公开(公告)号：CN104255086A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201480000746.0

申请日：2014-02-26

Applicant: 东海神栄电子工业株式会社 ,  斋藤忠芳 ,  株式会社大和屋商会

Inventor： 柘植和典 ,  田中义人 ,  秋山浩司 ,  田中清 ,  西尾和义 ,  加藤雄大 ,  村上胜 ,  斋藤忠芳 ,  吉村浩年 ,  井上智 ,  沼仓岩 ,  塚田典明

IPC: H05K3/00 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L23/00

CPC classification number: G03F7/2002 ,  G03C1/76 ,  G03C1/95 ,  G03F1/50 ,  G03F7/0012 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2016 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/203 ,  G03F7/32 ,  G03F7/40 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/287 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0571 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20)，利用紫外线照射该阻焊层(20)，并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。

公开(公告)号：CN104255086B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480000746.0

申请日：2014-02-26

Applicant: 东海神栄电子工业株式会社 ,  斋藤忠芳 ,  株式会社大和屋商会

Inventor： 柘植和典 ,  田中义人 ,  秋山浩司 ,  田中清 ,  西尾和义 ,  加藤雄大 ,  村上胜 ,  斋藤忠芳 ,  吉村浩年 ,  井上智 ,  沼仓岩 ,  塚田典明

IPC: H05K3/00 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20)，利用紫外线照射该阻焊层(20)，并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。