公开(公告)号：CN106257384A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610436017.0

申请日：2016-06-17

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 李东勋

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G06F3/0418 ,  G06F3/044 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明披露的是一种触摸感应器。触摸感应器包括触摸屏，触摸屏包括在多行和多列中分布的多个感应节点以及与这些感应节点相连的多条感应线；触摸感应单元，其配置成在第一时段，向所述感应线中至少一条提供驱动信号给所述感应节点的至少一个充电，并且在第二时段，在该感应节点上释放电压；以及在该第二时段能让感应线短路的充电共享器或均衡器。

公开(公告)号：CN105097560A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410756578.X

申请日：2014-12-10

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 金俊一 ,  金成振 ,  金学模

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67259 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/743 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供封装安装在柔性衬底上的半导体器件的方法，所述柔性衬底具有纵向延伸的带形状并且包括沿其延伸方向排列的封装区域。检测所述封装区域中其上未安装半导体器件的空白区域。当检测到所述空白区域时，将散热涂料组合物施加在安装于除所述空白区域以外的剩余封装区域上的所述半导体器件上以形成第一散热层。当未检测到所述空白区域时，将所述散热涂料组合物施加在安装于所述封装区域上的所述半导体器件上以形成第二散热层。这里，所述第一散热层通过灌封工艺形成，并且所述第二散热层通过丝网印刷工艺形成。

公开(公告)号：CN104571746A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531579.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 蔡正石

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0416 ,  G06F2203/04106

Abstract: 本发明提供了一种触摸屏、触摸面板和其驱动方法。所述描述面板识别用户的触摸且包括多个在第一方向上布置的驱动线。多个传感线被布置在与所述第一方向交叉的方向上。像素位于所述驱动线和所述传感线彼此交叉的位置上。所述像素中的一些包括通过互电容识别所述用户的触摸的互电容型像素，且所述像素中剩余部分中的至少一部分包括通过自电容识别所述用户的触摸的自电容型像素。

公开(公告)号：CN105023886A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410627924.4

申请日：2014-11-10

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 金俊一 ,  金成振 ,  金学模

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种半导体封装及一种制造该半导体封装的方法。该半导体封装包括：具备信号线的柔性基板、接合在柔性基板上且构造成经过金凸点或焊料凸点中的至少之一连接到信号线的半导体器件、在柔性基板的至少一部分上和半导体器件的至少一部分上形成的散热层。通过涂覆散热涂料组合物并使该散热涂料组合物固化，而形成散热层。散热涂料组合物包含环氧氯丙烷双酚A树脂、改性环氧树脂、固化剂、固化促进剂和散热填料。

公开(公告)号：CN104823276A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201480002926.2

申请日：2014-02-14

Applicant: 东部HITEK株式会社 ,  金成振

Inventor： 金成振 ,  金俊一 ,  金学模

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供了一种覆晶薄膜(COF)型半导体封装，作为用在显示设备中的驱动器集成电路(IC)的半导体封装，其包括柔性薄膜、在柔性薄膜上形成的电极图案、电连接至电极图案的导电块、通过导电块电连接至电极图案并安装在电极图案上的半导体器件、以及在电极图案的至少一部分上形成用于密封导电块和半导体器件的第一保护层，其中所述第一保护层包括用于消散半导体器件产生的热量的导热材料。

公开(公告)号：CN101091224A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045158.X

申请日：2005-12-28

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 闵丙勋 ,  金敬钦 ,  金承范 ,  李成秀 ,  朴京培 ,  金南洁 ,  柳秉宰

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/22 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D17/20 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/01 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及外径为2.5μm～1mm塑料导电颗粒，通过顺序镀0.1～10μm厚的金属镀层，及1～100μm厚的Pb或无Pb的焊接剂层于具有高压缩弹性模量的塑料芯球上获得，制备方法包括：制备具有优秀热特性和高压缩弹性模量的塑料芯球，刻蚀所述塑料芯球表面进行表面处理，通过化学镀形成金属镀层来改进塑料芯球表面与金属镀层之间的粘合性，再用浸于电镀液中的密封六边形网孔桶进行电镀方法成型焊接剂层，其网孔桶旋转角为360°，旋转速度为6～10rpm；或采用在常规密封六边形网孔桶的一表面打开结构的网孔桶，在1～5rpm转速范围内、在左右两个方向做200°旋转，制备尺寸为1mm或更小的塑料导电颗粒。本发明塑料导电颗粒可以控制封装缝隙，适用于在IC电子设备封装，LCD封装，或其它导电性材料。

公开(公告)号：CN106257671A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610436597.3

申请日：2016-06-17

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 赵勇洙

IPC: H01L27/088 ,  H01L29/10

Abstract: 一种半导体器件，包括高阻衬底，在高阻衬底中形成的、具有第一导电类型的第一深阱区，在第一深阱区上形成的、具有第二导电类型的第二深阱区，在第二深阱区上形成的、具有第一导电类型的第一阱区，以及在第一阱区上形成的晶体管。

公开(公告)号：CN105304630A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510438446.7

申请日：2015-07-23

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 金东昔 ,  李政官

IPC: H01L27/088 ,  H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L27/088 ,  H01L21/02238 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/28211 ,  H01L21/2822 ,  H01L21/28238 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823462 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/66659 ,  H01L29/7833 ,  H01L29/7835

Abstract: 本发明公开了半导体器件及其制造方法。半导体器件包括衬底以及形成在衬底上的MOS晶体管。MOS晶体管包括在衬底上形成的第一栅极绝缘层，在第一栅极绝缘层的一侧形成并且厚度大于第一栅极绝缘层的第二栅极绝缘层，在第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层上形成的栅极，邻近第一栅极绝缘层的源区，以及邻近第二栅极绝缘层的漏区。

公开(公告)号：CN105006439A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201410756620.8

申请日：2014-12-10

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 金俊一 ,  金成振 ,  金学模

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67259 ,  H01L22/26 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本申请提供一种对多个安装在柔性基板上的半导体器件进行封装的方法以及装置，柔性基板具有纵向延伸之条带形状，且沿着柔性基板于纵向延伸方向限定有多个封装区域。柔性基板被传送通过封装模组。在封装区域中检测出未安装半导体器件部分的空白区域，且在位于封装模组之处理区域中的至少一个半导体器件上形成散热层，用以封装半导体器件。散热层通过将散热涂料组合物涂布于半导体器件上而形成，且封装模组的操作由控制器所控制，从而在空白区域上省略封装工艺。

公开(公告)号：CN104808878A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410307627.1

申请日：2014-06-30

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 金光铉

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04111

Abstract: 揭露了一种用于识别导体的触摸的触摸板及具有触摸板的触摸屏，所述触摸板包括：沿着第一方向延伸的驱动线；以及设置在所述驱动线之上，沿着与所述第一方向相交的第二方向延伸的感应线。所述感应线包括沿着所述第二方向延伸的主线以及连接于所述主线的多条支线。