公开(公告)号：CN101091224A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045158.X

申请日：2005-12-28

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 闵丙勋 ,  金敬钦 ,  金承范 ,  李成秀 ,  朴京培 ,  金南洁 ,  柳秉宰

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/22 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D17/20 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/01 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及外径为2.5μm～1mm塑料导电颗粒，通过顺序镀0.1～10μm厚的金属镀层，及1～100μm厚的Pb或无Pb的焊接剂层于具有高压缩弹性模量的塑料芯球上获得，制备方法包括：制备具有优秀热特性和高压缩弹性模量的塑料芯球，刻蚀所述塑料芯球表面进行表面处理，通过化学镀形成金属镀层来改进塑料芯球表面与金属镀层之间的粘合性，再用浸于电镀液中的密封六边形网孔桶进行电镀方法成型焊接剂层，其网孔桶旋转角为360°，旋转速度为6～10rpm；或采用在常规密封六边形网孔桶的一表面打开结构的网孔桶，在1～5rpm转速范围内、在左右两个方向做200°旋转，制备尺寸为1mm或更小的塑料导电颗粒。本发明塑料导电颗粒可以控制封装缝隙，适用于在IC电子设备封装，LCD封装，或其它导电性材料。