二板之间，所述印刷电路板组件包括：连接器，所述连接器具有多个引脚，所述多个引脚设置在所述第一板和所述第二板的其中一个中；和连接器联接构件，所述连接器联接构件具有多个引脚收容件，所述多个引脚收容件通过在引脚联接方向上变形而与所述引脚接触，从而电连接至所述引脚，并且，所述多个引脚收容件设置在所述第一板和所述第二板中的另一个的表面内。
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