公开(公告)号：CN1678168A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510056209.0

申请日：2005-03-31

Applicant: 株式会社创器

Inventor： 深萱正人 ,  小井土理

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/175

Abstract: 一种电路板(3)包括其中具有内层电路(7)的陶瓷基片(6)。通过使用内层电路(7)，内层电路(7)用于将多个元件电极(8)、多个端子电极(9)、以及环绕元件电极(8)的环状电极(10)电镀在基片(6)的表面上。在基片(6)的外围中钻孔以分割内层电路(7)并且使元件电极(8)同环状电极(10)隔开。然后使用所分割内层电路(7)的一部分，通过铜焊材料(5)电镀环状电极(10)的表面，用以提供电路板(3)。