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公开(公告)号：CN104835416B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510066928.4
申请日：2015-02-09
Applicant: 三星显示有限公司
Inventor： 李喜权
IPC: G09F9/00
CPC classification number: G02F1/1368 , G02F1/13452 , H01L27/3241 , H01L27/3244 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K1/189 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128
Abstract: 根据本发明示例性实施方式的显示装置包括显示面板、膜上芯片(COF)以及柔性印刷电路板(FPCB)，其中显示面板配置成显示图像并且包括多个像素；COF与显示面板相耦接并且包括驱动器、多个COF布线以及多个COF焊盘；以及FPCB与COF相耦接并且包括多个FPCB布线以及多个FPCB焊盘，其中多个COF焊盘设置在两行中，以及其中多个COF焊盘中位于两行中的第一行中的一个或多个COF焊盘为一个或多个伪焊盘。
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公开(公告)号：CN104183566B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201410336713.5
申请日：2014-07-15
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/131 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0298 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 一种多层复合电子结构，其包括在X‑Y平面内延伸的特征层，每个相邻成对的特征层被内通孔层分隔开，所述通孔层包括在垂直于X‑Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱，所述通孔柱嵌入在内层电介质中，所述多层复合电子结构还包括至少一个端子外层，所述至少一个端子外层包括至少一个铜柱，所述至少一个铜柱仅部分嵌入在电介质外层中，使得所述至少一个铜柱的一部分突出超过电介质外层表面。
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公开(公告)号：CN107656384A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710605679.0
申请日：2017-07-24
Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司
CPC classification number: G02F1/2255 , G02F1/0121 , G02F2001/212 , H05K1/0206 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K2201/0338 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10121 , G02F1/0327
Abstract: 本发明提供一种带有FPC的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。在具备FPC的光调制器中，抑制形成在该FPC上的电极与电路基板上的电极之间的连接不均，有效地抑制包含这些电极的信号路径的高频特性的不均。在具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板的光调制器中，所述柔性配线板具备：多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。
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公开(公告)号：CN103517558B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201210204790.6
申请日：2012-06-20
Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/486 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。
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公开(公告)号：CN103635017B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210303774.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 胡文宏
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H05K3/4046 , H05K3/428 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/099 , H05K2203/0571 , H05K2203/0577 , H05K2203/1383 , Y10T29/49167
Abstract: 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN105637395A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056198.3
申请日：2014-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4245 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4232 , G02B6/4239 , G02B6/428 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/328 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0358 , H05K2201/09481 , H05K2201/09827 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054
Abstract: 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。
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公开(公告)号：CN102340963B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110195760.9
申请日：2011-07-08
Applicant: 株式会社捷太格特
Inventor： 胁田恭之
CPC classification number: H05K1/0206 , B62D5/0406 , H05K1/113 , H05K3/0061 , H05K2201/09481 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明涉及控制装置。该控制装置能够抑制大型化并且能够确保更多的安装电气元件的空间。ECU(12)的电路基板单元(61)包含：安装有半导体元件(77)的上表面(61a)、与该上表面(61a)对置的下表面(61b)、以及在上表面(61a)的下方形成的切口部(91)。电源模块(62)包含导电性的突出片(101)和绝缘性的主体部(65)，其中，该突出片(101)插通于切口部(91)来支撑电路基板单元(61)且和半导体元件(77)电连接；该主体部(65)对突出片(101)进行保持。
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公开(公告)号：CN105409333A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042244.4
申请日：2014-07-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a-3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a-4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a-3h)与布线部(4)的各布线(4a-4h)的多个贯通布线(5a-5h)。
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公开(公告)号：CN104583666A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380041309.9
申请日：2013-07-26
Applicant: MD股份责任有限公司
Inventor： D·彼得雷拉
IPC: F21S6/00 , F21V21/26 , F21V23/00 , H05K1/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21S6/003 , F21V21/00 , F21V21/26 , F21V23/00 , F21V23/04 , F21Y2115/10 , H05K1/116 , H05K1/142 , H05K2201/09481 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明涉及一种灯(100)，其包括基座PCB(1)，至少一个支撑PCB(2)连接到所述基座PCB(1)，连接到所述支撑PCB(2)并包括至少一个光源(5)的照明组件(4)以及连接到所述基座PCB(1)的导电轨道的电源。
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公开(公告)号：CN104183566A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410336713.5
申请日：2014-07-15
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/131 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0298 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 一种多层复合电子结构，其包括在X-Y平面内延伸的特征层，每个相邻成对的特征层被内通孔层分隔开，所述通孔层包括在垂直于X-Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱，所述通孔柱嵌入在内层电介质中，所述多层复合电子结构还包括至少一个端子外层，所述至少一个端子外层包括至少一个铜柱，所述至少一个铜柱仅部分嵌入在电介质外层中，使得所述至少一个铜柱的一部分突出超过电介质外层表面。
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