半导体基板接合体及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117652015A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202280047956.X

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 根据本公开的一实施方式,提供一种接合构造,其中,具备:第一基板,具有第一接合面,所述第一接合面具有第一信号传输金属区域和与所述第一信号传输金属区域绝缘的第一接地金属区域;及第二基板,与所述第一基板接合,具有第二接合面,所述第二接合面具有第二信号传输金属区域和与所述第二信号传输金属区域绝缘的第二接地金属区域,所述第一信号传输金属区域和所述第二信号传输金属区域被接合,且所述第一接地金属区域和所述第二接地金属区域被接合。

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